Breve: Descubra a série TIF100-01US, uma almofada térmica de CPU de silicone de alta qualidade com várias opções de espessura.Esta almofada térmica oferece excelente desempenho térmico, moldabilidade e suavidade para aplicações de baixo esforço.
Recursos de Produtos Relacionados:
Excelente desempenho térmico com condutividade de 1,5 W/mK.
Moldável para peças complexas, garantindo o ajuste ideal.
Macio e compressível para aplicações de baixa tensão.
Naturalmente pegajoso, eliminando a necessidade de adesivo adicional.
Desempenho estável numa ampla gama de temperaturas (-40°C a 160°C).
Disponível em múltiplas espessuras de 0,25mm a 5,0mm.
Em conformidade com os padrões UL94 V-0, SGS e ROHS.
Adequado para CPUs, placas de visualização, placas-mãe e fontes de alimentação.
Perguntas Frequentes:
Qual é a condutividade térmica da almofada térmica TIF100-01US?
A almofada térmica TIF100-01US possui condutividade térmica de 1,5 W/mK, garantindo dissipação de calor eficiente.
Que faixa de temperatura pode suportar a almofada térmica TIF100-01US?
Esta almofada térmica pode operar de forma estável em temperaturas que variam de -40℃ a 160℃, tornando-a adequada para diversas aplicações.
Existem opções adesivas disponíveis para a almofada térmica TIF100-01US?
Sim, pode solicitar adesivos num dos lados (subfixo A1) ou nos dois lados (subfixo A2) para uma maior flexibilidade de aplicação.