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| Lugar de origem: | China |
| Marca: | Ziitek |
| Certificação: | RoHS |
| Número do modelo: | TIC800Y |
| Quantidade de ordem mínima: | 1000pcs |
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| Preço: | 0.1-10 USD/PCS |
| Detalhes da embalagem: | 24*23*12CM |
| Tempo de entrega: | 3-6 dias do trabalho |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | 1000000 PCes/mês |
| Palavra-chave: | Mudança de fase térmica amarela compatível com RoHS | Aplicação: | Semicondutores de potência |
|---|---|---|---|
| Densidade: | 2,2g/cc | Condutividade térmica: | 0,95 W/mK |
| temperatura de transição de fase: | 50℃~60℃ | Material: | bloco de mudança de fase |
| Realçar: | material térmico da mudança de fase,almofada térmica da mudança de fase,material da mudança de fase do PCM 2.2g/Cc |
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Semicondutores de potência aplicados em conformidade com RoHS almofada de mudança de fase térmica amarela pcm TIC 800Y
Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e designs elegantes, Ziitekmateriais de interface condutivos térmicossão amplamente utilizados em placas-mãe, cartões VGA, notebooks, produtos DDR e DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos de alimentação de servidor, lâmpadas embutidas, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas diurnas, produtos de alimentação de servidor LED e outros.
A Série TIC™800Yé um material de interface térmica de baixo ponto de fusão.A 50 ℃, a série TIC™800Y começa a amolecer e fluir, preenchendo as irregularidades microscópicas da solução térmica e da superfície do pacote de circuito integrado, reduzindo assim a resistência térmica.A série TIC™800Y é um sólido flexível à temperatura ambiente e independente sem componentes de reforço que reduzem o desempenho térmico.
A Série TIC™800Ynão mostra degradação do desempenho térmico após 1.000horas @ 130 ℃, ouapós 500 ciclos, de -25 ℃ a 125 ℃. O material amolece e não muda totalmente de estado, resultando em migração mínima (bombeamento) em temperaturas operacionais.
Características
> 0,024℃-in² /W resistência térmica
> Naturalmente pegajoso à temperatura ambiente, sem necessidade de adesivo
> Não é necessário pré-aquecimento do dissipador de calor
Formulários
> Microprocessadores de alta frequência
> Notebooks e Desktops
>Serviços de computador
> Módulos de memória
> Chips de Cache
> IGBTs
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Propriedades Típicas deSérie TIC™800Y
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Nome do Produto
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TICMT803Y
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TICMT805Y
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TICMT808Y
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TICMT810Y
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Padrões de teste
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Cor
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Amarelo
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Amarelo
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Amarelo
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Amarelo
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Visual
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Espessura composta
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0,003"
(0,076 mm) |
0,005"
(0,126 mm) |
0,008"
(0,203 mm) |
0,010"
(0,254mm) |
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Tolerância de Espessura
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±0,0006"
(±0,016 mm) |
±0,0008"
(±0,019 mm) |
±0,0008"
(±0,019 mm) |
±0,0012"
(±0,030mm) |
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Densidade
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2,2g/cc
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Picnômetro de Hélio
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temperatura de trabalho
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-25℃～125℃
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temperatura de transição de fase
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50℃~60℃
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Condutividade térmica
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0,95 W/mK
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ASTM D5470 (modificado)
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Impedância térmica @ 50 psi (345 KPa)
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0,021℃-in²/W
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0,024℃-in²/W
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0,053℃-in²/W
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0,080℃-in²/W
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ASTM D5470 (modificado)
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0,14℃-cm²/W
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0,15℃-cm²/W
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0,34℃-cm²/W
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0,52℃-cm²/W
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Espessuras padrão:
0,003" (0,076 mm) 0,005" (0,127 mm) 0,008" (0,203 mm) 0,010" (0,254 mm)
Consulte a espessura alternativa de fábrica.
Tamanhos padrão:
9" x 18" (228mm x 457mm) 9" x 400' (228mm x 121M)
A série TIC™800 é fornecida com um papel antiaderente branco e um forro inferior.A série TIC™800 está disponível em corte de beijo, forro de aba de puxar estendida ou formas individuais de corte e vinco.
Adesivo Sensível Peressure:
Peressure Sensitive Adhesive não é aplicável para produtos da série TIC™800.
Reforço:
Nenhum reforço é necessário.
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| P: Qual é o método de teste de condutividade térmica fornecido na folha de dados? | ||||||||
| R: Todos os dados na folha são realmente testados. Hot Disk e ASTM D5470 são utilizados para testar a condutividade térmica. |
Pessoa de Contato: Miss. Dana
Telefone: +86 18153789196
