Pad térmico baseado em fibra de carbono de alta condutividade térmica para equipamentos de comunicação 5G

Pad térmico baseado em fibra de carbono de alta condutividade térmica para equipamentos de comunicação 5G
 

Perfil da empresa

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd foi criada em 2006. é uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento,produção e venda de materiais de interface térmicaProduzimos principalmente: preenchimento de juntas condutoras de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolador condutor de calor, fita adesiva condutora de calor,Pad de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. Nós aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade",e continuar a fornecer o mais eficiente e melhor serviço para novos e antigos clientes com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

ProdutosIntrodução
TS-TIR^®700-09A série é uma almofada térmica à base de carbono de alto desempenho que combina fibra de carbono altamente condutora termicamente com materiais de silicone polimérico.Utilizando processos de fabricação avançados para distribuir com precisão as vias térmicas, obtém uma condutividade térmica excepcional, reduzindo eficazmente a resistência térmica da interface e aumentando a eficiência da dissipação de calor.Design leve e flexibilidade mecânica, é adequado para equipamentos 5G, chips de alto desempenho e outras aplicações de alto fluxo de calor.

Características

>Boa condutividade térmica 9w/mK

>Resistência térmica ultra-baixa
> trabalha sob baixa pressão.

>Material não isolante

>Superfície não adesiva

Aplicação

>Entre chips e módulos de dissipação de calor

>Equipamento de comunicação 5G
>Indústria da optoeletrónica

>dispositivos portáteis