Name: Almofadas termicamente condutoras altas do enchimento da abertura do dielétrico da condutibilidade térmica 8.0W/MK baixas para a computação do elevado desempenho
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100N8085-06
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada do thermal do silicone

Almofadas termicamente condutoras altas do enchimento da abertura do dielétrico da condutibilidade térmica 8.0W/MK baixas para a computação do elevado desempenho

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	TIF100N8085-06
Documento:	TIF100N 8085-06_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofadas termicamente condutoras altas do enchimento da abertura do dielétrico da condutibilidade t	Aplicativo:	computação de alto desempenho
Recurso:	A baixa constante dielétrica reduz efetivamente a perda de sinal	Dureza:	85 costa 00
Intervalo de espessura ((inch/mm):	0,012"~0,120"(0,30~3,00mm)	Palavras-chave:	Pads térmicos de alta condutividade térmica
condutor térmico:	8.0W/mK
Destacar:	Pads térmicos de silicone de alta condutividade térmica , almofadas de preenchimento de lacunas com condutividade térmica 8 , 0 W/MK

Pads de preenchimento de lacunas de baixa condutividade térmica para computação de alto desempenho

Visão geral do produto

O TIF^®A série 100N 8085-06 é uma almofada térmica que combina excelente desempenho de dissipação de calor com capacidade de suporte estrutural confiável.Estabelecer vias de condução térmica eficientes, e fornecem um suporte mecânico estável para componentes eletrónicos empilhados ou adjacentes, satisfazendo eficazmente os requisitos de durabilidade a longo prazo.O próprio material tem baixas propriedades dielétricas, o que pode reduzir eficazmente a perda de energia durante a transmissão de sinal de alta frequência e garantir a integridade do sinal.

Características fundamentais

A baixa constante dielétrica reduz eficazmente a perda de sinal
Excelente condutividade térmica
Excelente resistência a intempéries e ao envelhecimento
Excelente fiabilidade a longo prazo

Aplicações

Indústria de eletrodomésticos
Modulo de potência
Dispositivo portátil
Radar de ondas milimétricas
Componentes de microondas de semicondutores
Estação base 5G
Amplificador de potência de RF
Computação de alto desempenho

Especificações técnicas do TIF^®️100N 8085-06

Imóveis	Valor	Método de ensaio
Cores	Branco	Visuais
Construção e composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos	-
Densidade (g/cm3)	1.6	A norma ASTM D792
Intervalo de espessura ( polegadas/mm)	0.012~0.120 / 0.30~3.00	ASTM D374
Dureza (Lar 00)	85	ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada (°C)	- 40 a 200	-
Voltagem de ruptura (V/mm)	≥ 3000	ASTM D149
Constante dielétrica @1MHz	4.0	ASTM D150
Resistividade por volume (Ohm*cm)	> 1,0 × 1012	ASTM D257
Classificação de Chama	V-0	UL 94 (E331100)
Conductividade térmica	8.0W/m-K	ASTM D5470 / ISO22007

Especificações do produto

Espessura normal:0.012" (0,30 mm) ~ 0,120" (3,00 mm)

Tamanho padrão:4.7"×4.7" (120 mm×120 mm)

O TIF^®Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Embalagem e tempo de entrega

Detalhes da embalagem:

Película ou espuma de PET para protecção
Cartão de papel para separar cada camada
Cartão de exportação, interior e exterior
Embalagens personalizadas disponíveis para atender às necessidades do cliente

Tempo de execução:Para quantidades de 5000 peças, prazo estimado a negociar.

Perguntas Frequentes

É uma empresa comercial ou fabricante?
Somos um fabricante com instalações na China e no Vietname.

O que é um material de interface térmica (TIM)?
Os materiais de interface térmica (TIM) são utilizados para preencher os espaços de ar microscópicos entre uma fonte de calor e um dissipador de calor, reduzindo a resistência térmica da interface e melhorando a eficiência da transferência de calor.Os TIMs comuns incluem almofadas térmicas, géis térmicos, graxas térmicas e materiais de mudança de fase.

O que é condutividade térmica?
A condutividade térmica mede a capacidade de condução de calor de um material e é tipicamente expressa em W/m*K.Mas o desempenho térmico real também depende da espessura, resistência de interface, compressão e área de contacto.

Por que os servidores de IA precisam de materiais de interface térmica de alto desempenho?
As GPUs, CPUs e Circuitos Integrados Específicos de Aplicação de IA geram alta potência e fluxo de calor, exigindo transferência de calor eficiente para dissipadores de calor ou placas de frio.TIMs de alto desempenho ajudam a reduzir a resistência térmica da interface.

Como escolho o material de interface térmica certo?
Começar com a potência da fonte de calor, espessura da lacuna, resistência térmica alvo, temperatura de funcionamento, área de contacto, pressão do conjunto, isolamento elétrico, resistência à chama e requisitos de fiabilidade.

Que materiais de interface térmica oferece a ZIITEK?
A ZIITEK concentra-se em materiais de gestão térmica e soluções para eletrônicos.Performance térmica, espessura, dureza, isolamento elétrico e requisitos de fiabilidade.

etiqueta:

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Recurso: Boa suavidade e propriedade de enchimento

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Amostra: Amostra grátis

Faixa de espessura: 0,040"~0,200"(1,00mm~5,0mm)

Classificação de fogo: UL 94 V-0

Almofadas termicamente condutoras altas do enchimento da abertura do dielétrico da condutibilidade térmica 8.0W/MK baixas para a computação do elevado desempenho

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almofadas de preenchimento de lacunas com condutividade térmica 8

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almofada do emissor de isofrequência,

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