Name: UL Compliant Good Insulation Performance Ultra-Soft Thermally Conductive Gap Filler Pads For AI Processors AI Servers
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF100-40-11E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Almofada térmica do processador central

UL Compliant Good Insulation Performance Ultra-Soft Thermally Conductive Gap Filler Pads For AI Processors AI Servers

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	TIF100-40-11E

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofadas de preenchimento de lacunas termicamente condutoras ultramacias, com bom desempenho de iso	Aplicativo:	Processadores de IA Servidores de IA
Grossura:	0,010 ~ 0,2 polegadas (0,25 ~ 5,0 mm)	Gravidade Específica:	3.1 g/cm3
Tensão de ruptura dielétrica:	>5500 VCA	Condutividade térmica:	4.0W/m-K
Cor:	Cinza escuro	Palavras-chave:	Pad Gap térmico
Temperatura operacional:	-45~200℃

Extremely Soft 6.5W/M-K Thermal Conductive Silica Gap Pad For Telecom Equipment

Company Profile

Ziitek company is a high-tech enterprise dedicated to the R&D, manufacture and sales of thermal interface materials (TIMs). With rich experience in this field, we provide the latest, most effective one-step thermal management solutions. Our facility includes advanced production equipment, full test equipment, and fully automatic coating production lines capable of manufacturing high performance thermal products including:

Thermal gap pad

Thermal graphite sheet/film

Thermal double-sided tape

Thermal insulation pad

Thermal grease

Phase change material

Thermal gel

All products are compliant with UL94 V-0, SGS and ROHS standards.

Certifications: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Product introduction

TIF^®100-40-11E Series is a wellbalanced, general-purpose thermal pad. It offers high thermal conductivity and moderate hardness. This balanced design provides both excellent surface conformity and superior ease of use, making it capable of effectively transferring heat and providing basic physical protection for a wide range of electronic components. It is an ideal choice for addressing medium to high power heat dissipation needs, achieving the best balance between cost and performance.

Features

> High thermal conductivity: 4.0W/mK

> Good softness and fillability
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance

Applications

> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries
> Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems

> Signal communication
> New energy vehicle
> Motherboard chip
> Radiator
> AI Processors AI Servers

Typical Properties of TIF^®100-40-11E Series
Property	Value		Test method
Color	Dark Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.1		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.010~0.020	0.030~0.200	ASTM D374
	(0.25~0.50)	(0.75~5.00)
Hardness	65 Shore 00	35 Shore 00	ASTM 2240
Continuos Use Temp	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant	6.0 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹² Ohm-meter		ASTM D257
Thermal Conductivity (W/m-K)	4.0		ASTM D5470
	4.0		ISO22007
Fire rating	V-0		UL 94 (E331100)

Product Specifications
Standard Thickness:0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25 mm)
Standard Size:16"X16" (406 mmX406 mm)

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

UL Compliant Good Insulation Performance Ultra-Soft Thermally Conductive Gap Filler Pads For AI Processors AI Servers 0

Packaging Details & Lead time

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Why Choose us ?

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

FAQ:

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China.

Q: What thermal conductivity test method was used to achieve the values given on the data sheets?

A: A test fixture is utilized that meets the specifications outlined in ASTM D5470.

Q: Is GAP PAD offered with an adhesive?

A: Currently, Most of thermal gap pad surface has double side natural inherent tack,Non-stick surface can also be treated according to customer's requirements.

etiqueta:

almofada térmica do gpu do portátil,

almofada refrigerando do processador central,

almofada térmica do caderno

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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