Fornecimento de fábrica de enchimento de lacuna condutora térmica de baixo custo, 2,0 mmT 1,8 W/mK para soluções térmicas de microtubo de calor
perfil de companhia
A Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. dedica-se ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.
Nossa vasta experiência nos permite atender melhor nossos clientes na área de engenharia térmica.
Atendemos clientes com produtos personalizados, linhas completas de produtos e produção flexível, o que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.Vamos deixar seu design mais perfeito!
TIF100-18-01US-Specification-sheet.pdf
TIF180-18-01USé um material Gap Pad altamente compatível que é ideal para terminais de componentes frágeis.O material é reforçado com fibra de vidro para melhor resistência à perfuração e manuseioTIF180-18-01US mantém uma natureza adaptável, porém elástica, que oferece excelente interface e características de umidade, mesmo em superfícies com alta rugosidade ou topografia irregular.TIF180-18-01US apresenta uma aderência inerente em ambos os lados do material, eliminando a necessidade de camadas adesivas que impedem termicamente. ", 0,125", 0,160", 0,200", 0,250"Configurações personalizadas disponíveis mediante solicitação
Características
<Boa condutividade térmica: 1,8 W/mK
<Espessura: 2,0 mm T
<Dureza:18 Costa 00
<Cor:preto
<Construção de liberação fácil
<Superfície de alta aderência reduz a resistência de contato
<Excelente desempenho térmico
Formulários
<Dispositivos de armazenamento em massa
<Eletrônica automotiva
<Decodificadores
<Componentes de áudio e vídeo
<infraestrutura de TI
<Soluções térmicas de tubos de calor micro
<Unidades de controle do motor automotivo
<Hardware de telecomunicações
Propriedades Típicas deTIF180-18-01US
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Nome do Produto
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TIF180-18-01USSeries
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Cor
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preto |
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Construção & Composição
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Elastômero de silicone com enchimento de cerâmica
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Gravidade Específica
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2,5 g/cc
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Grossura
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2,0 mmT
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Dureza
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18 Costa 00
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Constante dielétrica @ 1MHz
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4,5 MHz
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Temperatura de Uso Contínuo
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-40 a 160 ℃
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Tensão de ruptura dielétrica
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>5500 VAC
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Condutividade térmica
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1,8 W/mK
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| Volume Resistividade |
1,0*1012Ohm-cm
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Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1. com filme PET ou espuma para proteção
2. use o cartão de papel para separar cada camada
3. caixa de exportação dentro e fora
4. atender aos requisitos personalizados dos clientes
Tempo de espera:Quantidade(Peças):5000
Husa.Tempo(dias): A ser negociado
Tamanhos de folhas padrão:
8" x 16" (203 mm x 406 mm)
Série TIF™ Formas individuais cortadas podem ser fornecidas.
Perguntas frequentes
P: você fornece amostras?é gratuito ou custo extra?
R: sim, podemos oferecer amostras grátis
P: Como encontrar a condutividade térmica certa para minhas aplicações
R: depende dos watts da fonte de energia, capacidade de dissipação de calor.Informe-nos suas aplicações detalhadas e a potência, para que possamos recomendar os materiais condutores térmicos mais adequados.
Por favor verifique seu email!
