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8.5W/mK Thermal Interface Material Phase Change Thermal Pad For Power Electronics

8.5W/mK Thermal Interface Material Phase Change Thermal Pad For Power Electronics

8.5W/mK Thermal Interface Material Phase Change Thermal Pad For Power Electronics
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8.5W/mK Thermal Interface Material Phase Change Thermal Pad For Power Electronics
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHS
Número do modelo: TIC800R
Documento: TIC800R_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: caixa de 24*13*12cm
Tempo de entrega: 3-6 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 PCs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: almofada térmica material da mudança de fase da relação 8.5W/mK térmica para eletrônicos de poder Applicatoin: Eletrónica de potência
Temperatura de amolecimento de mudança de fase (℃): 50℃~60℃ Densidade: 20,7 G/cm3
Condutividade Térmica: 8.5W/mK Temperatura operacional recomendada (℃): -40~125℃
Cor: Cinza Palavra-chave: Pad térmico de mudança de fase
Destacar:

Phase Change Thermal Pad 8.5W/mK

,

Thermal Interface Material for Power Electronics

,

PCM Phase Change Material Pad

Product Overview The TIC® 800R Series is an ultra-high thermal conductivity phase change material featuring a unique grain orientation structure. Through a micro-ordered arrangement, this structure achieves directional optimization of the heat flow path, significantly doubling macroscopic thermal conductivity efficiency. When the temperature exceeds the phase transition point of 50°C, the material softens and infiltrates the interface, filling micro-irregular gaps and

etiqueta:

supere o material da mudança de fase,

almofada térmica da mudança de fase,

Material térmico da mudança de fase

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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