Almofada Térmica de Silicone Projetada para Sistemas de Gerenciamento Térmico
Almofada Térmica de Silicone Projetada para Sistemas de Gerenciamento Térmico para Aumentar a Confiabilidade do Dispositivo e a Estabilidade Operacional
Perfil da Empresa
A Ziitek Electronic Material and Technology Ltd foi fundada em 2006 e sediada em Dongguan, Guangdong. Como uma empresa de alta tecnologia especializada em condução de calor, aquecimento, vedação e produtos de EMI, a empresa estabeleceu bases de produção em Kunshan, Jiangsu, Província de Taiwan e Vietnã para garantir entrega eficiente e serviços localizados globalmente.
O sistema de produtos da Zhaoke abrange materiais de interface térmica, blindagem EMI, produtos de aquecimento, vedações de silicone expandido e plásticos de engenharia térmica, amplamente utilizados em veículos de nova energia, armazenamento de energia, servidores de IA, comunicações 5G, aeroespacial e outros campos.
Certificações
ISO9001:2015 • ISO14001:2004 • IATF16949:2016 • IECQ QC 080000:2017 • UL
Descrição do Produto
TIF®️A série 100 3040-10 é uma almofada térmica de uso geral e bem equilibrada. Oferece boa condutividade térmica e dureza moderada. Este design equilibrado proporciona excelente conformidade de superfície e facilidade de uso superior, tornando-a capaz de transferir calor de forma eficaz e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrônicos. É uma escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custo e desempenho.
Principais Características
- Alta condutividade térmica
- Boa maciez e preenchimento
- Autoadesivo sem necessidade de adesivo de superfície adicional
- Bom desempenho de isolamento
Aplicações
- Equipamentos de teste automatizado de semicondutores (ATE)
- Soluções de resfriamento de CPU
- Gerenciamento térmico de placas de vídeo
- Interface térmica de placa-mãe
- Eletrônica de Potência
- Eletrônicos de Consumo
- Controle Industrial
- Nova Energia
- Veículo Elétrico, Produtos Eletrônicos
- Armazenamento de Energia, Industrial
- Equipamentos de Iluminação, Médico
Especificações Técnicas do TIF®️Série 100 3040-10
| Propriedade |
Valor |
Método de Teste |
| Cor (Tecido de Silicone/Silicone) |
Cinza |
Visual |
| Construção |
Elastômero de silicone com enchimento cerâmico |
- |
| Densidade (g/cm³) |
3.1 |
ASTM D792 |
| Faixa de Espessura |
0.010" ~0.020"(0.25mm~0.50mm) / 0.020"~0.200" (0.50~5.00mm) |
ASTM D374 |
| Dureza (Shore 00) |
65 | 40 |
ASTM 2240 |
| Temperatura Operacional Recomendada |
-40 a 200℃ |
- |
| Resistência à Ruptura (V/mm) |
≥5500 |
ASTM D149 |
| Constante Dielétrica @1MHz |
7.0 |
ASTM D150 |
| Resistividade Volumétrica (Ohm-metro) |
＞1.0×10¹² |
ASTM D257 |
| Classificação de Inflamabilidade |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Condutividade Térmica (W/m-K) |
3.0 |
ASTM D5470 |
Especificações do Produto
Espessura Padrão: 0.010" (0.25 mm) - 0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mm × 406 mm)
Códigos de Componente:
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo), DC1 (Endurecimento unilateral)
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral)
A série TIF®️ está disponível em formatos personalizados e várias formas. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.
Perguntas Frequentes
Vocês são uma empresa de trading ou fabricante?
Somos um fabricante com instalações na China e no Vietnã.
Qual o prazo de entrega?
Geralmente 3-7 dias úteis para itens em estoque, ou 7-10 dias úteis para itens fora de estoque, dependendo da quantidade.
O que é um Material de Interface Térmica (TIM)?
Materiais de Interface Térmica (TIMs) são usados para preencher lacunas de ar microscópicas entre uma fonte de calor e um dissipador de calor, reduzindo a resistência térmica da interface e melhorando a eficiência da transferência de calor. TIMs comuns incluem almofadas térmicas, géis térmicos, graxas térmicas e materiais de mudança de fase.
O que é Condutividade Térmica? Condutividade Térmica Mais Alta é Sempre Melhor?
A condutividade térmica mede a capacidade de um material de conduzir calor e é tipicamente expressa em W/m*K. Uma condutividade térmica mais alta geralmente indica melhor condução de calor, mas o desempenho térmico real também depende da espessura, resistência da interface, compressão e área de contato.
O que é Resistência Térmica em Materiais de Interface Térmica?
A resistência térmica representa a resistência ao fluxo de calor através de um material ou interface. Para aplicações de TIM, a resistência térmica real pode ser mais significativa do que a condutividade térmica sozinha.
Qual é a Diferença Entre Condutividade Térmica e Resistência Térmica?
A condutividade térmica descreve a capacidade intrínseca de condução de calor de um material, enquanto a resistência térmica também depende da espessura, área de contato e condições da interface.
Condutividade Térmica Mais Alta Sempre Significa Melhor Resfriamento?
Nem necessariamente. A espessura, o contato da interface, a compressão e a resistência térmica real podem afetar significativamente o desempenho final do resfriamento.
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