Name: Good Process Compatibility 7.5W/mK Thermal Conductive Phase Change Material For Payload Processor
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIC800H
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Material da mudança de fase do PCM

Good Process Compatibility 7.5W/mK Thermal Conductive Phase Change Material For Payload Processor

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	RoHS
Número do modelo:	TIC800H
Documento:	TIC800H_Data Sheet .pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 PCS
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixa de 241312cm
Tempo de entrega:	3-6 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Bom material condutor térmico da mudança de fase da compatibilidade de processo 7.5W/mK para o proce	palavra-chave:	Material de mudança de fase
Applicatoin:	Processador de carga útil	Densidade:	20,7 G/cm3
Condutividade Térmica:	7.5W/MK	Temperatura de amolecimento de mudança de fase (℃):	50℃~60℃
Temperatura operacional recomendada (℃):	-40~125℃	Cor:	Cinza

Good Process Compatibility 7.5W/mK Thermal Conductive Phase Change Material For Payload Processor

Company profile

Dongguan Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is a professional manufacturer of thermal interface materials with many years of industry experience. Integrating R&D, production, sales, and technical services, the company offers a comprehensive product line covering thermally conductive silicone pads, thermal conductive grease/paste,thermally conductive graphite sheets, phase change materials, thermally conductive plastics, thermal gel , silicone foam, silicone-free thermal pads etc.We adhere to strict quality standards and provide customized solutions based on customer requirements. Our products are widely used in electronics, new energy, telecommunications, industrial control, and other fields, earning the trust of customers both domestically and internationally through our proven capabilities.

Products decsription

The TIC^®800H Series is an ultra-high thermal conductivity phase change material with a unique grain orientation structure. This structure achieves directional optimization of the heat flow path through micro ordered arrangement, significantly doubling the macroscopic thermal conductivity efficiency. When the temperature exceeds the phase transition point of 50℃, the material can soften and infiltrate the interface, filling micro irregular gaps, and ultimately forming a heat conduction channel with extremely low thermal resistance at the contact surface, improving the eficiency of the heat dissipation system.

Features

> Excellent thermal conductivity
> Good process compatibility
> Soft surface and self adhesive
> Low steady-state thermal resistance

Applications

> Power conversion equipment
> Payload processor
> Server CPU
> Game graphics card GPU chip heat dissipation

Typical Properties of TIC^®800H Series
Product Name	TIC^®808H	TIC^®810H	TIC^®812H	Testing standards
Color	Gray			Visual
Thickness(inch/mm)	0.008"	0.010"	0.012"	ASTM D374
Thickness(inch/mm)	(0.20mm)	(0.25mm)	(0.30mm)	ASTM D374
Density(g/cm³)	2.7			ASTM D792
Recommended Operating Temperature (℃)	-40～125			-
Phase Change Softening Temperature(℃)	50~60			-
Thermal conductivity	7.5 W/mK			ASTM D5470
Thermal lmpedance (℃-in²/W)@10 psi	0.018	0.019	0.021	ASTM D5470
Thermal lmpedance (℃-in²/W)@50 psi	0.013	0.014	0.015	ASTM D5470

Product Specifications
Standard Thickness:0.008" (0.20 mm),0.010" (0.25 mm),0.012" (0.30 mm)
Standard Size: 10" x 16" (254 mm x 406 mm)

TIC^®series can be molded into different shapes to provide. If you need different thicknesses or would like to learn more about thermal conductive materials, please contact our company.

Independent R&D team

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A: Yes, we could offer samples free of charge.

etiqueta:

supere o material da mudança de fase,

almofada térmica da mudança de fase,

Material térmico da mudança de fase

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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