Name: Good Insulation Performance Ultra-Soft 6.5W Thermally Gap Pad For AI Server Computer CPU GPU Cooling
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF700NU
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Almofada térmica do processador central

Good Insulation Performance Ultra-Soft 6.5W Thermally Gap Pad For AI Server Computer CPU GPU Cooling

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	TIF700NU

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Bom desempenho de isolamento almofada térmica ultramacia de 6,5 W para resfriamento de CPU GPU de co	Palavras-chave:	Pad Gap térmico
Grossura:	0,020 ~ 0,2 polegadas (0,50 ~ 0,75 mm)	Gravidade Específica:	3,4g/cm³
Tensão de ruptura dielétrica:	>5500 VCA	Condutividade térmica:	6.5W/m-K
Cor:	cinza	Temperatura operacional:	-45~200℃
Aplicativo:	Resfriamento de GPU de CPU de computador AI Server

Good Insulation Performance Ultra-Soft 6.5W Thermally Gap Pad For AI Server Computer CPU GPU Cooling

Company Profile

Ziitek company is a high-tech enterprise dedicated to the R&D, manufacture and sales of thermal interface materials (TIMs). With rich experience in this field, we provide the latest, most effective one-step thermal management solutions. Our facility includes advanced production equipment, full test equipment, and fully automatic coating production lines capable of manufacturing high performance thermal products including:

Thermal gap pad

Thermal graphite sheet/film

Thermal double-sided tape

Thermal insulation pad

Thermal grease

Phase change material

Thermal gel

All products are compliant with UL94 V-0, SGS and ROHS standards.

Certifications: ISO9001:2015, ISO14001:2004, IATF16949:2016, IECQ QC 080000:2017, UL

Product introduction

TIF^®700NU is an ultra-soft thermal interface material designed specifically to protect precision components that are extremely sensitive to mechanical stress. This product combines high thermal conductivity with an exceptionally gel-like softness, achieving a low-stress perfect fit. It is suitable for addressing issues in high-precision assemblies, such as large tolerances, uneven surfaces,and the susceptibility of delicate components to mechanical damage.

Features:

> Higt thermal conductivity 6.5W/mK
> Super soft and highly compliant
> Self-adhesive without the need for additional surface adhesives
> Good insulation performance

Applications

> Power tools
> Network communication products
> Electric vehicle batteries
> Computer CPU/GPU Cooling
> New energy vehicle power systems

Typical Properties of TIF^®700NU Series
Property	Value		Test method
Color	Gray		Visual
Construction & Compostion	Ceramic filled silicone elastomer		******
Density(g/cm³)	3.4		ASTM D792
Thickness Range(inch/mm)	0.020~0.030	0.040~0.200	ASTM D374
	(0.50~0.75)	(1.0~5.0)
Hardness	60 Shore 00	27 Shore 00	ASTM 2240
Recommended Operating Temperature	-40 to 200℃		******
Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500		ASTM D149
Dielectric Constant	4.5 MHz		ASTM D150
Volume Resistivity	＞1.0X10¹²Ohm-meter		ASTM D257
Flame rating	V-0		UL 94 (E331100)
Thermal conductivity	6.5 W/m-K		ASTM D5470
	6.5 W/m-K		ISO22007

Product Specifications
Standard Thickness:0.020" (0.50 mm)~0.200" (5.00 mm) with increments of 0.010" (0.25mm)
Standard Size:16"X16" (406 mmX406 mm)

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment),
DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided/Double-sided adhesive).

The TIF^® series is available in custom shapes and various forms.
For other thicknesses or more information, please contact us.

Packaging Details & Lead time

The packaging of thermal pad

1.with PET film or foam-for protection

2. use Paper Card To Separate Each Layer

3. export carton inside and outside

4. meet with customers' requirement-customized

Lead Time :Quantity(Pieces):5000

Est. Time(days): To be negotiated

Good Insulation Performance Ultra-Soft 6.5W Thermally Gap Pad For AI Server Computer CPU GPU Cooling 0

Why Choose us ?

1.Our value message is'' Do it right the First time, total quality control''.

2.Our core competencies is thermal conductive interface materials.

3.Competitive advantage products.

4.Condidentiality agreement Bussiness Secrect Contract.

5.Free sample offer.

6.Quality assurance contract.

FAQ:

Q: Are you trading company or manufacturer ?

A: We are manufacturer in China.

Q: How long is your delivery time?

A: Generally it is 3-7 work days if the goods are in stock. or it is 7-10 work days if the goods are not in stock, it is according to quantity.

Q: Do you provide samples ? is it free or extra cost?

A: Yes, we could offer samples free of charge.

etiqueta:

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almofada refrigerando do processador central,

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Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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