AI Server Thermal Pad 2.5W/mK Gestão térmica para servidores
Perfil da empresa
A Ziitek Electronic Material and Technology Ltd foi fundada em 2006 e tem sede em Dongguan, Guangdong.Produtos de vedação e EMICom bases de produção em Kunshan, Jiangsu, Província de Taiwan e Vietname, asseguramos uma entrega eficiente e serviços localizados em todo o mundo.
O nosso sistema de produtos abrange materiais de interface térmica, blindagem EMI, produtos de aquecimento, vedações de silicone espumado e plásticos de engenharia térmica, servindo aplicações em veículos de nova energia,armazenamento de energiaA empresa possui certificações IATF16949 e ISO9001, com produtos que atendem às especificações ROHS, REACH e UL.
Descrição do produto
OTIF®Série 100 2540-11É uma almofada térmica versátil com características de desempenho equilibradas, que oferece boa condutividade térmica e dureza moderada, combinando excelente ajuste de superfície com conveniência operacional.Esta concepção fornece vias eficazes de transferência de calor e proteção física básica para uma ampla gama de componentes electrónicos, tornando-o ideal para aplicações de dissipação de calor de potência média, onde o custo e o desempenho são equilibrados.
Características
- Boa condutividade térmica
- Boa maciez e propriedade de enchimento
- Outros adesivos para superfícies
- Bom desempenho de isolamento
Aplicações
- Indústria de eletrodomésticos
- Modulo de potência
- Dispositivo portátil
- Painéis solares fotovoltaicos
- Instalações de iluminação LED
- Roteadores
- Servidor de IA
- Equipamento médico
- Veículo aéreo não tripulado (UAV)
- Robô
- Carregador sem fio
Propriedades típicas do TIF®Série 100 2540-11
| Imóveis |
Valor |
Método de ensaio |
| Cores |
Cinza escura |
Visuais |
| Construção e composição |
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos |
- |
| Densidade (g/cm3) |
3.1 |
A norma ASTM D792 |
| Intervalo de espessura ( polegadas/mm) |
0.010~0.020 0.030~0.200
0.25 a 0.5000 |
ASTM D374 |
| Dureza (Lar 00) |
65 40 |
ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamento recomendada (°C) |
- 40 a 200 |
- |
| Voltagem de ruptura (V/mm) |
≥ 5500 |
ASTM D149 |
| Constante dielétrica @1MHz |
4.8 |
ASTM D150 |
| Resistividade por volume (Ohm*cm) |
> 1,0 × 1012 |
ASTM D257 |
| Classificação de Chama |
V-0 |
UL 94 (E331100) |
| Conductividade térmica |
2.5W/m-K |
ASTM D5470
ISO22007 |
Especificações do produto
Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão:Para efeitos do presente regulamento, o número de veículos deve ser igual ou superior a:
Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro)
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo)
A série TIF® está disponível em formas e formas personalizadas. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contacto connosco.
Embalagem e tempo de entrega
Detalhes da embalagem:
- Película ou espuma de PET para protecção
- Cartão de papel para separar cada camada
- Cartão de exportação, interior e exterior
- Embalagens personalizadas disponíveis para atender às necessidades do cliente
Tempo de execução:Para quantidades de 5000 peças, prazo estimado a negociar.
Perguntas Frequentes
É uma empresa comercial ou fabricante?
Somos um fabricante com instalações na China e no Vietname.
O que é um material de interface térmica (TIM)?
Os materiais de interface térmica (TIM) são utilizados para preencher os espaços de ar microscópicos entre uma fonte de calor e um dissipador de calor, reduzindo a resistência térmica da interface e melhorando a eficiência da transferência de calor.Os TIMs comuns incluem almofadas térmicas, géis térmicos, graxas térmicas e materiais de mudança de fase.
O que é condutividade térmica?
A condutividade térmica mede a capacidade de condução térmica de um material e é tipicamente expressa em W/m·K. Uma condutividade térmica mais elevada indica geralmente uma melhor condução térmica,Mas o desempenho térmico real também depende da espessura, resistência de interface, compressão e área de contacto.
Por que os servidores de IA precisam de materiais de interface térmica de alto desempenho?
GPUs, CPUs eCircuitos integrados específicos de aplicação Os TIM de alto desempenho ajudam a reduzir a resistência térmica da interface.
Como escolho o material de interface térmica certo?
Começar com a potência da fonte de calor, espessura da lacuna, resistência térmica alvo, temperatura de funcionamento, área de contacto, pressão do conjunto, isolamento elétrico, resistência à chama e requisitos de fiabilidade.
Que materiais de interface térmica oferece a ZIITEK?
A ZIITEK concentra-se em materiais de gestão térmica e soluções para eletrônicos.Performance térmica, espessura, dureza, isolamento elétrico e requisitos de fiabilidade.
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