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Almofada térmica personalizada 2W, preenchimento de lacuna térmica, folha de isolamento, almofada de silicone para LED, CPU, GPU, MOS, espessura 0,5 mmT

Almofada térmica personalizada 2W, preenchimento de lacuna térmica, folha de isolamento, almofada de silicone para LED, CPU, GPU, MOS, espessura 0,5 mmT

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIF520-20-11US
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 peças
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: Cartões de 24*13*12 cm
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 pcs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: 2W de alta qualidade de fábrica Pad térmico personalizado Filler de lacuna térmica Folha de isolamen Palavras-chave: Preenchimento de lacunas térmicas
Grossura: 0.5mmT Gravidade Específica: 2.5g/cc
Tensão de ruptura dielétrica: >5500 VCA Condutividade térmica: 2.0W/m-K
Cor: Cinza escuro Temperatura operacional: -40 ~ 200 ℃
aplicativo: CPU LED GPU MOS
Destacar:

Almofada térmica personalizada 0

,

5 mmT

,

Almofada de silicone LED

2W Pad térmico personalizado Chapa de isolamento de preenchimento de lacunas térmicas Pad de silicone para CPU LED GPU MOS espessura 0,5mmT

 

Perfil da empresa

 

Com capacidades profissionais de P&D e muitos anos de experiência na indústria de materiais de interface térmica, a empresa Ziitek possui muitas formulações únicas que são nossas principais tecnologias e vantagens.Nosso objetivo é fornecer produtos de qualidade e competitivos para nossos clientes em todo o mundo com o objetivo de cooperação comercial de longo prazo.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

Introdução do produto


TIF®520-20-11USA série é um material de interface térmica ultra-suave, concebido especificamente para proteger componentes de precisão extremamente sensíveis a tensões mecânicas.Este produto combina uma elevada condutividade térmica com uma suavidade excepcionalmente gelatinosaÉ adequado para solucionar problemas em conjuntos de alta precisão, tais como grandes tolerâncias, superfícies irregulares,e a suscetibilidade dos componentes delicados a danos mecânicos.

 

Características


> Boa condutividade térmica:2.0W/mK
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
>
Ampla gama de durezas disponíveis
> Formabilidade para peças complexas
> Excelente desempenho térmico

 

Aplicações


> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Refrigeração de CD-ROM, DVD-ROM
> Adaptadores de alimentação SAD-DC
> CPU
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Eletrónica automóvel
> Set top boxes
>
Lâmpada de teto LED
> Monitorização da caixa de alimentação
> Adaptadores de alimentação AD-DC

 

Propriedades típicas do TIF®Série 500-20-11US
Imóveis Valor Método de ensaio
Cores Cinza escura Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Densidade ((g/cm3) 2.5 A norma ASTM D792
Distância de espessura ((inch/mm) 0.010~0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
(0,25 a 0,50) (0,75 a 5,0)
Dureza 65 Costa 00 20 Shore 00 ASTM 2240
Temperatura de funcionamento recomendada -40 a 200°C Não, não.
Voltagem de ruptura ((V/mm) ≥ 5500 ASTM D149
Constante dielétrica 4.5 MHz ASTM D150
Resistividade de volume > 1,0X1012Ohm-metro ASTM D257
Classificação de chama V-0 UL94 (E331100)
Conductividade térmica 2.0 W/m-K ASTM D5470
2.0 W/m-K ISO22007
 
Especificações do produto
Espessura padrão: 0,010" (0,25 mm) ~ 0,200" (5,00 mm) com incrementos de 0,010" (0,25 mm)
Tamanho padrão: 16 "x 16" (406 mm × 406 mm)

Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo),
DC1 (endurecimento unilateral).
Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).

O TIF®A série está disponível em formas personalizadas e de várias formas.
Para outras espessuras ou mais informações, contacte-nos.

 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

Almofada térmica personalizada 2W, preenchimento de lacuna térmica, folha de isolamento, almofada de silicone para LED, CPU, GPU, MOS, espessura 0,5 mmT 0

Equipe independente de I&D

 

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Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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