Name: Preenchedor de lacunas térmicas projetado para preencher lacunas de ar e melhorar a transferência de calor entre componentes eletrônicos e placas de resfriamento
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Série TIF100-15-11F
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada do thermal do silicone

Preenchedor de lacunas térmicas projetado para preencher lacunas de ar e melhorar a transferência de calor entre componentes eletrônicos e placas de resfriamento

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	Série TIF100-15-11F
Documento:	TIF100-15-11F_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Preenchedor de lacunas térmicas projetado para preencher lacunas de ar e melhorar a transferência de	Faixa de pensamento:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)
Certificação:	RoHS and UL recognized	Amostra:	Amostra disponível
Classificação Flam:	94 V0	Dureza:	65/60 Costa 00
Condutividade Térmica:	1.5W/MK	Cor:	Cinza escuro
Palavras-chave:	Preenchimento de lacunas térmicas
Destacar:	Enchimento de lacuna térmica de silicone , almofada térmica para transferência de calor , enchimento de lacuna de placa de resfriamento eletrônico

Preenchimento térmico de lacunas projetado para preencher lacunas de ar e melhorar a transferência de calor entre componentes eletrônicos e placas de resfriamento

TIF^®A série 100-15-11F é uma almofada térmica de suporte estrutural projetada para fornecer excelente dissipação de calor, garantindo ao mesmo tempo suporte estrutural e durabilidade.transferências de calorEste produto é ideal para aplicações que exijam um equilíbrio entre dissipação de calor, isolamento,e estabilidade mecânica.

Características fundamentais

Excelente condutividade térmica: 1,5 W/mK
Suave e compressível para aplicações de baixa tensão
Naturalmente pegajoso sem necessidade de revestimento adesivo adicional
Disponível em várias espessuras
Ampla gama de durezas disponíveis

Aplicações

Componentes de arrefecimento do chassi ou do quadro

Dispositivos de armazenamento de massa de alta velocidade

Televisores LED e lâmpadas iluminadas a LED

Módulos de memória RDRAM

Soluções térmicas de micro tubos de calor

Cartões de visualização e placas-mãe

Computadores portáteis e fontes de alimentação

Ferramentas de telecomunicações

Modulos de memória

Indústria de eletrodomésticos

Modulo de potência

Dispositivos portáteis

Especificações técnicas do TIF^®Série 100-15-11F

Imóveis	Valor	Método de ensaio
Cores	Cinza escura	Visuais
Construção	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos	-
Densidade (g/cm3)	2.2	A norma ASTM D792
Faixa de espessura	0.010"~0.020" 0.25~0.50mm. 0.75~5.00mm	ASTM D374
Dureza (Lar 00)	65 60	ASTM 2240
Temperatura de funcionamento	-40 a 200°C	-
Voltagem de ruptura (V/mm)	≥ 5500	ASTM D149
Constante dielétrica @ 1MHz	4.5	ASTM D150
Resistividade de volume	> 1,0*1012 Ohm-metro	ASTM D257
Classificação de Chama	V-0	UL 94 (E331100)
Conductividade térmica	1.5 W/m-K	ASTM D5470 / ISO22007

Dimensões do produto

Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamanho padrão:16" * 16" (406 mm * 406 mm)

Códigos dos componentes:

Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

O TIF^®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

TIFÂ®100-15-11F Series Thermal Gap Filler product image

Embalagem e tempo de entrega

Embalagem:Protegido com película ou espuma de PET, separação de cartão de papel entre as camadas, embalagem de cartão de exportação, personalizável de acordo com os requisitos do cliente.

Tempo de execução:Para quantidades de 5000 peças, o prazo de entrega é negociável.

Perguntas Frequentes

É uma empresa comercial ou fabricante?
Somos um fabricante baseado na China.

Aceita encomendas personalizadas?
Sim, recebemos pedidos personalizados. Podemos personalizar dimensões, formas, cores e aplicar revestimentos adesivos ou reforço de fibra de vidro conforme necessário.

Quanto custam as almofadas?
Os preços dependem do tamanho, da espessura, da quantidade e dos requisitos específicos, tais como aplicações de adesivos.

Os nossos serviços

Serviço on-line de 12 horas com resposta rápida às perguntas
Horário de funcionamento: 8:00 AM - 17:30 PM, de segunda a sábado (UTC+8)
Pessoal de apoio experiente e de língua inglesa
Embalagem de exportação padrão ou marcação personalizada
Provas gratuitas disponíveis
Suporte pós-venda e resolução de problemas abrangentes

etiqueta:

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Preenchedor de lacunas térmicas projetado para preencher lacunas de ar e melhorar a transferência de calor entre componentes eletrônicos e placas de resfriamento

Preenchedor de lacunas térmicas projetado para preencher lacunas de ar e melhorar a transferência de calor entre componentes eletrônicos e placas de resfriamento

Enchimento de lacuna térmica de silicone

almofada térmica para transferência de calor

enchimento de lacuna de placa de resfriamento eletrônico

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica