Almofada Térmica de Silicone Condutora de Calor com 3.0W/mK para Gerenciamento de Calor
Visão Geral do Produto
A série TIF® 100-30-15U é um material de interface térmica ultra-macio, projetado especificamente para proteger componentes de precisão que são extremamente sensíveis ao estresse mecânico. Este produto combina alta condutividade térmica com uma maciez excepcional em nível de gel, alcançando um ajuste de baixa tensão perfeito. Ele aborda efetivamente problemas como grandes tolerâncias, superfícies irregulares e a suscetibilidade de componentes de precisão a danos mecânicos em montagens de alta precisão.
Principais Características
- Alta condutividade térmica (3.0 W/mK)
- Super macio e altamente conformável
- Autoadesivo sem adesivos de superfície adicionais
- Excelente desempenho de isolamento
Aplicações
- Laptop / tablet / servidor de PC
- Bateria de energia de nova energia / equipamento veicular
- Fonte de alimentação chaveada / UPS
- Equipamento de vídeo / segurança
- Qualquer elemento de aquecimento e radiador
- Semicondutor
- Computação IA
- Eletrônicos Automotivos
- Eletrônicos de Potência
Especificações Técnicas da série TIF® 100-30-15U
| Propriedade |
Valor |
Método de Teste |
| Cor |
Roxo |
Visual |
| Construção e Composição |
Elastômero de silicone preenchido com cerâmica |
- |
| Densidade (g/cm³) |
3.0 |
ASTM D792 |
| Faixa de Espessura (polegada/mm) |
0.010~0.020 / 0.030~0.200
0.25~0.50 / 0.75~5.00
|
ASTM D374 |
| Dureza (Shore 00) |
65 / 27 |
ASTM 2240 |
| Temperatura de Uso Contínuo |
-40 a 200℃ |
- |
| Tensão de Ruptura (V/mm) |
≥ 5500 |
ASTM D149 |
| Constante Dielétrica@1MHz |
7.0 |
ASTM D150 |
| Resistividade Volumétrica (Ohm-metro) |
＞1.0×10¹² |
ASTM D257 |
| Condutividade Térmica (W/m-K) |
3.0 |
ASTM D5470 / ISO22007 |
| Classificação de Inflamabilidade |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
Especificações do Produto
Espessura Padrão: 0.010" (0.25 mm)～ 0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mm ×406 mm)
Códigos de Componentes
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro)
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo), DC1 (Endurecimento unilateral)
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral)
A série TIF® está disponível em formatos personalizados e diversas formas. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.
Embalagem e Prazo de Entrega
Detalhes da Embalagem:
- Filme PET ou espuma para proteção
- Cartão de papel para separar cada camada
- Caixa de exportação interna e externa
- Personalizado para atender aos requisitos do cliente
Prazo de Entrega: Quantidade: 5000 peças - A ser negociado
Sobre a Ziitek
A Ziitek, fundada em 2006, é uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa e desenvolvimento de produtos de condução de calor, aquecimento, vedação e EMI. Sua sede fica em Dongguan, Província de Guangdong, com bases de produção em Kunshan, Província de Taiwan e Vietnã. A empresa cumpre rigorosamente o sistema internacional de gestão da qualidade e obteve certificações autorizadas como IATF16949:2016, ISO9001:2015, QC080000:2017 e ISO14001:2015. Toda a série de produtos está em conformidade com as especificações ROHS, REACH e UL. De materiais de interface térmica a blindagem EMI, de produtos de aquecimento a plásticos de engenharia de vedação, a Zhaoke atende clientes globais com rigorosos padrões de qualidade e está comprometida em se tornar um parceiro estratégico confiável.
Perguntas Frequentes
P: Vocês são uma empresa de trading ou fabricante?
R: Somos fabricantes na China e no Vietnã.
P: O GAP PAD é oferecido com adesivo?
R: A maioria das superfícies de almofadas de gap térmico possui tack natural inerente em ambos os lados. A superfície não aderente também pode ser tratada de acordo com os requisitos do cliente.
P: O que é um Material de Interface Térmica (TIM)?
R: Materiais de Interface Térmica (TIMs) são usados para preencher lacunas de ar microscópicas entre uma fonte de calor e um dissipador de calor, reduzindo a resistência térmica da interface e melhorando a eficiência da transferência de calor. TIMs comuns incluem almofadas térmicas, géis térmicos, graxas térmicas e materiais de mudança de fase.
P: O que é Condutividade Térmica? Condutividade Térmica Mais Alta é Sempre Melhor?
R: A condutividade térmica mede a capacidade de um material conduzir calor e é tipicamente expressa em W/m*K. Uma condutividade térmica mais alta geralmente indica melhor condução de calor, mas o desempenho térmico real também depende da espessura, resistência da interface, compressão e área de contato.
P: O que é Resistência Térmica em Materiais de Interface Térmica?
R: A resistência térmica representa a resistência ao fluxo de calor através de um material ou interface. Para aplicações de TIM, a resistência térmica real pode ser mais significativa do que a condutividade térmica sozinha.
P: Qual é a Diferença Entre Condutividade Térmica e Resistência Térmica?
R: A condutividade térmica descreve a capacidade intrínseca de condução de calor de um material, enquanto a resistência térmica também depende da espessura, área de contato e condições da interface.
P: Condutividade Térmica Mais Alta Sempre Significa Melhor Resfriamento?
R: Nem necessariamente. A espessura, o contato da interface, a compressão e a resistência térmica real podem afetar significativamente o desempenho final do resfriamento.
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