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Pads de silicone de condução térmica Equalizador de calor CPU 0,5-5,0 mm Material de interface térmica Preenchimento de lacuna térmica condutiva

Pads de silicone de condução térmica Equalizador de calor CPU 0,5-5,0 mm Material de interface térmica Preenchimento de lacuna térmica condutiva

Detalhes do produto:
Place of Origin: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Model Number: TIF500BS
Condições de Pagamento e Envio:
Minimum Order Quantity: 1000pcs
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Packaging Details: 24*13*12cm cartons
Delivery Time: 3-5 work days
Payment Terms: T/T
Supply Ability: 1000000 pcs/month
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Pads de silicone de condução térmica Equalizador de calor CPU 0,5-5,0 mm Material de interface térmi Palavras-chave: Emissor de isofrequência condutor térmico
Grossura: 0,010 "(0,25 mm) ~ 0,200" (5,0 mm) Gravidade Específica: 3,0g/cc
Tensão de ruptura dielétrica: >5500 VCA Condutividade térmica: 2,6 W/m-K
Cor: azul Temperatura operacional: -45~200℃
Aplicativo: Dissipador de calor CPU GPU MOS
Destacar:

5.0 mm Pad de silicone condutor térmico

,

5.0 mm Dispositivo de aquecimento de almofada de silicone

,

Interface térmica Pad de silicone

Almofada de Silicone Condutora Térmica Dissipador de Calor CPU 0.5-5.0mm Material de Interface Térmica Preenchedor de Espaço Condutor Térmico

 

Perfil da Empresa

 

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd. foi estabelecida em 2006. É uma empresa de alta tecnologia especializada em pesquisa, desenvolvimento, produção e vendas de materiais de interface térmica. Produzimos principalmente: preenchedor de junta condutora de calor, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isolante condutor de calor, fita adesiva condutora de calor, almofada de interface condutora de calor e graxa condutora de calor, plástico condutor de calor, borracha de silicone, espuma de borracha de silicone, etc. Aderimos à filosofia de negócios de "sobrevivência pela qualidade, desenvolvimento pela qualidade", e continuamos a fornecer o serviço mais eficiente e melhor para clientes novos e antigos com excelente qualidade no espírito de rigor, pragmatismo e inovação.

 

Certificações:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL

 

Introdução do produto

 

TIF®A série 500BS é um material de interface térmica ultraleve projetado especificamente para proteger componentes de precisão que são extremamente sensíveis ao estresse mecânico. Este produto combina alta condutividade térmica com uma maciez excepcionalmente semelhante a gel, alcançando um ajuste perfeito de baixa tensão. É adequado para resolver problemas em montagens de alta precisão, como grandes tolerâncias, superfícies irregulares e a suscetibilidade de componentes delicados a danos mecânicos.

 

Características


> Boa condutividade térmica: 2.6W/mK
> Naturalmente pegajoso, não necessitando de revestimento adesivo adicional
> Macio e Compressível para aplicações de baixa tensão
> Disponível em várias espessuras

 

Aplicações


> Resfriamento de componentes para o chassi da estrutura
> Resfriamento de CD-Rom, DVD-Rom
> Adaptadores de energia SAD-DC
> CPU
> Placa de vídeo
> Placa-mãe/placa principal
> Notebook
> Fonte de alimentação
> Soluções térmicas de heat pipe

 

Propriedades Típicas de TIF®Série 500BS

Propriedade Valor Método de teste
Cor Azul Visual
Construção e Composição Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ******
Densidade(g/cm³) 3.0 ASTM D792
Faixa de espessura(polegada/mm) 0.010~0.020 0.030~0.200 ASTM D374
(0.25~0.50) (0.75~5.0)
Dureza 30 Shore 00 13 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura de Operação Recomendada -40 a 200℃ ******
Tensão de Ruptura(V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante Dielétrica 5.0 MHz ASTM D150
Resistividade Volumétrica >1.0X1013 Ohm-metro ASTM D257
Classificação de inflamabilidade V-0 UL 94 (E331100)
Condutividade térmica 2.6 W/m-K ASTM D5470
2.6 W/m-K ISO22007

 

Especificação do Produto


Espessuras do Produto: 0.010"(0.25mm)~ 0.200" (5.00mm) com incrementos de 0.010"(0.25mm).
Tamanhos do Produto: 16" x 16" (406mm x 406mm)

 

Códigos de Componentes:


Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro).
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo),
DC1 (Endurecimento unilateral).
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral).

 

A série TIF® está disponível em formas personalizadas e vários formatos.
Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

 

Detalhes de Embalagem e Prazo de Entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1. com filme PET ou espuma para proteção

2. usar Cartão de Papel para Separar Cada Camada

3. caixa de exportação interna e externa

4. atender aos requisitos do cliente - personalizado

 

Prazo de Entrega :Quantidade(Peças):5000

Tempo Estimado(dias): A negociar

 

Equipe independente de P&D

 

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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