Name: Consumer Electronics Thermally Conductive 2.0W/MK Thermal Gap Pads
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF200-20-18U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada térmica do dissipador de calor

Consumer Electronics Thermally Conductive 2.0W/MK Thermal Gap Pads

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	TIF200-20-18U

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofadas térmicas termicamente condutoras de 2.0W/MK Gap dos produtos eletrónicos de consumo	Amostra:	Amostra grátis
Classificação de fogo:	94 V0	Aplicativo:	Resfriamento de eletrônicos de consumo
Cor:	amarelo/verde	Condutividade térmica:	2.0W/m-K
Constante dielétrica @ 1MHz:	50,0 MHz	Tensão de ruptura （V/mm）:	≥8000
Faixa de espessura:	0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)	Palavras-chave:	Almofadas térmicas

Consumer Electronics Thermally Conductive 2.0W/MK Thermal Gap Pads For Motherboard Chip

Company Profile

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior thermal interface materials for competitive market. Our vast experience allows us to assist our customers best in thermal engineering field.We serve customers with customized products, full product lines and flexible production, which makes us be the best and reliable partner of you. Let's make your design more perfect!

Ziitek TIF^®200-20-18U Series is a compound thermal interface material that combines good thermal conductivity, reliable electrical insulation, and extremely soft characteristics. This product not only provides excellent thermal conductivity but also ensures superior breakdown voltage strength,effectively preventing circuit short circuits.Its soft characteristic allows it to fully fill uneven interfaces, providing excellent cushioning protection for precision components while dissipating heat. This series is an ideal choice for applications requiring electrical isolation,such as power devices, new energy vehicles, and portable electronic devices.

Features

> Good thermal conductivity
> Extremely soft, low compression stress effectively protects sensitive components
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance
> Puncture-resistant, tear-resistant, and scratch-resistant performance

Applications

> Computer / communication equipment.
> Laptop / tablet / PC server.
> New energy power battery / vehicle equipment.
> Switching power supply / UPS.
> Video / security equipment.
> Any heating element and radiator.

> Routers
> Medical Devices
> Auditioning electronic products
> Unmanned aerial vehicle(UAV)

Typical Properties of TIF^®200-20-18U Series
Property	Value		Test method
Color	Yellow/Green		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	2.25		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Hardness	27 Shore 00	27 Shore 00	ASTM 2240
Continuos Use Temp	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥ 8000		ASTM D149
Dielectric Constant	5.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Thermal Conductivity (W/m-K)	2.0		ASTM D5470
	2.0		ISO22007
Fire rating	V-0		UL 94 (E331100)

Product Specifications
Standard Thickness: 0.010" (0.25 mm)～ 0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm).
Standard Size: 16"×16" (406 mm ×406 mm).

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Consumer Electronics Thermally Conductive 2.0W/MK Thermal Gap Pads 0

Packaging Details & Lead time

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Why Choose us ?

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

FAQ:

Q:Is there promotion price for big buyer?

A:Yes, we do have promotion price for big buyer. Please send us email for inquiry.

Q: What thermal conductivity test method was used to achieve the values given on the data sheets?

A: A test fixture is utilized that meets the specifications outlined in ASTM D5470.

Q: Is GAP PAD offered with an adhesive?

A: Currently, Most of thermal gap pad surface has double side natural inherent tack,Non-stick surface can also be treated according to customer's requirements.

Consumer Electronics Thermally Conductive 2.0W/MK Thermal Gap Pads 1

etiqueta:

almofada material da relação térmica,

almofadas térmicas da transferência térmica,

almofada refrigerando do portátil térmico

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

Outros Produtos

Materiais de gerenciamento térmico 3,0W Lava-malas de silicone almofada térmica para transferência de calor de peças elétricas

Almofada térmica do dissipador principal do silicone dos materiais 3.0W da gestão do produto para pe: Materiais de gerenciamento térmico 3,0W Lava-malas de silicone almofada térmica para transferência d

Materiais: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica / fibra de vidro

Recurso: Suave e compressível para aplicações de baixa tensão

Condutividade térmica: 3.0 W/mK

Atacadista UL Cartão de visualização de CPU reconhecido Pad térmico de preenchimento de lacunas

Nome do produto: Atacadista UL Cartão de visualização de CPU reconhecido Pad térmico de preenchimento de lacunas

Materiais: Elastômero de silicone com enchimento de cerâmica

Características: ultra macio

Conductividade térmica: 3.0W/mK

High Thermal Conductivity 6.5W/MK Thermal GAP PAD Materials For Computer CPU/GPU Cooling

Nome dos produtos: Materiais térmicos altos da ALMOFADA da condutibilidade térmica 6.5W/MK GAP para refrigerar do compu

Amostra: Amostra grátis

Tensão de ruptura （V/mm）: ≥5500

Faixa de espessura: 0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)

6.5W/MK Silicone-Based Thermal Management Thermal GAP PAD Materials For Network Communication Products

Nome dos produtos: materiais térmicos baseados em silicone da almofada de GAP da gestão 6.5W/MK para produtos de comuni

Amostra: Amostra grátis

Tensão de ruptura （V/mm）: ≥5500

Classificação de fogo: 94 V0

Qualquer elemento de aquecimento e radiador 3.0W almofada térmica ultramacia material de interface térmica à base de silicone para chip da placa-mãe

Nome dos produtos: Qualquer elemento de aquecimento e radiador 3.0W almofada térmica ultramacia material de interface t

Palavras-chave: Almofada Térmica de Silicone

Amostra: Amostra grátis

Classificação de fogo: 94 V0

Almofada térmica compatível com RoHS 1.5W/MK, isolamento de preenchimento de lacuna de resfriamento, almofada térmica para veículo de energia nova

Nome dos produtos: Almofada térmica compatível com RoHS 1.5W/MK, isolamento de preenchimento de lacuna de resfriamento,

Palavras-chave: Almofada Térmica de Silicone

Amostra: Amostra grátis

Classificação de fogo: 94 V0

Almofada condutora térmica alta feita sob encomenda do silicone da espessura ultra-macia 0.5mm de 3.0W para a placa gráfica

Nome do produto: Almofada condutora térmica alta feita sob encomenda do silicone da espessura ultra-macia 0.5mm de 3.

Materiais: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica

Aplicativo: Placa gráfica

Amostras: Amostras grátis