Name: Almofada térmica condutora térmica alta de Materais da gestão 8.5W/MK térmica para refrigerar do computador CPU/GPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-85-11US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Almofada térmica do processador central

Almofada térmica condutora térmica alta de Materais da gestão 8.5W/MK térmica para refrigerar do computador CPU/GPU

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL
Número do modelo:	TIF100-85-11US

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-8 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100.000 unidades/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofada térmica condutora térmica alta de Materais da gestão 8.5W/MK térmica para refrigerar do com	Faixa de espessura:	0,012"(0,30mm)~0,200"(5,0mm)
Dureza:	35/20 costa00	Palavras-chave:	Materiais de gerenciamento térmico
Cor:	Cinza escuro	Construção:	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
condutor térmico:	8.5W/mK	Aplicativo:	Resfriamento de CPU/GPU de computador

Almofada Térmica de Gerenciamento Térmico de Alta Condutividade Térmica 8.5W/MK para Resfriamento de CPU/GPU de Computador

Perfil da Empresa

Uma almofada térmica de silicone é um tipo de material de interface térmica (TIM) altamente condutivo e composto por materiais conformáveis, usados para fornecer um caminho de calor entre dissipadores de calor e dispositivos eletrônicos onde topografia de superfície irregular, lacunas de ar e textura impedem uma boa transferência térmica. A Ziitek fornece uma ampla gama de almofadas térmicas de silicone com propriedades variadas para atender a todas as aplicações.

A série TIF^®Série 100-85-11US é uma almofada térmica projetada especificamente para ambientes sensíveis a estresse mecânico extremo. Combina excelente condutividade térmica com uma maciez extrema quase fluida, garantindo o preenchimento perfeito da interface de contato mesmo sob pressão de montagem ultrabaixa, eliminando completamente a resistência térmica do ar e fornecendo soluções superiores de dissipação de calor e proteção física para os componentes eletrônicos mais delicados.

Características:

> Boa condutividade térmica: 8.5 W/mK
> Ampla gama de durezas disponíveis
> Desempenho térmico excepcional
> Superfície de alta aderência reduz a resistência de contato
> Em conformidade com RoHS
> Reconhecido pela UL

Aplicações:

> Equipamentos de computação / comunicação.
> Laptop / tablet / servidor de PC.
> Bateria de energia de nova energia / equipamentos veiculares.
> Fonte de alimentação chaveada / UPS.
> Equipamentos de vídeo / segurança.
> Qualquer elemento de aquecimento e radiador.

Propriedades Típicas do TIF^®Série 100-85-11US
Propriedade	Valor		Método de teste
Cor	Cinza Escuro		Visual
Construção e Composição	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica		******
Densidade (g/cm³)	3.5		ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm)	0.012~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.30~0.50)	(0.75~5.00)
Dureza	35 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Temp. de Uso Contínuo	-40 a 200℃		***
Tensão de Ruptura (V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Constante Dielétrica	6.0 MHz		ASTM D150
Resistividade Volumétrica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Condutividade Térmica (W/m-K)	8.5		ASTM D5470
	8.5		ISO22007
Classificação de Incêndio	V-0		UL 94 (E331100)

Especificações do Produto
Espessura Padrão: 0.012" (0.30 mm) a 0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010" (0.25 mm).
Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mm × 406 mm).

Códigos de Componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento unilateral).
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral).

A série TIF^® está disponível em formatos personalizados e diversas formas.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

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