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Almofada térmica de silicone para preenchimento de lacunas, fornecendo condutividade térmica de 3,0 W/mK para 5G, aeroespacial e AI

Almofada térmica de silicone para preenchimento de lacunas, fornecendo condutividade térmica de 3,0 W/mK para 5G, aeroespacial e AI

Almofada térmica de silicone para preenchimento de lacunas, fornecendo condutividade térmica de 3,0 W/mK para 5G, aeroespacial e AI
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Almofada térmica de silicone para preenchimento de lacunas, fornecendo condutividade térmica de 3,0 W/mK para 5G, aeroespacial e AI
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIF100-50-01S
Documento: TIF100-50-01S_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: caixas de 24*13*12cm
Tempo de entrega: 3-7 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 PCs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Almofada térmica de silicone para preenchimento de lacunas, fornecendo condutividade térmica de 3,0 Cor: Preto
Aplicativo: 5G, aeroespacial e IA Condutividade Térmica: 5.0W/mk
Dureza (Lar 00): 65/45 Classificação de chama: UL 94 V-0
Densidade: ³ de 3.2g/cm Faixa de espessura: 0,010 ~ 0,20 polegadas (0,25 mm ~ 5,0 mm)
Amostra: Amostra grátis Palavras-chave: Preenchimento de lacunas térmicas
Destacar:

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Pad de condutividade térmica aeroespacial

Preenchimento de lacuna térmica Pad de silicone que fornece condutividade térmica de 3,0 W/mK para 5G, aeroespacial e IA
Visão geral do produto

TIF®️A série 100-50-01S é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada que oferece excelente condutividade térmica e dureza moderada.Este projeto equilibrado proporciona uma conformidade superior da superfície e facilidade de usoIdeal para aplicações de dissipação de calor de média a alta potência,alcançar um equilíbrio óptimo entre custos e desempenho.

Características fundamentais
  • Alta condutividade térmica
  • Excelente suavidade e capacidade de enchimento
  • De peso superior a 200 g/m2
  • Segurança dos retardadores de chama
Aplicações
  • Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
  • Soluções de refrigeração da CPU
  • Gestão térmica de cartões de visualização
  • Interface térmica da placa-mãe
  • Eletrónica de potência
  • Eletrônicos de consumo
  • Controle industrial
  • Nova Energia
  • Veículos elétricos, produtos eletrónicos
  • Armazenamento de energia, industrial
  • Equipamento de iluminação, médico
  • Netcom, painel, eletrónica de potência
  • Robô, Servidores, Casa Inteligente, Telecomunicações
Especificações técnicas do TIF®️Série 100-50-01S
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores (Tecido de silicone/Silicone) Negro Visuais
Construção Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos ZKTM J024
Densidade (g/cm3) 3.2 A norma ASTM D792
Faixa de espessura 0.010" ~ 0.020" ((0.25mm ~ 0.50mm) / 0.030" ~ 0.200" (0.75 ~ 5.00mm) ASTM D374
Dureza (Lar 00) 65 45 ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada -40 a 200°C ZKTM J025
Constante dielétrica @1MHz 8.1 ASTM D150
Resistividade de volume (ohm) > 1,0 × 1012 ASTM D257
Classificação de Chama V-0 UL 94 (E331100)
Conductividade térmica (W/m-K) 5.0 ASTM D5470
Especificações do produto

Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamanho padrão:16" × 16" (406 mm × 406 mm)

Códigos dos componentes:

Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro)

Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)

Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo)

O TIF®️Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Thermal Gap Filler Silicone Pad product image showing material structure and application
Perguntas Frequentes
É uma empresa comercial ou fabricante?

Somos um fabricante com instalações na China e no Vietname.

Quanto tempo tem para entregar?

Em geral, 3-7 dias úteis para os produtos em existência, ou 7-10 dias úteis para os produtos não em existência, dependendo da quantidade.

O que é um material de interface térmica (TIM)?

Os materiais de interface térmica (TIM) são utilizados para preencher os espaços de ar microscópicos entre uma fonte de calor e um dissipador de calor, reduzindo a resistência térmica da interface e melhorando a eficiência da transferência de calor.Os TIMs comuns incluem almofadas térmicas, géis térmicos, graxas térmicas e materiais de mudança de fase.

O que é condutividade térmica?

A condutividade térmica mede a capacidade de condução de calor de um material e é tipicamente expressa em W/m*K.Mas o desempenho térmico real também depende da espessura, resistência de interface, compressão e área de contacto.

O que é a resistência térmica nos materiais de interface térmica?

A resistência térmica representa a resistência ao fluxo de calor através de um material ou interface.

As almofadas de silicone térmico podem ser usadas em servidores de IA?

Sim, as almofadas de silicone térmico podem ser usadas entre GPUs, CPUs, módulos de memória, módulos de energia e outros componentes geradores de calor e suas estruturas de resfriamento correspondentes.Eles são comumente considerados para gestão térmica em sistemas de computação de alto desempenho.

Como posso determinar a espessura ideal para uma almofada de silicone térmico?

Primeiro, meça a lacuna real e sua faixa de tolerância, depois considere as características de compressão do material, a pressão de montagem necessária e a resistência térmica alvo ao selecionar a espessura.Recomenda-se geralmente o ensaio de amostras em condições reais de aplicação para validar a solução final.

etiqueta:

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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