Name: 3.0W Pad de separação térmica de silicone de alta temperatura para produtos de comunicação de rede CPU/GPU de computador portátil Refrigeração
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF500-30-11E
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Almofada térmica do processador central

3.0W Pad de separação térmica de silicone de alta temperatura para produtos de comunicação de rede CPU/GPU de computador portátil Refrigeração

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	TIF500-30-11E

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos produtos de comunicação Lapt:	almofada térmica de alta temperatura do silicone 3.0W para refrigerar do CPU/GPU do portátil dos pro	Grossura:	0,25mm~5,0mm(0,010"~0,200")
aplicativo:	Produtos de comunicação de rede Resfriamento de CPU/GPU para laptop	Densidade:	3.1 g/cm3
Tensão de ruptura dielétrica:	>5500 VCA	Condutividade térmica:	3.0W/m-K
Cor:	Cinza escuro	Temperatura operacional:	-40 ~ 200 ℃
Palavras-chave:	Pad Gap térmico

3.0W Pad de separação térmica de silicone de alta temperatura para produtos de comunicação de rede CPU/GPU de computador portátil Refrigeração

Perfil da empresa

Com uma vasta gama, boa qualidade, preços razoáveis e desenhos elegantes, a ZiitekMateriais de interface com condutividade térmicasão amplamente utilizadas em placas-mãe, placas VGA, notebooks, produtos DDR&DDR2, CD-ROM, TV LCD, produtos PDP, produtos Server Power, lâmpadas de baixa intensidade, holofotes, lâmpadas de rua, lâmpadas de luz natural,Produtos de energia de servidor LED e outros.

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

Introdução do produto

TIF^®500-30-11UA série é uma almofada térmica de uso geral bem equilibrada, com boa condutividade térmica e dureza moderada.Este projeto equilibrado proporciona uma excelente conformidade da superfície e uma facilidade de uso superior, o que o torna capaz de efetivamente transferir calor e fornecer proteção física básica para uma ampla gama de componentes eletrónicos.É uma escolha ideal para atender às necessidades de dissipação de calor de média a alta potência, alcançando o melhor equilíbrio entre custos e desempenho.

Características

> Boa condutividade térmica:3.0W/mK
> Ultra-maciço e altamente conformável
> Auto-aderente sem necessidade de adesivo de superfície adicional
> Bom desempenho de isolamento

Aplicações

> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Refrigeração de CD-ROM, DVD-ROM
> Adaptadores de alimentação SAD-DC
> CPU
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Dispositivos de armazenamento de massa
Veículo aéreo não tripulado (UAV)
> Energia fotovoltaica
> Comunicação de sinal
> Produtos de comunicação de rede
> Baterias para veículos elétricos
> Refrigeração da CPU/GPU do computador
> Sistemas de propulsão de veículos de energia nova

Propriedades típicas do TIF^®Série 500-30-11E
Imóveis	Valor		Método de ensaio
Cores	Cinza escura		Visuais
Construção e composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos		Não, não.
Densidade ((g/cm3)	3.1		A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm)	0.010~0.020	0.030 ~ 0.200	ASTM D374
	(0,25 a 0,50)	(0,75 a 5,0)
Dureza	65 Costa 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada	-40 a 200°C		Não, não.
Voltagem de ruptura ((V/mm)	≥ 5500		ASTM D149
Constante dielétrica	70,0 MHz		ASTM D150
Resistividade de volume	> 1,0X10¹²Ohm-metro		ASTM D257
Classificação de chama	V-0		UL94 (E331100)
Conductividade térmica	3.0 W/m-K		ASTM D5470
	3.0 W/m-K		ISO22007

Especificações do produto
Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16 "x 16" (406 mm × 406 mm)

Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

O TIF^®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

3.0W Pad de separação térmica de silicone de alta temperatura para produtos de comunicação de rede CPU/GPU de computador portátil Refrigeração 0

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etiqueta:

almofada térmica do gpu do portátil,

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almofada térmica do caderno

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Grossura: 0,25~5,0mmT

Densidade: ³ de 2.5g/cm

Tensão de ruptura dielétrica: ≥ 5500 VAC

8.0W Dissipação de calor Pad de silicone Air Gap Filler Pad térmico 1.5mm Transferência térmica Pad térmico em rolos para dispositivos médicos

Products name: 8.0W Heat Dissipation Silicone Pad Air Gap Filler Thermal Pad 1.5mm Thermal Transfer Thermal Pad In Roll for Medical Devices

Certificação: RoHS and UL recognized

Thinkness range: 1.5mmT

Sample: Sample Avaliable