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Enchimento de lacuna térmica 4.0W/mK adequado para aplicações de interface térmica em produtos eletrônicos industriais e de consumo automotivos

Enchimento de lacuna térmica 4.0W/mK adequado para aplicações de interface térmica em produtos eletrônicos industriais e de consumo automotivos

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL
Número do modelo: TIF100-40-10F
Documento: TIF100-40-10F_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 peças
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: caixa de 24*13*12cm
Tempo de entrega: 3-8 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100.000 unidades/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Enchimento de lacuna térmica 4.0W/mK adequado para aplicações de interface térmica em produtos eletr Construção: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Dureza: 65/60 Costa 00 Palavras-chave: Preenchimento de lacunas térmicas
Cor: Cinza condutor térmico: 4,0 W/mK
Grossura: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm) Densidade: 3.2 g/cm3
Aplicativo: Eletrônica automotiva, industrial e de consumo
Destacar:

4.0W/mK almofada térmica de silicone

,

Para o fabrico de máquinas de lavar louças

,

Pad de interface térmica para eletrónica

4.0W/mK Preenchedor Térmico Adequado para Aplicações de Interface Térmica em Eletrônicos Automotivos, Industriais e de Consumo
Perfil da Empresa

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Co., Ltd. (ZIITEK) está profundamente envolvida no campo de materiais condutores de calor há muitos anos e é uma empresa de alta tecnologia que integra P&D, produção e vendas. Com sede em Dongguan, com quatro bases de produção em Kunshan, Província de Taiwan e Vietnã, a capacidade de entrega global é estável e confiável.

Principalmente engajada em almofadas de sílica condutoras de calor, folhas de grafite condutoras de calor, materiais isolantes condutores de calor, materiais de mudança de fase PCM, plásticos condutores de calor, graxa/pasta de silicone condutora de calor, gel condutor de calor, cola de encapsulamento epóxi condutora de calor, adesivo de silicone condutor de calor, espuma de silicone e almofadas térmicas sem silicone. A placa de aquecimento explosiva central é amplamente reconhecida pelo mercado.

Nossos produtos passaram pela certificação ISO9001 e IATF16949, atendem aos padrões RoHS/UL e são amplamente utilizados em novos energéticos, 5G, data centers, eletrônicos automotivos e outros campos.

Descrição do Produto

A série TIF®100-40-10F é uma almofada térmica estruturalmente suportada, projetada para fornecer alta dissipação de calor, ao mesmo tempo em que garante suporte estrutural e durabilidade. Ela pode preencher confiavelmente lacunas de interface, transferir calor e oferecer suporte mecânico para componentes empilhados, resistindo à deformação compressiva. Este produto é uma escolha ideal para aplicações que exigem um equilíbrio entre dissipação de calor, isolamento e estabilidade mecânica.

Características
  • Boa condutividade térmica
  • Moldabilidade para peças complexas
  • Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
  • Naturalmente pegajoso, não necessitando de revestimento adesivo adicional
  • Disponível em várias espessuras
Aplicações
  • Controlador de Motor (MCU)
  • Computador de bordo
  • Câmera de visão computacional
  • Chip ASIC de alto desempenho
  • Tela de controle central
  • Comunicação de sinal
  • Veículo de nova energia
  • Chip da placa-mãe
  • Radiador
  • Processadores de IA Servidores de IA
Propriedades Típicas da TIF®Série 100-40-10F
Propriedade Valor Método de Teste
Cor Cinza Visual
Construção Elastômero de silicone preenchido com cerâmica -
Densidade (g/cm³) 3.2 ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm) 0.010~0.020 | 0.030~0.200
0.25~0.50 | 0.75~5.00
ASTM D374
Dureza (Shore 00) 65 | 60 ASTM 2240
Temperatura Operacional Recomendada -40 a 200℃ -
Tensão de Ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante Dielétrica @1MHz 8.0 ASTM D150
Resistividade Volumétrica (Ohm-metro) >1.0×10¹² ASTM D257
Classificação de Inflamabilidade V-0 UL 94 (E331100)
Condutividade Térmica (W/m-K) 4.0 ASTM D5470
ISO22007
Especificações do Produto

Espessuras do Produto: 0.010" (0.25mm) ~ 0.200" (5.00mm) com incrementos de 0.010" (0.25mm).

Tamanhos do Produto: 16" x 16" (406mm x 406mm)

Códigos de Componentes

Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro)

Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo), DC1 (Endurecimento unilateral)

Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral)

A série TIF® está disponível em formas personalizadas e vários formatos. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

ZIITEK Independent R&D team working on thermal conductive materials
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Perguntas Frequentes
Qual é o método de teste de condutividade térmica fornecido na folha de dados?
Todos os dados na folha são testados. Hot Disk e ASTM D5470 são utilizados para testar a condutividade térmica.
Como encontrar uma condutividade térmica adequada para minhas aplicações?
Depende dos watts da fonte de energia, capacidade de dissipação de calor. Por favor, diga-nos suas aplicações detalhadas e a potência, para que possamos recomendar os materiais condutores de calor mais adequados.
Vocês aceitam pedidos personalizados?
Sim, bem-vindo a pedidos personalizados. Nossos elementos personalizados incluem dimensão, forma, cor e revestimento em um ou dois lados com adesivo ou fibra de vidro revestida. Se você quiser fazer um pedido personalizado, por favor, ofereça um desenho ou deixe suas informações de pedido personalizado.
Quanto custam as almofadas?
O preço depende do seu tamanho, espessura, quantidade e outros requisitos, como adesivo e outros. Por favor, informe-nos esses fatores primeiro para que possamos lhe dar um preço exato.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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