| Lugar de origem: | China |
| Marca: | Ziitek |
| Certificação: | UL & RoHS |
| Número do modelo: | TIF540-20-11U |
| Quantidade de ordem mínima: | 1000 peças |
|---|---|
| Preço: | 0.1-10 USD/PCS |
| Detalhes da embalagem: | Cartões de 24*13*12 cm |
| Tempo de entrega: | 3-5 dias úteis |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | 1000000 pcs/mês |
| Nome dos produtos: | Almofada térmica macia cinzenta do silicone da isolação térmica de 2.0w para refrigerar do portátil | Grossura: | 0,25~5,0mmT |
|---|---|---|---|
| Densidade: | ³ de 2.5g/cm | Tensão de ruptura dielétrica: | ≥ 5500 VAC |
| Condutividade térmica: | 2.0W/m-K | Cor: | Cinza escuro |
| Temperatura operacional: | -40 ~ 200 ℃ | Palavras-chave: | Pad Gap térmico |
| Destacar: | Almofada Macia de Silicone de 2,0W,Almofada Macia de Silicone Cinza |
||
Grey 2.0W Isolamento térmico silicone Soft Pad Pad Gap térmico para arrefecimento de computador portátil GPU
Perfil da empresa
Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.É dedicada ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos os clientes com personalizadoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.
Certificações:
ISO 9001:2015
ISO14001: 2004 IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
UL (em inglês)
Introdução do produto
TIF®500-20-11UA série é um material de interface térmica ultra-suave projetado especificamente para proteger componentes de precisão extremamente sensíveis ao esforço mecânico.Este produto combina uma elevada condutividade térmica com uma suavidade excepcionalmente gelatinosaÉ adequado para solucionar problemas em conjuntos de alta precisão, tais como grandes tolerâncias, superfícies irregulares,e a suscetibilidade dos componentes delicados a danos mecânicos.
Características
> Boa condutividade térmica:2.0W/mK
> Formabilidade para peças complexas
> Macio e compressível para aplicações de baixa tensão
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo
> Disponível em várias espessuras
Aplicações
> Componentes de arrefecimento do chassi do quadro
> Refrigeração de CD-ROM, DVD-ROM
> Adaptadores de alimentação SAD-DC
> CPU
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Eletrónica automóvel
> Set top boxes
> Componentes de áudio e vídeo
> Infraestrutura de TI
> Navegação por GPS e outros dispositivos portáteis
| Propriedades típicas do TIF®Série 500-20-11U | |||
| Imóveis | Valor | Método de ensaio | |
| Cores | Cinza escura | Visuais | |
| Construção e composição | Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos | Não, não. | |
| Densidade ((g/cm3) | 2.5 | A norma ASTM D792 | |
| Distância de espessura ((inch/mm) | 0.010~0.020 | 0.030 ~ 0.200 | ASTM D374 |
| (0,25 a 0,50) | (0,75 a 5,0) | ||
| Dureza | 65 Costa 00 | 27 Costa 00 | ASTM 2240 |
| Temperatura de funcionamento recomendada | -40 a 200°C | Não, não. | |
| Voltagem de ruptura ((V/mm) | ≥ 5500 | ASTM D149 | |
| Constante dielétrica | 4.5 MHz | ASTM D150 | |
| Resistividade de volume | > 1,0X1012Ohm-metro | ASTM D257 | |
| Classificação de chama | V-0 | UL94 (E331100) | |
| Conductividade térmica | 2.0 W/m-K | ASTM D5470 | |
| 2.0 W/m-K | ISO22007 | ||
Detalhes da embalagem e prazo de entrega
A embalagem da almofada térmica
1.com película de PET ou espuma para protecção
2. use cartão de papel para separar cada camada
3. cartão de exportação interior e exterior
4. atender às necessidades dos clientes
Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000
Horário (dias): A negociar
![]()
Cultura Ziitek
Qualidade:
Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo
Eficácia:
Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia
Serviço:
Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.
Trabalho em equipa:
Trabalho em equipa completo, incluindo equipa de vendas, equipa de marketing, equipa de engenharia, equipa de I&D, equipa de fabrico, equipa de logística.
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196