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Baixo material condutor térmico da mudança de fase da impedância térmica 9.6W/mK para processadores e semicondutores

Baixo material condutor térmico da mudança de fase da impedância térmica 9.6W/mK para processadores e semicondutores

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHS
Número do modelo: TIC800T
Documento: TIC800T_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCS
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: caixa de 24*13*12cm
Tempo de entrega: 3-6 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 PCs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Baixo material condutor térmico da mudança de fase da impedância térmica 9.6W/mK para processadores palavra-chave: Material de mudança de fase
Densidade: ³ de 2,8 g/cm Condutividade Térmica: 9,6 W/mK
Temperatura de amolecimento de mudança de fase (℃): 50℃~60℃ Temperatura operacional recomendada (℃): -40~125℃
Cor: Cinza Applicatoin: Processadores e semicondutores

Material de mudança de fase com baixa impedância térmica 9,6 W/mK para processadores e semicondutores
 

Perfil da empresa


Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. é um fabricante profissional de materiais de interface térmica com muitos anos de experiência na indústria.e serviços técnicos, a empresa oferece uma linha de produtos abrangente que abrange almofadas de silicone termicamente condutoras, graxa/pasta termicamente condutora, folhas de grafite termicamente condutoras, materiais de mudança de fase,Plastico termicamente condutor, gel térmico, espuma de silicone, almofadas térmicas sem silicone etc. Nós aderimos a padrões de qualidade rigorosos e fornecemos soluções personalizadas com base nas exigências do cliente.Os nossos produtos são amplamente utilizados em electrónica, novas energias, telecomunicações, controlo industrial e outros campos, ganhando a confiança dos clientes tanto a nível nacional como internacional através das nossas capacidades comprovadas.


Descrição dos produtos


O TIC®800TA série é um material de mudança de fase de condutividade térmica ultra-alta com uma estrutura de orientação de grãos única.Esta estrutura atinge otimização direcional do caminho de fluxo de calor através de micro arranjo ordenado, duplicando significativamente a eficiência da condutividade térmica macroscópica.preenchimento de lacunas micro irregulares, formando um canal de condução de calor com uma resistência térmica extremamente baixa na superfície de contacto, melhorando a eficiência do sistema de dissipação de calor.


Características


> Excelente condutividade térmica
> Boa compatibilidade dos processos
> Superfície macia e autoaderente
> Baixa resistência térmica em estado estacionário


Aplicações


> Equipamento de conversão de potência
> Processador de carga útil
> CPU do servidor
> Dispensação de calor do chip GPU do cartão gráfico do jogo


Propriedades típicas das TIC®Série 800T
Nome do produto TIC®808T TIC®810T Normas de ensaio
Cores Cinza Visuais

Espessura ((inch/mm)

0.008" 0.010" ASTM D374
0,20 mm 0,25 mm
Densidade ((g/cm3) 2.8 A norma ASTM D792
Temperatura de funcionamento recomendada (°C) - 40 ¢ 125 -
Temperatura de amolecimento da mudança de fase ((°C) 50 a 60 -
Conductividade térmica 9.6 W/mK ASTM D5470

Impedância térmica

(°C-in2/W) @ 10 psi

0.018 0.019 ASTM D5470

Impedância térmica

(°C-in2/W) @ 50 psi

0.013 0.014 ASTM D5470
 

Especificações do produto
Espessura padrão: 0,008" (0,20 mm), 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 254 mm x 406 mm


TIC®Se você precisa de diferentes espessuras ou gostaria de saber mais sobre materiais condutores térmicos, por favor entre em contato com a nossa empresa.

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Equipe independente de I&D


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Perguntas frequentes:


P: É uma empresa comercial ou fabricante? 

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R: Sim, poderíamos oferecer amostras gratuitamente.


P: Como posso solicitar amostras personalizadas? 

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando. 


P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados? 

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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