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High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For High Performance Computing

High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For High Performance Computing

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIF100N8085-06
Documento: TIF100N 8085-06_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 unidades
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: caixas de 24*13*12cm
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 PCs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Almofadas termicamente condutoras altas do enchimento da abertura do dielétrico da condutibilidade t Aplicativo: computação de alto desempenho
Recurso: A baixa constante dielétrica reduz efetivamente a perda de sinal Dureza: 85 costa 00
Intervalo de espessura ((inch/mm): 0,012"~0,120"(0,30~3,00mm) Palavras-chave: Pads térmicos de alta condutividade térmica
condutor térmico: 8.0W/mK
Destacar:

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High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For High Performance Computing Product Overview The TIF® 100N 8085-06 Series is a thermal pad that combines excellent heat dissipation performance with reliable structural support capability. It can fill interface gaps, establish efficient thermal conduction pathways, and provide stable mechanical support for stacked or adjacent electronic components, effectively meeting long-term durability

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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