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High Thermal Conductivity 35W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For CPUs

High Thermal Conductivity 35W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For CPUs

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  • High Thermal Conductivity 35W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For CPUs
High Thermal Conductivity 35W/mK Carbon Fiber Thermal Pad For CPUs
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHS
Número do modelo: TIR700-35
Documento: TIR700-35_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: 0.1-10USD/pcs
Detalhes da embalagem: caixas de 24*13*12cm
Tempo de entrega: 3-8 DIAS DE TRABALHO
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100.000 unidades/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Almofada térmica alta da fibra do carbono da condutividade térmica 35W/mK para processadores centrai Palavras-chave: Almofada Térmica de Fibra de Carbono
Recurso: Propriedades mecânicas excelentes condutividade térmica: 35,0 W/mK
Cor: Cinza Dureza: 65±10 00 de costa
Material: Fubber filicone preenchido com fibra de carbono Densidade: ³ de 2,8 g/cm
Destacar:

35W/mK carbon fiber thermal pad

,

CPU thermal pad high conductivity

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carbon fiber thermal pad CPUs

Product Overview The TIR® 700-35 Series is a high-efficiency carbon fiber thermal pad that combines high thermal conductivity carbon fiber with polymer silicone material. Using advanced technology, the carbon fibers are vertically aligned to achieve excellent heat transfer performance, effectively reducing interface thermal resistance and improving cooling efficiency. It features an ultra-thin, lightweight design and mechanical flexibility, making it suitable for applications

etiqueta:

folha pyrolytic da grafite,

folha da grafite do carbono,

grafite alta da condutibilidade térmica

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Aplicação: exposições conduzidas
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Operation Temperature: -40℃ ～400℃

Material: Synthetic graphite
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