| Lugar de origem: | China |
| Marca: | Ziitek |
| Certificação: | UL & RoHS |
| Número do modelo: | TIF100N8085-06 |
| Documento: | TIF100N 8085-06_Data Sheet.pdf |
| Quantidade de ordem mínima: | 1000 unidades |
|---|---|
| Preço: | 0.1-10 USD/PCS |
| Detalhes da embalagem: | caixas de 24*13*12cm |
| Tempo de entrega: | 3-5 dias úteis |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | 1000000 PCs/mês |
| Nome dos produtos: | Almofadas termicamente condutoras altas do enchimento da abertura do dielétrico da condutibilidade t | Aplicativo: | computação de alto desempenho |
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| Recurso: | A baixa constante dielétrica reduz efetivamente a perda de sinal | Dureza: | 85 costa 00 |
| Intervalo de espessura ((inch/mm): | 0,012"~0,120"(0,30~3,00mm) | Palavras-chave: | Pads térmicos de alta condutividade térmica |
| condutor térmico: | 8.0W/mK | ||
| Destacar: | silicone thermal pad high thermal conductivity,thermally conductive gap filler pads 8.0W/MK,low dielectric thermal pads high performance computing |
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High Thermal Conductivity 8.0W/MK Low Dielectric Thermally Conductive Gap Filler Pads For High Performance Computing Product Overview The TIF® 100N 8085-06 Series is a thermal pad that combines excellent heat dissipation performance with reliable structural support capability. It can fill interface gaps, establish efficient thermal conduction pathways, and provide stable mechanical support for stacked or adjacent electronic components, effectively meeting long-term durability
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