Name: Materiais térmicos altos da ALMOFADA da condutibilidade térmica 6.5W/MK GAP para refrigerar do computador CPU/GPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-65-11U
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada térmica do dissipador de calor

Materiais térmicos altos da ALMOFADA da condutibilidade térmica 6.5W/MK GAP para refrigerar do computador CPU/GPU

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	TIF500-65-11U

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Materiais térmicos altos da ALMOFADA da condutibilidade térmica 6.5W/MK GAP para refrigerar do compu	Amostra:	Amostra grátis
Tensão de ruptura （V/mm）:	≥5500	Faixa de espessura:	0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)
Aplicativo:	Resfriamento de CPU/GPU de computador	Classificação de fogo:	94 V0
Cor:	Cinza escuro	Condutividade térmica:	6.5W/m-K
Constante dielétrica @ 1MHz:	7,0 MHz	Palavras-chave:	Pad Gap térmico

Alta Condutividade Térmica 6.5W/MK Materiais de Almofada Térmica para Resfriamento de CPU/GPU de Computador

Perfil da Empresa

A Ziitek company é uma empresa de alta tecnologia dedicada à P&D, fabricação e vendas de materiais de interface térmica (TIMs). Temos ricas experiências neste campo que podem oferecer as mais recentes, eficazes e soluções de gerenciamento térmico em uma etapa. Temos muitos equipamentos de produção avançados, equipamentos de teste completos e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas que podem suportar a produção de almofadas de silicone térmicas de alto desempenho, folha/filme de grafite térmico, fita dupla face térmica, almofada de isolamento térmico, almofada de cerâmica térmica, material de mudança de fase, graxa térmica, etc. Em conformidade com UL94 V-0, SGS e ROHS.

A série TIF^®500-65-11UA Série é um material de interface térmica ultraflexível projetado especificamente para proteger componentes de precisão que são extremamente sensíveis ao estresse mecânico. Este produto combina alta condutividade térmica com excepcional maciez em nível de gel, alcançando um ajuste de baixa tensão perfeito. É adequado para resolver problemas como grandes tolerâncias, superfícies irregulares e a suscetibilidade de componentes de precisão a danos mecânicos em montagens de alta precisão.

Recursos

> Alta condutividade térmica
> Extremamente macio, baixa tensão de compressão protege efetivamente componentes sensíveis
> Autoadesivo sem a necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Superfície de alta aderência reduz a resistência de contato
> Em conformidade com RoHS
> Reconhecido pela UL

Aplicações

> Equipamentos de computação / comunicação.
> Laptop / tablet / servidor de PC.
> Bateria de energia de nova energia / equipamento veicular.
> Fonte de alimentação chaveada / UPS.
> Equipamentos de vídeo / segurança.
> Qualquer elemento de aquecimento e radiador.

> Roteadores
> Dispositivos Médicos
> Produtos eletrônicos de audição
> Veículo aéreo não tripulado (UAV)

> Fotovoltaico
> Comunicação de sinal
> Veículo de nova energia

> Chip da placa-mãe
> Radiador
> Processadores de IA Servidores de IA

Propriedades Típicas de TIF^®Série 500-65-11U
Propriedade	Valor		Método de teste
Cor	Cinza Escuro		Visual
Construção e Composição	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica		******
Densidade (g/cm³)	3.4		ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Dureza	65 Shore 00	27 Shore 00	ASTM 2240
Temp. de Uso Contínuo	-40 a 200℃		******
Tensão de Ruptura (V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Constante Dielétrica	7.0 MHz		ASTM D150
Resistividade Volumétrica	＞1.0X10¹² Ohm-metro		ASTM D257
Condutividade Térmica (W/m-K)	6.5		ASTM D5470
	6.5		ISO22007
Classificação de incêndio	V-0		UL 94 (E331100)

Especificações do Produto
Espessura Padrão: 0.010" (0.25 mm) a 0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010" (0.25 mm).
Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mm × 406 mm).

Códigos de Componentes:
Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento unilateral).
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral).

A série TIF^® está disponível em formas personalizadas e vários formatos.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

Materiais térmicos altos da ALMOFADA da condutibilidade térmica 6.5W/MK GAP para refrigerar do computador CPU/GPU 0

Detalhes da Embalagem e Prazo de Entrega

A embalagem da almofada térmica

1. com filme PET ou espuma para proteção

2. use Cartão de Papel para Separar Cada Camada

3. caixa de exportação interna e externa

4. atenda aos requisitos do cliente - personalizado

Prazo de Entrega :Quantidade (Peças): 5000

Tempo Estimado (dias): A negociar

Cultura Ziitek

Qualidade :

Faça certo da primeira vez, controle total de qualidadeEficácia

:Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística. Tudo para apoiar e fornecer um serviço satisfatório aos clientes.

Serviço

Trabalho em equipe

FAQ:

P: Você é uma empresa de trading ou fabricante?

R: Somos um fabricante na China.

P: Quanto tempo leva o seu tempo de entrega?

R: Geralmente são 3-7 dias úteis se os produtos estiverem em estoque. Ou são 7-10 dias úteis se os produtos não estiverem em estoque, de acordo com a quantidade.

P: Você fornece amostras? É grátis ou custo extra?

R: Sim, poderíamos oferecer amostras gratuitamente.

etiqueta:

almofada material da relação térmica,

almofadas térmicas da transferência térmica,

almofada refrigerando do portátil térmico

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Materiais: Elastômero de silicone preenchido com cerâmica

Aplicativo: Placa gráfica

Amostras: Amostras grátis