Name: Folha de silicone isolante com preenchimento de lacunas de resfriamento 2.6W/M.K, almofada térmica de alta condutividade para módulo térmico de placa gráfica
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: TIF520BS
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos Almofada térmica do processador central

Folha de silicone isolante com preenchimento de lacunas de resfriamento 2.6W/M.K, almofada térmica de alta condutividade para módulo térmico de placa gráfica

Detalhes do produto:

Place of Origin:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Model Number:	TIF520BS

Condições de Pagamento e Envio:

Minimum Order Quantity:	1000pcs
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Packaging Details:	241312cm cartons
Delivery Time:	3-5 work days
Payment Terms:	T/T
Supply Ability:	1000000 pcs/month

Contato

Descrição de produto detalhada

Products name:	2.6W/M.K Cooling Gap Filler Insulation Silicone Sheet High Conductive Thermal Pad For Graphics Card Thermal Module	Application:	Graphics Card Thermal Module
Thickness:	0.020"(0.5mm)	Specific Gravity:	3.0g/cc
Dielectric Breakdown Voltage:	>5500 VAC	Thermal conductivity:	2.6W/m-K
Color:	Blue	Operating Temp:	-45~200℃
Keywords:	Thermal Pad
Destacar:	Preenchedor de lacuna de resfriamento 2.6W/M.K , Almofada térmica de folha de silicone isolante , Almofada térmica do módulo térmico da placa gráfica

2.6W/M.K Folha de Silicone Isolante para Preenchimento de Lacunas de Resfriamento, Almofada Térmica de Alta Condutividade para Módulo Térmico de Placa Gráfica

Perfil da Empresa

A empresa Ziitek é uma fabricante de preenchedores de lacunas térmicas condutivas, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isoladores térmicos condutivos, fitas termicamente condutivas, almofadas de interface elétrica e termicamente condutivas e graxa térmica, plástico termicamente condutivo, borracha de silicone, espumas de silicone, produtos de Materiais de Mudança de Fase, com equipamentos de teste bem equipados e forte força técnica.

Certificações:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Introdução do produto

TIF^TM520BS usa um processo especial, com silicone como material de base, adicionando pó condutor térmico e retardante de chama juntos para fazer a mistura se tornar um material de interface térmica. Isso é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.

Características
> Boa condutividade térmica: 2.6W/mK
> Naturalmente pegajoso, não necessitando de revestimento adesivo adicional
> Macio e Compressível para aplicações de baixa tensão
> Ampla gama de durezas disponíveis
> Moldabilidade para peças complexas
> Desempenho térmico excepcional

Aplicações
> Hardware de telecomunicações
> Eletrônicos portáteis
> Equipamentos de teste automatizados de semicondutores (ATE)
> CPU
> Placa de vídeo
> Placa-mãe
> Notebook

Propriedades Típicas do TIF^TMSérie 520BS
Propriedade	Valor	Método de teste
Cor	Azul	Visual
Construção e Composição	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica	***
Faixa de espessura	0.020"(0.5mm)	ASTM D374
Dureza	13 Shore 00	ASTM 2240
Gravidade específica	3.0 g/cc	ASTM D792
Temperatura de uso contínuo	-45 a 200℃	***
Tensão de ruptura dielétrica	>5500 VAC	ASTM D149
Constante dielétrica	5.0 MHz	ASTM D150
Resistividade volumétrica	2.0X10¹³Ohm-metro	ASTM D257
Classificação de fogo	94 V0	UL E331100
Condutividade térmica	2.6W/m-K	ASTM D5470

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

A embalagem da almofada térmica

1. com filme PET ou espuma - para proteção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. caixa de exportação por dentro e por fora

4. atender aos requisitos dos clientes - personalizado

Prazo de entrega :Quantidade(Peças):5000

Tempo estimado (dias): A negociar

Folha de silicone isolante com preenchimento de lacunas de resfriamento 2.6W/M.K, almofada térmica de alta condutividade para módulo térmico de placa gráfica 0

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Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Thickness: 0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0mm)

Specific Gravity: 3.0g/cc

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Gravidade específica: 20,7 g/cc

Tensão de ruptura dielétrica: >5500 VCA

Folha de silicone isolante com preenchimento de lacunas de resfriamento 2.6W/M.K, almofada térmica de alta condutividade para módulo térmico de placa gráfica

Folha de silicone isolante com preenchimento de lacunas de resfriamento 2.6W/M.K, almofada térmica de alta condutividade para módulo térmico de placa gráfica

Preenchedor de lacuna de resfriamento 2.6W/M.K

Almofada térmica de folha de silicone isolante

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