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Casa ProdutosAlmofada térmica do processador central

Preenchimento de lacunas de refrigeração de almofadas de silicone térmicas de alta condução de alta qualidade para o elemento de isolamento da CPU Premium

Preenchimento de lacunas de refrigeração de almofadas de silicone térmicas de alta condução de alta qualidade para o elemento de isolamento da CPU Premium

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: TIF100-35-11UF
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 peças
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: Cartões de 24*13*12 cm
Tempo de entrega: 3-5 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 pcs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Preenchimento de lacunas de refrigeração de almofadas de silicone térmicas de alta condução de alta Certificação: RoHS and UL recognized
Cor: Cinzento Intervalo de pensamento: 0.02~0.20 polegadas / 0.5~5.0mmT
Amostra: Amostra válida Classificação Flam: 94 V0
Dureza: 75 Costa 00 Conductividade térmica: 3,5 W/mK
Palavras-chave: Almofada térmica do silicone
Destacar:

Pad de silicone térmico de alta condutividade

,

Pads de silicone térmico de isolamento premium

,

Pad de silicone térmico da CPU

Preenchimento de lacunas de refrigeração de almofadas de silicone térmicas de alta condução de alta qualidade para o elemento de isolamento da CPU Premium

 

Perfil da empresa

 

Com capacidades profissionais de P&D e muitos anos de experiência na indústria de materiais de interface térmica, a empresa Ziitek possui muitas formulações únicas que são nossas principais tecnologias e vantagens.Nosso objetivo é fornecer produtos de qualidade e competitivos para nossos clientes em todo o mundo com o objetivo de cooperação comercial de longo prazo.

 

Certificações:

ISO 9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL (em inglês)

 

TIF100-35-11UF Os materiais de interface termicamente condutores são aplicados para preencher os espaços de ar entre os elementos de aquecimento e as barbatanas de dissipação de calor ou a base metálica.Sua flexibilidade e elasticidade os tornam adequados para revestir superfícies muito irregulares. O calor pode ser transmitido para a caixa metálica ou para a placa de dissipação dos elementos de aquecimento ou mesmo para toda a PCB,que melhore eficazmente a eficiência e a vida útil dos componentes eletrónicos geradores de calor.

 

Características

 

> Boa condutividade térmica:3.5W/mK
> Naturalmente pegajoso, sem necessidade de outro revestimento adesivo

> Alta conformidade adapta-se a vários ambientes de aplicação de pressão
> Disponível em diferentes opções de espessura

 

Aplicações
> Estrutura de dissipação de calor para radiadores

> Equipamento de telecomunicações
> Eletrónica automóvel
> Pacotes de baterias para veículos elétricos

> Televisores e lâmpadas LED

 

Propriedades típicas do TIF®Série 100-35-11UF
Cores Cinzento Visuais
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos Não, não.
Densidade 3.0 g/cc ASTM D297
Faixa de espessura 0.02~0.20 polegadas / 0.5~5.0mmT ASTM C351
Dureza 75 Costa 00 ASTM 2240
Tensão de ruptura dielétrica > 5500 VAC ASTM D412
Temperatura de funcionamento -40 ~ 200°C Não, não.
Constante dielétrica 40,0 MHz ASTM D150
Resistividade de volume ≥1,0X1012 Ohm-metro    ASTM D257
Classificação de incêndio 94 V0 UL equivalente
Conductividade térmica 3.5W/mK ASTM D5470

 

Especificações do produto
Espessura normal:

0.02 a 0,20 (0,50 a 5,00 mm) com incrementos de 0,01 (0,25 mm).

 

Tamanho padrão:

8"x16" ((203 mm × 406 mm).


Códigos dos componentes:
Tecido de reforço: FG (Fibra de vidro).
Opções de revestimento: NS1 (tratamento não adesivo), DC1 (endurecimento unilateral).

Opções de adesivos: A1/A2 (aderente unilateral/duplo).
Observações: FG (Fibra de vidro) proporciona maior resistência, adequado para materiais com espessuras de 0,01 a 0,02 polegadas (0,25 a 0,50 mm).
A série TIF está disponível em várias formas e formas.

Para outras espessuras ou mais informações, por favor contacte-nos.

 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias)A negociar.

 

Cultura Ziitek

 

Qualidade:

Faça bem a primeira vez, qualidade total.controlo

Eficácia:

Trabalhar com precisão e minuciosamente para a eficácia

Serviço:

Resposta rápida, entrega a tempo e excelente serviço.

Trabalho em equipa:

Trabalho em equipe completo, incluindo equipe de vendas, equipe de marketing, equipe de engenharia, equipe de P&D, equipe de fabricação, equipe de logística.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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