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Novo tipo de almofada térmica ultra macia de silicone 3.0w/mk almofada condutora térmica azul boa condutora térmica para cpu

Novo tipo de almofada térmica ultra macia de silicone 3.0w/mk almofada condutora térmica azul boa condutora térmica para cpu

Novo tipo de almofada térmica ultra macia de silicone 3.0w/mk almofada condutora térmica azul boa condutora térmica para cpu
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Novo tipo de almofada térmica ultra macia de silicone 3.0w/mk almofada condutora térmica azul boa condutora térmica para cpu
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIF100-30-05E
Documento: TIF100-30-05E_Data-sheet..pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: caixas de 24*13*12cm
Tempo de entrega: 3-5 dias do trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 PCes/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Novo tipo de almofada térmica ultra macia de silicone 3.0w/mk almofada condutora térmica azul boa co Espessura (mm/polegada): 0,25-5,0mmT(0,010"~0,20")
Densidade: 30,0 g/cm3 Tensão de ruptura （V/mm）: ≥5500
Condutividade térmica: 3.0W/m-K Cor: Azul
Palavras-chave: Almofada Térmica de Silicone Materiais: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica
Aplicativo: GPU CPU Chip Exibir Cartão de transferência de calor
Destacar:

almofada 0.5mmT térmica autoadesiva

,

Processador central que refrigera a almofada térmica autoadesiva

,

almofada de 1.5W/M-K Heat Sink Thermal

Novo Tipo de Almofada Térmica de Silicone Ultra Macio 3.0W/MK Almofada Condutora Térmica Azul
Almofada condutora térmica de alto desempenho projetada para aplicações de CPU com excelente condutividade térmica de 3.0W/mK.
Perfil da Empresa
A Ziitek é uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento, fabricação e vendas de materiais de interface térmica (TIMs). Com vasta experiência em soluções de gerenciamento térmico, fornecemos produtos abrangentes de gerenciamento térmico, incluindo almofadas de gap térmico, folhas/filmes de grafite térmico, fita dupla face térmica, almofadas de isolamento térmico, graxa térmica, materiais de mudança de fase e gel térmico.
Todos os produtos estão em conformidade com os padrões UL94 V-0, SGS e ROHS. As certificações incluem ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017 e UL.
Descrição do Produto
TIF®A série 100-30-05E é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada, oferecendo excelente condutividade térmica e dureza moderada. Este design equilibrado proporciona conformidade superior à superfície e facilidade de uso, transferindo calor de forma eficaz enquanto fornece proteção física básica para componentes eletrônicos. Ideal para aplicações de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando um equilíbrio ideal entre custo e desempenho.
Principais Características
  • Excelente condutividade térmica: 3.0W/mK
  • Moldável para peças complexas
  • Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
  • Naturalmente pegajoso - sem necessidade de revestimento adesivo adicional
  • Disponível em várias espessuras
  • Ampla gama de opções de dureza
Aplicações
  • CPU
  • Placa de vídeo
  • Placa-mãe/mother board
  • Notebook
  • Fonte de alimentação
  • Soluções térmicas de heat pipe
  • Módulos de memória
  • Dispositivos de armazenamento em massa
  • Eletrônicos automotivos
  • Set-top boxes
  • Componentes de áudio e vídeo
  • Processadores de IA e Servidores de IA
Especificações Técnicas do TIF®100-30-05E
Propriedade Valor Método de Teste
Cor Azul Visual
Construção e Composição Elastômero de silicone preenchido com cerâmica -
Densidade (g/cm³) 3.0 ASTM D792
Faixa de Espessura 0.020~0.200 polegadas / 0.25~5.00mm ASTM D374
Dureza (Shore oo) 65/35 ASTM 2240
Temperatura de Operação -40 a 200°C -
Tensão de Ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante Dielétrica @1MHz 7.0 ASTM D150
Resistividade Volumétrica (Ohm-cm) >1.0×10¹² ASTM D257
Classificação de Inflamabilidade V-0 UL94 (E331100)
Condutividade Térmica 3.0W/m-K ASTM D5470 / ISO22007
Especificações do Produto
Espessura Padrão: 0.010" (0.25 mm) a 0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010" (0.25 mm)
Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mm × 406 mm)
Códigos de Componentes:
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo), DC1 (Endurecimento unilateral)
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral)
A série TIF®está disponível em formas personalizadas e vários formatos. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.
TIF Thermal Pad Product Image
Por que escolher Ziitek?
  • Filosofia "Faça certo da primeira vez, controle total de qualidade"
  • Competência central em materiais de interface condutora térmica
  • Produtos com vantagem competitiva
  • Acordos de confidencialidade e contratos de segredo comercial
  • Oferta de amostras grátis
  • Contratos de garantia de qualidade
Cultura da Empresa
Qualidade: Faça certo da primeira vez, controle total de qualidade
Eficácia: Trabalhe com precisão e minúcia para obter eficácia
Serviço:Resposta rápida, entrega pontual e excelente serviço
Trabalho em equipe:Trabalho em equipe completo em todos os departamentos para fornecer um serviço satisfatório aos clientes
Perguntas Frequentes
Como faço um pedido?
Clique no botão "Enviar mensagens" para continuar com o processo de pedido.
Como solicito amostras personalizadas?
Para solicitar amostras, você pode nos deixar uma mensagem em nosso site, ou entrar em contato conosco por e-mail ou telefone.
Qual método de teste de condutividade térmica foi usado para obter os valores fornecidos nas folhas de dados?
É utilizada uma bancada de teste que atende às especificações descritas na ASTM D5470.
O GAP PAD é oferecido com adesivo?
A maioria das superfícies das almofadas de gap térmico possui aderência natural inerente em ambos os lados. Tratamento de superfície antiaderente também está disponível de acordo com os requisitos do cliente.

etiqueta:

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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