Name: Almofadas de silicone térmicas cinzentas escuras para preenchimento de lacunas com condutividade térmica alta de 5,0 W/mK para transferência de calor eficaz em hardware de telecomunicações
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-50-11F
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada do thermal do silicone

Almofadas de silicone térmicas cinzentas escuras para preenchimento de lacunas com condutividade térmica alta de 5,0 W/mK para transferência de calor eficaz em hardware de telecomunicações

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL and RoHs
Número do modelo:	TIF100-50-11F
Documento:	TIF100-50-11F_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 peças
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixa de 241312cm
Tempo de entrega:	3-8 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100.000 unidades/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofadas de silicone térmicas cinzentas escuras para preenchimento de lacunas com condutividade tér	condutor térmico:	5,0 W/mK
Construção:	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica	Dureza:	65/60 Costa 00
amostra:	Amostra grátis	Cor:	cinza escuro
Grossura:	0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm)	Densidade:	3,3g/cm³
Palavras-chave:	Almofadas de silicone para preenchimento térmico de lacunas	Aplicativo:	Para transferência de calor eficaz em hardware de telecomunicações
Destacar:	almofadas de preenchimento de espaços térmicos cinza escuro , almofadas térmicas de silicone 5 , 0 W/mK

Almofadas de silicone térmicas cinzentas escuras para preenchimento de lacunas com condutividade térmica alta de 5,0 W/mK para transferência de calor eficaz em hardware de telecomunicações

perfil de companhia

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. dedica-se ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo. Nossa vasta experiência nos permite atender melhor nossos clientes na área de engenharia térmica. Atendemos clientes com produtos customizados, linhas completas de produtos e produção flexível, o que nos torna o melhor e mais confiável parceiro para você. Vamos deixar seu design mais perfeito!

Thermal Gap Filler Offering Superior Softness and Thermal Conductivity to Enhance Cooling and Reliability of Electronic Assemblies 2

Descrição dos produtos

O TIF^®100-50-11FSeries é uma almofada térmica de suporte estrutural projetada para fornecer alta dissipação de calor e, ao mesmo tempo, garantir suporte estrutural e durabilidade. Ele pode preencher lacunas de interface de maneira confiável, transferir calor e oferecer suporte mecânico para componentes empilhados, resistindo à deformação compressiva. Este produto é a escolha ideal para aplicações que exigem um equilíbrio entre dissipação de calor, isolamento e estabilidade mecânica.

Características

> Boa condutividade térmica 6,5W/mK
> Ampla gama de durezas disponíveis
> Excelente desempenho térmico
> Disponível em diversas espessuras
> Excelente desempenho térmico

> Macio e compressível para aplicações de baixo estresse

Aplicativos

> Componentes de resfriamento para o chassi do quadro
> Unidades de armazenamento em massa de alta velocidade
> CPU
> Cartão de exibição
> Placa mãe/placa mãe
> Caderno
> Fonte de alimentação
> Soluções térmicas para tubos de calor
> Módulos de Memória
> Dispositivos de armazenamento em massa
> Eletrônica automotiva
> Decodificadores
> Componente de áudio e vídeo

Atributos principais

Propriedades típicas de TIF^®Série 100-50-11F
Propriedade	Valor		Método de teste
Cor	Cinza Escuro		Visual
Construção e Composição	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica		******
Densidade (g/cm³)	3.3		ASTM D792
Faixa de espessura (polegada/mm)	0,010~0,020	0,030~0,200	ASTM D374
	(0,25~0,50)	(0,75~5,00)
Dureza	65 Costa 00	60 Costa 00	ASTM 2240
Temperatura operacional recomendada	-40 a 200 ℃		******
Tensão de ruptura (V/mm)	≥5500		ASTM D149
Constante dielétrica @1MHz	7,5		ASTM D150
Resistividade de volume (ohmímetro)	>1,0X10¹²		ASTM D257
Classificação de chama	V-0		UL 94 (E331100)
Condutividade térmica (W/mK)	5,0		ASTM D5470
	5,0		ISO22007

Especificações do produto

Espessura padrão:0,010" (0,25 mm)~0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm).
Tamanho padrão: 16" X 16" (406 mm X 406 mm).

Códigos de componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivo: A1/A2 (adesivo unilateral/dupla face).

O TIF^®A série está disponível em formatos personalizados e vários formatos.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

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Detalhes da embalagem e prazo de entrega

A embalagem da almofada térmica

1.com filme PET ou espuma para proteção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. caixa de exportação dentro e fora

4. atender às necessidades personalizadas dos clientes

Tempo de espera:Quantidade(Peças):5000

Husa. Tempo (dias): A negociar

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Por que nos escolher?

1.Nosso valor meA mensagem é ''Faça certo na primeira vez, controle de qualidade total''.

2. Nossas principais competências são materiais de interface termocondutores.

3. Produtos com vantagem competitiva.

4.Acordo de confidencialidade Contrato de sigilo comercial.

5. Oferta de amostra grátis.

6. Contrato de garantia de qualidade.

Perguntas frequentes

P: você é uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

P: Como solicito amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar uma mensagem no site, ou apenas entrar em contato conosco por e-mail ou ligar.

P: Qual é o método de teste de condutividade térmica fornecido na folha de dados?

R: Todos os dados na planilha são realmente testados. Hot Disk e ASTM D5470 são utilizados para testar a condutividade térmica.

P: Como encontrar a condutividade térmica correta para minhas aplicações

R: Depende dos watts da fonte de energia e da capacidade de dissipação de calor. Informe-nos suas aplicações detalhadas e a potência, para que possamos recomendar os materiais condutores térmicos mais adequados.

etiqueta:

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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0 W/mK

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Atributos principais

almofada condutora do calor,

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