Name: Solução de gerenciamento térmico Almofada térmica de silicone projetada para reduzir a resistência térmica e melhorar a longevidade do dispositivo
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF200-30-50S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada do thermal do silicone

Solução de gerenciamento térmico Almofada térmica de silicone projetada para reduzir a resistência térmica e melhorar a longevidade do dispositivo

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	TIF200-30-50S
Documento:	TIF200-30-50S_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-7 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Solução de gerenciamento térmico Almofada térmica de silicone projetada para reduzir a resistência t	Palavras-chave:	Almofada Térmica de Silicone
Cor:	ROSA	Condutividade Térmica:	3.0W/mK
Dureza (Lar 00):	70/45	Classificação de chama:	UL 94 V-0
Densidade:	30,0 g/cm3	Faixa de espessura:	0,010 ~ 0,20 polegadas (0,25 mm ~ 5,0 mm)
Amostra:	Amostra grátis	Aplicativo:	o Reduza a resistência térmica e melhore a longevidade do dispositivo
Destacar:	almofada térmica de silicone para resistência térmica , solução de gerenciamento térmico almofada de silicone , almofada térmica para longevidade do dispositivo

Solução de gestão térmica Pad térmico de silicone

Visão geral do produto

Projetado para reduzir a resistência térmica e melhorar a longevidade do dispositivo, o TIF^®️A série 200-30-50S combina alta condutividade térmica com isolamento elétrico confiável e características suaves para uma gestão térmica ideal.

Perfil da empresa

A Ziitek Electronic Material and Technology Ltd foi fundada em 2006 e tem a sua sede em Dongguan, Guangdong.Produtos de vedação e EMI, a empresa estabeleceu bases de produção em Kunshan, Jiangsu, na província de Taiwan e no Vietname para garantir uma entrega eficiente e serviços localizados globalmente.

O sistema de produtos da Zhaoke abrange materiais de interface térmica, blindagem EMI, produtos de aquecimento, vedações de silicone espumado e plásticos de engenharia térmica, amplamente utilizados em veículos de energia nova, armazenamento de energia,Servidores de IA, comunicações 5G, aeroespacial e outros campos.

Certificações

ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL

Descrição do produto

O TIF^®️A série 200-30-50S é um material de interface térmica composto que combina alta condutividade térmica, isolamento elétrico confiável e características macias.Este produto não só fornece alta condutividade térmica, mas também garante superior resistência à tensão de ruptura, evitando efetivamente os curto-circuitos.

A sua característica macia permite-lhe preencher completamente as interfaces irregulares, proporcionando uma excelente proteção de amortecimento para componentes de precisão enquanto dissipa o calor.Esta série é uma escolha ideal para aplicações que requerem isolamento elétrico, tais como dispositivos de energia, veículos de nova energia e dispositivos eletrónicos portáteis.

Características fundamentais

Alta condutividade térmica
Boa maciez e capacidade de enchimento
Outros adesivos para superfícies
Alto desempenho de isolamento
Performance resistente a furos, rasgos e arranhões

Aplicações

Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
Soluções de refrigeração da CPU
Gestão térmica de cartões de visualização
Interface térmica da placa-mãe
Eletrónica de potência
Eletrônicos de consumo
Controle industrial
Nova Energia
Roteadores
Servidor de IA
Equipamento médico
Veículo aéreo não tripulado (UAV)
Robô
Carregador sem fio

Especificações técnicas do TIF^®️200-30-50S

Imóveis	Valor	Método de ensaio
Cores (Tecido de silicone/Silicone)	Rosa	Visuais
Construção	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos	-
Densidade (g/cm3)	3.0	A norma ASTM D792
Faixa de espessura	0.010" (0,25mm) / 0,020"~0,200" (0,50~5,00mm)	ASTM D374
Dureza (Lar 00)	70 45	ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada	-40 a 200°C	-
Resistência à ruptura (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Constante dielétrica @1MHz	4.5	ASTM D150
Resistividade de volume (ohm)	> 1,0 × 1012	ASTM D257
Classificação de Chama	V-0	UL 94 (E331100)
Conductividade térmica (W/m-K)	3.0	ASTM D5470

Especificações do produto

Espessura normal:0.010" (0,25 mm) - 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamanho padrão:16" × 16" (406 mm × 406 mm)

Códigos dos componentes:

Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)

Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo)

O TIF^®️Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

TIF®ï¸200-30-50S Series Thermal Pad product image

Perguntas Frequentes

É uma empresa comercial ou fabricante?

Somos um fabricante com instalações na China e no Vietname.

Quanto tempo tem para entregar?

Em geral, 3-7 dias úteis para os produtos em existência, ou 7-10 dias úteis para os produtos não em existência, dependendo da quantidade.

O que é um material de interface térmica (TIM)?

Os materiais de interface térmica (TIM) são utilizados para preencher os espaços de ar microscópicos entre uma fonte de calor e um dissipador de calor, reduzindo a resistência térmica da interface e melhorando a eficiência da transferência de calor.Os TIMs comuns incluem almofadas térmicas, géis térmicos, graxas térmicas e materiais de mudança de fase.

O que é condutividade térmica?

A condutividade térmica mede a capacidade de condução de calor de um material e é tipicamente expressa em W/m*K.Mas o desempenho térmico real também depende da espessura, resistência de interface, compressão e área de contacto.

O que é a resistência térmica nos materiais de interface térmica?

A resistência térmica representa a resistência ao fluxo de calor através de um material ou interface.

Qual é a diferença entre condutividade térmica e resistência térmica?

A condutividade térmica descreve a capacidade intrínseca de condução térmica de um material, enquanto a resistência térmica também depende da espessura, da área de contato e das condições de interface.

Será que uma maior condutividade térmica significa sempre um melhor resfriamento?

A espessura, o contacto das interfaces, a compressão e a resistência térmica real podem afetar significativamente o desempenho final de arrefecimento.

Avaliações e comentários

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HOANG ANH NGO

South Korea Sep 15.2026

Útil (6)

I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.

etiqueta:

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Densidade: 30,0 g/cm3

Tensão de ruptura （V/mm）: ≥5500

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Cor: Preto

Aplicativo: 5G, aeroespacial e IA

Condutividade Térmica: 5.0W/mk

Solução de gerenciamento térmico Almofada térmica de silicone projetada para reduzir a resistência térmica e melhorar a longevidade do dispositivo

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almofada térmica para longevidade do dispositivo

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