Name: Thermal Gap Filler Pads That Improve Heat Transfer Efficiency And Extend Service Life Of High Precision Electronic Components
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-30-15S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada do thermal do silicone

Thermal Gap Filler Pads That Improve Heat Transfer Efficiency And Extend Service Life Of High Precision Electronic Components

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	TIF100-30-15S
Documento:	TIF100-30-15S_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofadas térmicas para preenchimento de lacunas que melhoram a eficiência da transferência de calor	Aplicativo:	componentes eletrônicos
Recurso:	Boa suavidade e preenchimento	Dureza:	45/65 Costa 00
Intervalo de espessura ((inch/mm):	0,010"~0,200"(0,25~5,00mm)	Palavras-chave:	almofadas térmicas do emissor de isofrequência
condutor térmico:	5.0W/mk	Densidade (g/cm³）:	3.0
Destacar:	silicone thermal gap filler pads , thermal pads for electronic components , heat transfer efficiency thermal pads

Thermal Gap Filler Pads That Improve Heat Transfer Efficiency And Extend Service Life Of High Precision Electronic Components Company Profile Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. was established in 2006. Is a high-tech enterprise specializing in the research, development, production and sales of thermal interface materials. We mainly produce: heat-conducting joint filler, low melting point thermal interface materials, heat-conducting insulator, heat

etiqueta:

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Condutividade Térmica: 5.0W/mk

Características: Boa suavidade e preenchimento

Dureza: 65/30 Costa 00

Thermal Gap Filler Pads That Improve Heat Transfer Efficiency And Extend Service Life Of High Precision Electronic Components

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