Name: Material de mudança de fase de PCM de CPU de computador portátil de baixo desgaste de alto desempenho
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC800G
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Material da mudança de fase do PCM

Material de mudança de fase de PCM de CPU de computador portátil de baixo desgaste de alto desempenho

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	RoHS
Número do modelo:	TIC800G

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 pcs
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	Cartões de 241312 cm
Tempo de entrega:	3-6 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 pcs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome:	Material de mudança de fase de PCM de CPU de computador portátil de baixo desgaste de alto desempenh	Applicatoin:	CPU de laptop
Cores:	Cinzento	Palavra-chave:	Materiais de mudança de fase
Características:	Baixa resistência térmica	Temperatura de amolecimento de mudança de fase:	50 a 60°C
Temperatura de funcionamento recomendada ((°C):	-40~125℃	Conductividade térmica:	5.0W/mk
Destacar:	Pad térmico de CPU de baixa fusão , Low-Melting CPU Thermal Pad

Almofada Térmica de CPU para Laptop de Baixa Fusão e Alto Desempenho PCM Material de Mudança de Fase para Preenchimento de Lacunas

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. foi fundada em 2006. É uma empresa de alta tecnologia especializada na pesquisa, desenvolvimento, produção e venda de materiais de interface térmica. Produzimos principalmente: enchimento de juntas condutoras de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolante condutor de calor, fita adesiva condutora de calor, almofada de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. Aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade" e continuamos a fornecer o serviço mais eficiente e melhor para clientes novos e antigos com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.

TIC^®Série 800G é um material de interface térmica de alto desempenho e econômico, com uma estrutura única orientada por grãos que permite a conformidade precisa com as superfícies dos dispositivos, aumentando assim o caminho de condução térmica e a eficiência de transferência. Quando a temperatura excede seu ponto de transição de fase de 50°℃, o material amolece e passa por uma mudança de fase, preenchendo efetivamente as lacunas microscópicas e irregulares entre os componentes para formar uma interface de baixa resistência térmica, melhorando significativamente o desempenho da dissipação de calor.

Características
> Baixa resistência térmica
> Autoadesivo sem necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Ambiente de aplicação de baixa pressão

Aplicações
> Equipamentos de conversão de energia

> Fonte de alimentação e bateria de armazenamento de veículos
> Hardware de comutação de comunicação grande

> TV LED, Iluminação
> Computador portátil

Propriedades Típicas do TIC^®Série 800G
Nome do Produto	TIC^®805G	TIC^®806G	TIC^®808G	TIC^®810G	TIC^®812G	Método de Teste
Cor	Cinza					Visual
Espessura	0,005"	0,006"	0,008"	0,010"	0,012"	ASTM D374
Espessura	(0,127mm)	(0,152mm)	(0,203mm)	(0,254mm)	(0,305mm)	ASTM D374
Densidade	2,6g/cc					ASTM D792
Temperatura Operacional Recomendada (℃)	-40℃～125℃					Método de Teste Ziitek
Temperatura de Amolecimento por Mudança de Fase(℃)	50℃~60℃					Método de Teste Ziitek
Condutividade Térmica	5,0 W/mK					ASTM D5470
Impedância Térmica(℃-cm²/W) @50 psi	0,014	0,018	0,02	0,024	0,028	ASTM D5470

Espessura Padrão:

0,005"(0,127 mm),0,006"(0,152 mm), 0,008"(0,203 mm),0,010"(0,254 mm),0,012" (0,305 mm)

Para outras opções de espessura, entre em contato conosco.

Tamanho padrão: 10”× 16"(254 mm x 406 mm),16”x 400'(406 mm x 122 m).
TIC^®A série 800G é fornecida com um revestimento de liberação branco e uma almofada de suporte.

O corte e vinco com processamento de corte pela metade pode incluir abas de puxar. Amostras em formato personalizado também estão disponíveis.

Adesivo sensível à pressão. Não se aplica ao TIC^®produtos da série 800G.

Material de Reforço: Nenhum material de reforço é necessário.

Material de mudança de fase de PCM de CPU de computador portátil de baixo desgaste de alto desempenho 0

Equipe de P&D independente

P: Como faço um pedido?

R: 1. Clique no botão "Enviar mensagens" para continuar com o processo.

2. Preencha o formulário de mensagem inserindo uma linha de assunto e uma mensagem para nós.

Esta mensagem deve incluir quaisquer perguntas que você possa ter sobre os produtos, bem como seus pedidos de compra.

3. Clique no botão "Enviar" quando terminar para concluir o processo e enviar sua mensagem para nós.

4. Responderemos o mais breve possível por e-mail ou online.

etiqueta:

supere o material da mudança de fase,

almofada térmica da mudança de fase,

Material térmico da mudança de fase

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

Outros Produtos

refrigerar material do portátil dos semicondutores do poder da almofada da mudança de fase do PCM 2.2g/Cc

Palavra-chave: Mudança de fase térmica amarela compatível com RoHS

Aplicação: Semicondutores de potência

Densidade: 2,2g/cc

Condutividade térmica: 0,95 W/mK

Material de mudança de fase PCM para equipamentos de comunicações e estações sem fio

Nome dos produtos: Material de mudança de fase PCM para equipamentos de comunicações e estações sem fio

Palavra chave: Material da mudança de fase

Applicatoin: Equipamento de comunicações e estações sem fio

temperatura de mudança de fase: 50℃~60℃

Material de mudança de fase de isolamento térmico condutor de alta tensão para módulos electrónicos

Nome: Material de mudança de fase de isolamento térmico condutor de alta tensão para módulos electrónicos

Palavra chave: Material de mudança de fase condutor térmico

Cor: âmbar claro

Material: pcm com filme Kapton

Modulos de memória de baixo ponto de fusão térmico

Name: Gray PCM Phase Change Material Thermal Low Melting Point Memory Modules

Cores: cinza

Keyword: Phase Change Materials

Feature: Low melting point

Almofada Térmica de Mudança de Fase com Boa Condutividade Térmica 5.0W Material de Mudança de Fase Para Infraestrutura de Dados

Nome: Almofada Térmica de Mudança de Fase com Boa Condutividade Térmica 5.0W Material de Mudança de Fase P

Conductividade térmica: 5.0W/mk

Cores: Cinzento

Palavra-chave: Pad térmico de mudança de fase

Folha de Mudança de Fase de Material de Interface Térmica de Baixa Fusão para Equipamentos de Conversão de Energia

Nome: Folha de Mudança de Fase de Material de Interface Térmica de Baixa Fusão para Equipamentos de Conver

Applicatoin: Equipamento de conversão de potência

Temperatura de funcionamento recomendada ((°C): -40~125℃

Cores: Cinzento

Material de interface térmica de baixa fusão Materiais de mudança de fase Pad térmico para equipamento de controle de motor elétrico

Nome: Material de interface térmica de baixa fusão Materiais de mudança de fase Pad térmico para equipamen

Applicatoin: Equipamento de controlo do motor elétrico

Cor: âmbar claro

Palavra-chave: Materiais de mudança de fase

Material de mudança de fase de PCM de CPU de computador portátil de baixo desgaste de alto desempenho

Material de mudança de fase de PCM de CPU de computador portátil de baixo desgaste de alto desempenho

Pad térmico de CPU de baixa fusão

Low-Melting CPU Thermal Pad

supere o material da mudança de fase,

almofada térmica da mudança de fase,

Material térmico da mudança de fase