Name: Thermal Conductive Silicone Thermal Pad 2.0W/mK For Heat Transfer In AI Processors And AI Server Hardware Applications
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-20-05S
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada do thermal do silicone

Thermal Conductive Silicone Thermal Pad 2.0W/mK For Heat Transfer In AI Processors And AI Server Hardware Applications

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL
Número do modelo:	TIF100-20-05S
Documento:	TIF100-20-05S_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 peças
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-8 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100.000 unidades/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofada térmica condutora térmica 2.0W/mK de silicone para transferência de calor em processadores	Dureza:	65/45costa 00
Palavras-chave:	Almofada condutora térmica	Cor:	Azul
Condutividade Térmica:	2.0W/mk	Aplicativo:	Para transferência de calor em processadores de IA e aplicações de hardware de servidor de IA
Construção:	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica	Grossura:	0,010~0,200"(0,25~5,0mm)
Amostra:	Livre

Thermal Conductive Silicone Thermal Pad 2.0W/mK For Heat Transfer In AI Processors And AI Server Hardware Applications

Product Overview

TIF^®100-20-05S Series is a well-balanced, general-purpose thermal pad. It offers good thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components.

Key Features

Good thermal conductivity
Ultra-soft and highly conformable
Self-adhesive without the need for additional surface adhesive
Good insulation performance

Applications

Home appliance industry
Power module
Wearable devices
Solar photovoltaic panels
LED lighting fixtures
Routers
Medical devices
Audio electronic products
Unmanned aerial vehicles (UAV)
Photovoltaic systems
Signal communication
New energy vehicles
Motherboard chip
Radiator
AI Processors & AI Servers

Technical Specifications of TIF^®100-20-05S Series

Property	Value	Test Method
Color	Blue	Visual
Construction	Ceramic filled silicone elastomer	******
Density (g/cm³)	2.65	ASTM D792
Thickness Range (inch/mm)	0.010~0.020 (0.25~0.50) 0.030~0.200 (0.75~5.00)	ASTM D374
Hardness (Shore 00)	65 \| 45	ASTM 2240
Continuous Use Temp	-40 to 200℃	***
Breakdown Voltage (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz	4.7	ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0×10¹² Ohm-meter	ASTM D257
Thermal Conductivity (W/m-K)	2.0	ASTM D5470 ISO22007
Fire rating	V-0	UL 94 (E331100)

Product Specifications

Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)

Standard Size: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Component Codes:

Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass)
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment), DC1 (Single-sided hardening)
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive)

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms. For other thicknesses or more information, please contact us.

Company Advantages

Our value message is "Do it right the First time, total quality control"
Our core competency is thermal conductive interface materials
Competitive advantage products
Confidentiality agreement and Business Secret Contract
Free sample offer
Quality assurance contract

Frequently Asked Questions

Q: Do you accept custom orders?

A: Yes, we welcome custom orders. Our customization options include dimensions, shape, color, and coating on one or both sides with adhesive or fiberglass. To place a custom order, please provide a drawing or detailed specifications.

Q: How do I request customized samples?

A: To request samples, you can leave us a message on our website, or contact us via email or phone.

Q: What's the thermal conductivity test method given on the data sheet?

A: All data in the sheet are actual tested results. Hot Disk and ASTM D5470 methods are utilized to test thermal conductivity.

etiqueta:

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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