Name: Almofadas térmicas da lacuna da gestão 6.0W para servidores do AI dos processadores do AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-60-62US
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Almofada térmica do processador central

Almofadas térmicas da lacuna da gestão 6.0W para servidores do AI dos processadores do AI

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL
Número do modelo:	TIF100-60-62US

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-8 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100.000 unidades/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofadas térmicas da lacuna da gestão 6.0W para servidores do AI dos processadores do AI	Faixa de espessura:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Dureza:	65/20 costa00	Palavras-chave:	Almofadas térmicas
Cor:	cinza	Construção:	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
condutor térmico:	6.0W/mK	Aplicativo:	Processadores de IA Servidores de IA

Gerenciamento Térmico 6.0W Thermal Gap Pads Para Processadores de IA Servidores de IA

Perfil da Empresa

Com uma ampla gama, boa qualidade, preços razoáveis e designs elegantes, a Ziitekmateriais de interface condutores térmicossão amplamente utilizados em Placas-mãe, placas VGA, Notebooks, produtos DDR e DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos de fonte de alimentação de servidor, lâmpadas de downlight, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de luz do dia, produtos de fonte de alimentação de servidor LED e outros.

A série TIF^®Série 100-60-62USé um material de interface térmica ultraflexível projetado especificamente para proteger componentes de precisão que são extremamente sensíveis ao estresse mecânico. Este produto combina alta condutividade térmica com excepcional maciez em nível de gel, alcançando um ajuste de estresse perfeitamente baixo. É adequado para resolver problemas como grandes tolerâncias, superfícies irregulares e a suscetibilidade de componentes de precisão a danos mecânicos em montagens de alta precisão.

Recursos:

> Boa condutividade térmica: 6.0 W/mK
> Moldabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixo estresse
> Naturalmente aderente, não necessitando de revestimento adesivo adicional
> Disponível em várias espessuras

Aplicações:

Componentes Eletrônicos – 5G, Aeroespacial, IA, AIoT, AR/VR/MR/XR, Automotivo, Dispositivos de Consumo, Datacom, Veículo Elétrico, Produtos Eletrônicos, Armazenamento de Energia, Industrial, Equipamentos de Iluminação, Médico, Netcom, Painel, Eletrônica de Potência, Robótica, Servidores, Casa Inteligente, Telecomunicações, etc.

Propriedades Típicas do TIF^®Série 100-60-62US
Propriedade	Valor		Método de teste
Cor	Cinza		Visual
Construção e Composição	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica		******
Densidade (g/cm³)	3.4		ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Dureza	65 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Temp. de Uso Contínuo	-40 a 200℃		***
Tensão de Ruptura (V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Constante Dielétrica	7.0 MHz		ASTM D150
Resistividade Volumétrica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Condutividade Térmica (W/m-K)	6.0		ASTM D5470
	6.0		ISO22007
Classificação de Incêndio	V-0		UL 94 (E331100)

Especificações do Produto
Espessura Padrão: 0.010" (0.25 mm) a 0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010" (0.25 mm).
Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mm × 406 mm).

Códigos de Componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento unilateral).
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral).

A série TIF^® está disponível em formatos personalizados e várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

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