Almofada Condutora Térmica Oferecendo Alta Condutividade Térmica de 6.0W/mK e Excelente Isolamento Elétrico
O TIF®A série 100 6050-19 é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada, oferecendo alta condutividade térmica e dureza moderada. Este design equilibrado proporciona excelente conformidade superficial e facilidade de uso superior, tornando-a capaz de transferir calor de forma eficaz e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrônicos. É uma escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custo e desempenho.
Principais Características
- Alta condutividade térmica (6.0W/mK)
- Boa maciez e preenchimento
- Autoadesivo sem a necessidade de adesivos de superfície adicionais
- Bom desempenho de isolamento
Aplicações
- Ferramentas elétricas
- Produtos de comunicação de rede
- Baterias de veículos elétricos
- Resfriamento de CPU/GPU de computador
- Sistemas de energia de veículos de nova energia
Propriedades Típicas do TIF®Série 100 6050-19
| Propriedade |
Valor |
Método de Teste |
| Cor |
Amarelo |
Visual |
| Construção e Composição |
Elastômero de silicone preenchido com cerâmica |
- |
| Densidade (g/cm³) |
3.4 |
ASTM D792 |
| Faixa de Espessura (polegada/mm) |
0.040~0.200 / 1.00~5.00 |
ASTM D374 |
| Dureza (Shore 00) |
50 |
ASTM 2240 |
| Temp. de Uso Contínuo |
-40 a 200°C |
- |
| Tensão de Ruptura (V/mm) |
≥ 5500 |
ASTM D149 |
| Constante Dielétrica@1MHz |
6.0 |
ASTM D150 |
| Resistividade Volumétrica (Ohm-metro) |
>1.0×10¹² |
ASTM D257 |
| Condutividade Térmica (W/m-K) |
6.0 |
ASTM D5470 / ISO22007 |
| Classificação de Incêndio |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
Especificações do Produto
Espessura Padrão: 0.040" (1.00 mm) a 0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mm × 406 mm)
Códigos de Componentes
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro)
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo), DC1 (Endurecimento unilateral)
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral)
O TIF® a série está disponível em formatos personalizados e diversas formas. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.
Embalagem e Prazo de Entrega
Detalhes da Embalagem:
- Filme PET ou espuma para proteção
- Cartão de papel para separar cada camada
- Caixa de exportação interna e externa
- Personalizado para atender aos requisitos do cliente
Prazo de Entrega: Quantidade: 5000 peças - A negociar
Sobre a Ziitek
A Ziitek, fundada em 2006, é uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa e desenvolvimento de produtos de condução de calor, aquecimento, vedação e EMI. Sua sede fica em Dongguan, Província de Guangdong, com bases de produção em Kunshan, Província de Taiwan e Vietnã. A empresa cumpre rigorosamente o sistema internacional de gestão da qualidade e obteve certificações autorizadas como IATF16949:2016, ISO9001:2015, QC080000:2017 e ISO14001:2015. Toda a série de produtos está em conformidade com as especificações ROHS, REACH e UL. De materiais de interface térmica a blindagem EMI, de produtos de aquecimento a plásticos de engenharia de vedação, a Zhaoke atende clientes globais com rigorosos padrões de qualidade e está comprometida em se tornar um parceiro estratégico confiável.
Perguntas Frequentes
Vocês são uma empresa de trading ou fabricante?
Somos fabricantes na China e no Vietnã.
O GAP PAD é oferecido com adesivo?
A maioria das superfícies de almofadas de gap térmico possui aderência natural em ambos os lados. A superfície não aderente também pode ser tratada de acordo com os requisitos do cliente.
O que é um Material de Interface Térmica (TIM)?
Materiais de Interface Térmica (TIMs) são usados para preencher lacunas de ar microscópicas entre uma fonte de calor e um dissipador de calor, reduzindo a resistência térmica da interface e melhorando a eficiência da transferência de calor. TIMs comuns incluem almofadas térmicas, géis térmicos, graxas térmicas e materiais de mudança de fase.
O que é Condutividade Térmica? Uma Condutividade Térmica Mais Alta é Sempre Melhor?
A condutividade térmica mede a capacidade de um material conduzir calor e é tipicamente expressa em W/m*K. Uma condutividade térmica mais alta geralmente indica melhor condução de calor, mas o desempenho térmico real também depende da espessura, resistência da interface, compressão e área de contato.
O que é Resistência Térmica em Materiais de Interface Térmica?
A resistência térmica representa a resistência ao fluxo de calor através de um material ou interface. Para aplicações de TIM, a resistência térmica real pode ser mais significativa do que a condutividade térmica isoladamente.
Qual é a Diferença Entre Condutividade Térmica e Resistência Térmica?
A condutividade térmica descreve a capacidade intrínseca de condução de calor de um material, enquanto a resistência térmica também depende da espessura, área de contato e condições da interface.
Uma Condutividade Térmica Mais Alta Sempre Significa Melhor Resfriamento?
Nem necessariamente. A espessura, o contato da interface, a compressão e a resistência térmica real podem afetar significativamente o desempenho final do resfriamento.
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