Name: Thermal Gap Filler Engineered To Fill Air Gaps And Enhance Heat Transfer Between Electronic Components And Cooling Plates
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Série TIF100-15-11F
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada do thermal do silicone

Thermal Gap Filler Engineered To Fill Air Gaps And Enhance Heat Transfer Between Electronic Components And Cooling Plates

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	Série TIF100-15-11F
Documento:	TIF100-15-11F_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Preenchedor de lacunas térmicas projetado para preencher lacunas de ar e melhorar a transferência de	Faixa de pensamento:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Certificação:	RoHS and UL recognized	Amostra:	Amostra disponível
Classificação Flam:	94 V0	Dureza:	65/60 Costa 00
Condutividade Térmica:	1.5W/MK	Cor:	Cinza escuro
Palavras-chave:	Preenchimento de lacunas térmicas

Thermal Gap Filler Engineered To Fill Air Gaps And Enhance Heat Transfer Between Electronic Components And Cooling Plates

TIF^®100-15-11F Series is a structurally supportive thermal pad designed to provide excellent heat dissipation while ensuring structural support and durability. It reliably fills interface gaps, transfers heat, and offers mechanical support for stacked components, resisting compressive deformation. This product is ideal for applications requiring a balance between heat dissipation, insulation, and mechanical stability.

Key Features

Excellent thermal conductivity: 1.5 W/mK
Soft and compressible for low stress applications
Naturally tacky needing no further adhesive coating
Available in various thicknesses
Broad range of hardnesses available

Applications

Cooling components to chassis or frame

High speed mass storage drives

LED TV and LED-lit lamps

RDRAM memory modules

Micro heat pipe thermal solutions

Display cards and motherboards

Notebook computers and power supplies

Telecommunication hardware

Memory modules

Home appliance industry

Power module

Wearable devices

Technical Specifications of TIF^®100-15-11F Series

Property	Value	Test Method
Color	Dark Gray	Visual
Construction	Ceramic filled silicone elastomer	-
Density (g/cm³)	2.2	ASTM D792
Thickness Range	0.010"~0.020" \| 0.030"~0.200" 0.25~0.50mm \| 0.75~5.00mm	ASTM D374
Hardness (Shore 00)	65 \| 60	ASTM 2240
Operating Temperature	-40 to 200℃	-
Breakdown Voltage (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Dielectric Constant @ 1MHz	4.5	ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0*10¹² Ohm-meter	ASTM D257
Flame Rating	V-0	UL 94 (E331100)
Thermal Conductivity	1.5 W/m-K	ASTM D5470 / ISO22007

Product Dimensions

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm) ~ 0.200" (5.00 mm) with 0.010" (0.25 mm) increments

Standard Size: 16" * 16" (406 mm * 406 mm)

Component Codes:

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Packaging & Lead Time

Packaging: Protected with PET film or foam, paper card separation between layers, export carton packaging, customizable to customer requirements.

Lead Time: For quantities of 5000 pieces, delivery time is negotiable.

Frequently Asked Questions

Are you a trading company or manufacturer?
We are a manufacturer based in China.

Do you accept custom orders?
Yes, we welcome custom orders. We can customize dimensions, shapes, colors, and apply adhesive coatings or fiberglass reinforcement as required. Please provide drawings or detailed specifications.

How much do the pads cost?
Pricing depends on size, thickness, quantity, and specific requirements such as adhesive applications. Please provide these details for an exact quote.

Our Services

12-hour online service with fast inquiry response
Business hours: 8:00 AM - 5:30 PM, Monday to Saturday (UTC+8)
Experienced English-speaking support staff
Standard export packaging or customized marking
Free samples available
Comprehensive after-sales support and problem resolution

etiqueta:

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Grossura: 0,25~5,0mm(0,010"~0,200")

Densidade: 20,0 g/cm3

Tensão de ruptura: ≥5500