Name: Almofada térmica condutora térmica 2.0W/mK de silicone para transferência de calor em processadores AI e aplicações de hardware de servidor AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-20-05S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada do thermal do silicone

Almofada térmica condutora térmica 2.0W/mK de silicone para transferência de calor em processadores AI e aplicações de hardware de servidor AI

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL
Número do modelo:	TIF100-20-05S
Documento:	TIF100-20-05S_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 peças
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-8 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100.000 unidades/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofada térmica condutora térmica 2.0W/mK de silicone para transferência de calor em processadores	Dureza:	65/45costa 00
Palavras-chave:	Almofada condutora térmica	Cor:	Azul
Condutividade Térmica:	2.0W/mk	Aplicativo:	Para transferência de calor em processadores de IA e aplicações de hardware de servidor de IA
Construção:	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica	Grossura:	0,010~0,200"(0,25~5,0mm)
Amostra:	Livre
Destacar:	Pad de silicone condutor térmico 2.0W/mK , pad térmico de silicone para processadores de IA , pad de transferência de calor para hardware de servidor

Almofada térmica condutora térmica 2.0W/mK de silicone para transferência de calor em processadores AI e aplicações de hardware de servidor AI

Visão geral do produto

TIF^®Série 100-20-05Sé uma almofada térmica de uso geral bem balanceada. Oferece boa condutividade térmica e dureza moderada. Este design equilibrado proporciona excelente conformidade de superfície e facilidade de uso superior, tornando-o capaz de transferir calor de forma eficaz e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrônicos.

Principais recursos

Boa condutividade térmica
Ultramacio e altamente adaptável
Autoadesivo sem necessidade de adesivo de superfície adicional
Bom desempenho de isolamento

Aplicativos

Indústria de eletrodomésticos
Módulo de potência
Dispositivos vestíveis
Painéis solares fotovoltaicos
Dispositivos de iluminação LED
Roteadores
Dispositivos médicos
Produtos eletrônicos de áudio
Veículos aéreos não tripulados (UAV)
Sistemas fotovoltaicos
Comunicação de sinal
Novos veículos energéticos
Chip da placa-mãe
Radiador
Processadores e servidores de IA

Especificações Técnicas do TIF^®Série 100-20-05S

Propriedade	Valor	Método de teste
Cor	Azul	Visual
Construção	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica	******
Densidade (g/cm³)	2,65	ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm)	0,010~0,020 (0,25~0,50) 0,030~0,200 (0,75~5,00)	ASTM D374
Dureza (costa 00)	65 \| 45	ASTM 2240
Temperatura de uso contínuo	-40 a 200 ℃	***
Tensão de ruptura (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Constante dielétrica @1MHz	4.7	ASTM D150
Resistividade de volume	>1,0×10¹² Ohmímetro	ASTM D257
Condutividade Térmica (W/mK)	2,0	ASTM D5470 ISO22007
Classificação de fogo	V-0	UL 94 (E331100)

Especificações do produto

Espessura Padrão:0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)

Tamanho padrão:16"×16" (406mm×406mm)

Códigos de componentes:

Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro)
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral)
Opções de adesivo: A1/A2 (adesivo unilateral/dupla face)

O TIF^®A série está disponível em formatos personalizados e vários formatos. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

Vantagens da empresa

Nossa mensagem de valor é "Faça certo na primeira vez, controle de qualidade total"
Nossa principal competência são materiais de interface termocondutores
Produtos com vantagem competitiva
Acordo de confidencialidade e contrato de segredo comercial
Oferta de amostra grátis
Contrato de garantia de qualidade

Perguntas frequentes

P: vocês aceitam pedidos personalizados?

R: Sim, aceitamos pedidos personalizados. Nossas opções de personalização incluem dimensões, formato, cor e revestimento em um ou ambos os lados com adesivo ou fibra de vidro. Para fazer um pedido personalizado, forneça um desenho ou especificações detalhadas.

P: Como solicito amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar uma mensagem em nosso site ou entrar em contato conosco por e-mail ou telefone.

P: Qual é o método de teste de condutividade térmica fornecido na folha de dados?

R: Todos os dados na planilha são resultados reais testados. Os métodos Hot Disk e ASTM D5470 são utilizados para testar a condutividade térmica.

etiqueta:

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Cor: branco cinzento

Almofada térmica condutora térmica 2.0W/mK de silicone para transferência de calor em processadores AI e aplicações de hardware de servidor AI

Almofada térmica condutora térmica 2.0W/mK de silicone para transferência de calor em processadores AI e aplicações de hardware de servidor AI

Pad de silicone condutor térmico 2.0W/mK

pad térmico de silicone para processadores de IA

pad de transferência de calor para hardware de servidor

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica