Name: Almofadas de preenchimento de lacunas termicamente condutoras ultramacias, com bom desempenho de isolamento, em conformidade com UL, para processadores AI, servidores AI
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-40-11E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Almofada térmica do processador central

Almofadas de preenchimento de lacunas termicamente condutoras ultramacias, com bom desempenho de isolamento, em conformidade com UL, para processadores AI, servidores AI

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	TIF100-40-11E

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofadas de preenchimento de lacunas termicamente condutoras ultramacias, com bom desempenho de iso	Aplicativo:	Processadores de IA Servidores de IA
Grossura:	0,010 ~ 0,2 polegadas (0,25 ~ 5,0 mm)	Gravidade Específica:	3.1 g/cm3
Tensão de ruptura dielétrica:	>5500 VCA	Condutividade térmica:	4.0W/m-K
Cor:	Cinza escuro	Palavras-chave:	Pad Gap térmico
Temperatura operacional:	-45~200℃

Pad de separação de silício extremamente macio de 6,5 W/M-K condutivo térmico para equipamentos de telecomunicações

Perfil da empresa

A empresa Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à I&D, fabricação e venda de materiais de interface térmica (TIMs).Soluções de gestão térmica de uma única etapa mais eficazesAs nossas instalações incluem equipamentos de produção avançados, equipamento de teste completo e linhas de produção de revestimento totalmente automáticas capazes de fabricar produtos térmicos de alto desempenho, incluindo:

Pedaço térmico de separação

Folha/filme térmico de grafite

Tela térmica de dupla face

Bloco de isolamento térmico

Gordura térmica

Material de mudança de fase

Gel térmico

Todos os produtos estão em conformidade com os padrões UL94 V-0, SGS e ROHS.

Certificações: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Introdução do produto

TIF^®100-40-11EA série é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada, com elevada condutividade térmica e dureza moderada.Este projeto equilibrado proporciona uma excelente conformidade da superfície e uma facilidade de uso superior, o que o torna capaz de efetivamente transferir calor e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrónicos.É uma escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custos e desempenho.

Características

> Alta condutividade térmica: 4,0 W/mK

> Boa maciez e capacidade de enchimento
> Auto-aderentes sem necessidade de adesivos de superfície adicionais
> Bom desempenho de isolamento

Aplicações

> Ferramentas elétricas
> Produtos de comunicação de rede
> Baterias para veículos elétricos
> Refrigeração da CPU/GPU do computador
> Sistemas de propulsão de veículos de energia nova

> Comunicação de sinal
> Veículo de energia nova
> Chip da placa-mãe
> Radiador
> Processadores de IA servidores de IA

Propriedades típicas do TIF^®Série 100-40-11E
Imóveis	Valor		Método de ensaio
Cores	Cinza escura		Visuais
Construção e composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos		Não, não.
Densidade ((g/cm3)	3.1		A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 a 0,50)	(0,75 a 5,00)
Dureza	65 Costa 00	35 Costa 00	ASTM 2240
Continuos Use Temp	-40 a 200°C		Não, não.
Voltagem de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Constante dielétrica	60,0 MHz		ASTM D150
Resistividade de volume	> 1,0X10¹²Ohm-metro		ASTM D257
Conductividade térmica (W/m-K)	4.0		ASTM D5470
	4.0		ISO22007
Classificação de incêndio	V-0		UL 94 (E331100)

Especificações do produto
Espessura normal:0.010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16" x 16" (406 mm x 406 mm)

Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

O TIF^®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Almofadas de preenchimento de lacunas termicamente condutoras ultramacias, com bom desempenho de isolamento, em conformidade com UL, para processadores AI, servidores AI 0

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

Porquê escolher-nos?

1A nossa mensagem de valor é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".

2As nossas competências essenciais são os materiais de interface condutores térmicos.

3.Produtos com vantagem competitiva.

4Contrato de confidencialidade, contrato de segredo comercial.

5Ofereço de amostras grátis.

6.Contrato de garantia da qualidade.

Perguntas frequentes:

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

P: Que método de ensaio de condutividade térmica foi utilizado para obter os valores indicados nas fichas de dados?

R: Utiliza-se um dispositivo de ensaio que satisfaça as especificações descritas na norma ASTM D5470.

P: O GAP PAD é fornecido com um adesivo?

A: Atualmente, a maioria das superfícies de almofadas de lacuna térmica tem uma adesão natural de lado duplo, a superfície não pegajosa também pode ser tratada de acordo com os requisitos do cliente.

etiqueta:

almofada térmica do gpu do portátil,

almofada refrigerando do processador central,

almofada térmica do caderno

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Grossura: 0,25mm~5,0mm(0,010"~0,200")

aplicativo: Produtos de comunicação de rede Resfriamento de CPU/GPU para laptop

Densidade: 3.1 g/cm3