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Almofada térmica de silicone 3.0W/mK termicamente condutora com boa suavidade e capacidade de preenchimento para processadores AI e resfriamento de eletrônicos

Almofada térmica de silicone 3.0W/mK termicamente condutora com boa suavidade e capacidade de preenchimento para processadores AI e resfriamento de eletrônicos

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL and RoHs
Número do modelo: TIF100-30-06S
Documento: TIF100-30-06S_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 peças
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: caixa de 24*13*12cm
Tempo de entrega: 3-8 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100.000 unidades/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Almofada térmica de silicone 3.0W/mK termicamente condutora com boa suavidade e capacidade de preenc condutor térmico: 3.0W/mK
Dureza: 65/45 Costa 00 amostra: Amostra grátis
Cor: branco Grossura: 0,010"~0,200"/(0,25~5,0mm)
Densidade: 30,0 g/cm3 Palavras-chave: Almofada Térmica de Silicone
Construção: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica Aplicativo: Processadores AI e resfriamento eletrônico
Destacar:

3.0W/mK almofada térmica de silicone

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Almofada térmica de silicone 3.0W/mK termicamente condutora com boa suavidade e capacidade de preenchimento para processadores AI e resfriamento de eletrônicos

Descrição dos produtos


O TIF®100-30-06SA série é uma almofada térmica de uso geral bem balanceada. Oferece alta condutividade térmica e dureza moderada. Este design equilibrado proporciona excelente conformidade de superfície e facilidade de uso superior, tornando-o capaz de transferir calor de forma eficaz e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrônicos. É a escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custo e desempenho.


Características

> Boa condutividade térmica 3,0W/mK
> Boa maciez e preenchimento
> Autoadesivo sem necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Bom desempenho de isolamento

Aplicativos

> Fotovoltaico
> Comunicação de sinal
> Novo veículo energético
> Chip da placa-mãe
> Radiador
> Processadores de IA Servidores de IA
> Embalagem de semicondutores
> Aeronaves de Baixa Altitude
> Produtos de comunicação óptica
> Estações Base 5G
>Baterias de veículos elétricos
>Resfriamento de CPU/GPU de computador
>Novos sistemas de energia para veículos

Atributos principais


Propriedades típicas de TIF®Série 100-30-06S
Propriedade Valor Método de teste
Cor Branco Visual
Construção e Composição Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ******
Densidade (g/cm³) 3,0 ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm) 0,010~0,020 0,030~0,200 ASTM D374
(0,25~0,50) (0,75~5,0)
Dureza (Shroe 00) 65 45 ASTM 2240
Temperatura operacional recomendada -40 a 200 ℃ ******
Tensão de ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante dielétrica @ 1MHz 5.2 ASTM D150
Resistividade de volume >1,0X1012Ohmímetro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL 94 (E331100)
Condutividade térmica 3,0 W/mK ASTM D5470
3,0 W/mK ISO22007

 

Especificações do produto


Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16"X16" (406 mmX406 mm)

Códigos de componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivo: A1/A2 (adesivo unilateral/dupla face).

O TIF®A série está disponível em formatos personalizados e em vários formatos.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

Almofada térmica de silicone 3.0W/mK termicamente condutora com boa suavidade e capacidade de preenchimento para processadores AI e resfriamento de eletrônicos 0


Detalhes da embalagem e prazo de entrega


A embalagem da almofada térmica

1.com filme PET ou espuma para proteção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. caixa de exportação dentro e fora

4. atender às necessidades personalizadas dos clientes


Tempo de espera:Quantidade(Peças):5000

Husa. Tempo (dias): A negociar

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 1

Perfil de companhia


Tecnologia de materiais eletrônicos Dongguan Ziitek Co., Ltd.foi fundada em 2006. É uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de materiais de interface térmica. Produzimos principalmente: enchimento de junta condutora de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolador condutor de calor, fita adesiva condutora de calor, almofada de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. inovação.


Tamanho de fábrica: 8.000 ~ 10.000 metros quadrados

País/região da fábrica: No.12, Xiju Road, Hengli Township, cidade de Dongguan, província de Guangdong, PRChina

Serviço online: 12 horas, resposta à consulta o mais rápido possível.
Horário de funcionamento: 8h00 - 17h30, de segunda a sábado (UTC+8).


Uma equipe bem treinada e experiente responderá a todas as suas perguntas em inglês, é claro.

Caixa padrão de exportação ou marcada com informações do cliente ou personalizada.

Forneça amostras grátis


Serviço pós-venda: Mesmo nossos produtos passaram por uma inspeção rigorosa, se você achar que as peças não funcionam bem, mostre-nos a prova.

nós o ajudaremos a lidar com isso e lhe daremos uma solução satisfatória.


Cultura Ziitek


Qualidade:

Faça certo da primeira vez, qualidade totalcontrolar

Eficácia:

Trabalhe de forma precisa e completa para obter eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega dentro do prazo e excelente serviço

Trabalho em equipe:

Completo  trabalho em equipe, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística. Tudo é para apoiar e atender um serviço satisfatório para os clientes.

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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