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Obras sob baixa pressão Pad térmico à base de fibra de carbono para a indústria optoeletrônica

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  • Obras sob baixa pressão Pad térmico à base de fibra de carbono para a indústria optoeletrônica
Obras sob baixa pressão Pad térmico à base de fibra de carbono para a indústria optoeletrônica
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHS
Número do modelo: TS-TIR700-25
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 pcs
Preço: 0.1-10USD/pcs
Detalhes da embalagem: Cartões de 24*13*12 cm
Tempo de entrega: 3-8 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000pcs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Obras sob baixa pressão Pad térmico à base de fibra de carbono para a indústria optoeletrônica keywords: Thermal Pad
Feature: Ultra-low thermal resistance condutividade térmica: 25 W/m-K
Cores: Cinzento Hardness: 85±5/60±10 Shore 00
Materiais: Silicone cheio de fibras de carbono Density: 2.9g/cc
Application: Optoelectronics industry
Destacar:

Pad térmico baseado em fibras de carbono

,

Pad térmico de fibra de carbono de baixa pressão

,

almofada térmica de fibra de carbono

Obras sob baixa pressão Pad térmico à base de fibra de carbono para a indústria optoeletrônica
 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)


ProdutosIntrodução
TS-TIR®700 a 25A série é uma almofada térmica à base de carbono de alto desempenho que combina fibra de carbono altamente condutora termicamente com materiais de silicone polimérico.Utilizando processos de fabricação avançados para distribuir com precisão as vias térmicas, obtém uma condutividade térmica excepcional, reduzindo eficazmente a resistência térmica da interface e aumentando a eficiência da dissipação de calor.Design leve e flexibilidade mecânica, é adequado para equipamentos 5G, chips de alto desempenho e outras aplicações de alto fluxo de calor.

 

Características

>Boa condutividade térmica 25w/mK

>Resistência térmica ultra-baixa
> trabalha sob baixa pressão.

>Material não isolante com condutividade elétrica

>Superfície não adesiva

 

Aplicação

>Entre chips e módulos de dissipação de calor

>Equipamento de comunicação 5G
>Indústria da optoeletrónica

>dispositivos portáteis

Propriedades típicas do TIR®Série 700-25
Nome do produto TIR®700 a 25 Método de ensaio
Cores Cinzento Visuais
Construção Silicone cheio de fibras de carbono * * *
Faixa de espessura 0.01"~0.02" (0.3~0.5 mm) 0.04"~0.20" ((1.0~5.0 mm) ASTM D374
Dureza 85±5 00 de costa 60±10 00 de costa ASTM D2240
Densidade 20,9 g/cm3 A norma ASTM D792
Temperatura de operação -40°C ~ 200°C Não, não.
Impedância térmica 25.0W/m-K ASTM D5470
Capacidade térmica específica (J/g °C) 0.75 ASTM E1269 @ 25°C
Classificação de Chama V-0 UL94
RoHS Conformidade IEC 62321

 

Especificação do produto
Espessura normal:0.01" (0.3mm), 0.02" ((0.5mm), 0.04" ((1.0mm), 0.06" (1.5mm), 0.08" (2.0mm), 0.10" (2.5mm), 0.12" (3.0mm)

Tamanho padrão: 1,97 "x 1,97" ((50.0 mm x 50.0 mm)

Obras sob baixa pressão Pad térmico à base de fibra de carbono para a indústria optoeletrônica 0

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes

Tempo de execução: Quantidade: Peças:5000
Tempo (dias): a negociar

 

Equipe independente de I&D

 

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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