| Lugar de origem: | China |
| Marca: | Ziitek |
| Certificação: | RoHS |
| Número do modelo: | TIC810G |
| Documento: | TIC800G_Data Sheet.pdf |
| Quantidade de ordem mínima: | 1000 pcs |
|---|---|
| Preço: | 0.1-10 USD/PCS |
| Detalhes da embalagem: | Cartões de 24*13*12 cm |
| Tempo de entrega: | 3-7 dias úteis |
| Termos de pagamento: | T/T |
| Habilidade da fonte: | 1000000 PCes/mês |
| Nome dos produtos: | Materiais de mudança de fase de 5,0 W que fornecem transferência de calor eficaz e condutividade tér | Applicatoin: | Aplicações de resfriamento eletrônico |
|---|---|---|---|
| Cor: | Cinza | Palavra-chave: | Materiais de Mudança de Fase |
| Recurso: | superfície macia | Condutividade Térmica: | 5.0W/mk |
| Densidade: | 2,3 g/cm³ | Temperatura de amolecimento de mudança de fase: | 50-60℃ |
| Grossura: | 0,010"/0,25 mm | ||
| Destacar: | 5.0W Folha de silicone de mudança de fase,Folha de silicone de alta condutividade térmica,Folha de silicone para laptop |
||
TIC®Série 800G é um material de mudança de fase termicamente condutor que oferece alta confiabilidade e alta condutividade térmica. É sólido à temperatura ambiente, o que facilita a operação e a instalação. Quando atinge sua temperatura específica de transição de fase, o material amolece e se torna semifluido, preenchendo completamente as lacunas microscópicas entre a interface geradora de calor e o dissipador de calor. Isso reduz significativamente a resistência térmica de contato e atinge excelente eficiência de transferência de calor. O material é projetado para resolver desafios de dissipação de calor em dispositivos eletrônicos de média e alta densidade de potência sob operação transiente ou em estado estacionário.
| Nome do Produto | TIC®804G | TIC®805G | TIC®806G | TIC®808G | TIC®810G | TIC®812G | Método de Teste |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cor | Cinza | Visual | |||||
| Espessura | 0.004" | 0.005" | 0.006" | 0.008" | 0.010" | 0.012" | ASTM D374 |
| 0.10mm | 0.13mm | 0.15mm | 0.20mm | 0.25mm | 0.30mm | ||
| Densidade (g/cm³) | 2.3 | ASTM D792 | |||||
| Temperatura de Operação Recomendada (°C) | -40 a 125 | ZKTM J025 | |||||
| Temperatura de Amolecimento por Mudança de Fase (°C) | 50 a 60 | ZKTM J025 | |||||
| Condutividade Térmica (W/m·K) | 5.0 | ASTM D5470 / ISO22007 | |||||
| Impedância Térmica (°C-cm²/W) @ 50 psi | 0.028 | 0.031 | 0.032 | 0.049 | 0.064 | 0.078 | ASTM D5470 |
| Classificação de Inflamabilidade | V-0 | Equivalente a UL94 | |||||
Espessura padrão: 0.004" (0.10mm), 0.005" (0.13mm), 0.006" (0.15mm), 0.008" (0.20mm), 0.010" (0.25mm), 0.012" (0.30mm).
Tamanho padrão: 11.811" × 19.685" (300mm × 500mm).
Adesivo sensível à pressão: Não aplicável aos produtos da série TIC®.
A série TIC® pode ser cortada em diferentes formas. Se você precisar de diferentes espessuras e especificações, ou quiser saber mais sobre materiais condutores térmicos, entre em contato com nossa empresa.
Prazo de entrega: Quantidade (Peças): 5000 — Tempo estimado (dias): A negociar.

Perfil da Empresa
A Ziitek é uma empresa de alta tecnologia dedicada à P&D, fabricação e vendas de materiais de interface térmica (TIMs). Com vasta experiência neste campo, apoiamos os clientes com as soluções de gerenciamento térmico mais recentes, eficazes e completas. Nossos equipamentos de produção avançados, instalações de teste abrangentes e linhas de revestimento totalmente automáticas permitem a produção de almofadas de silicone térmicas de alto desempenho, folhas e filmes de grafite térmico, fitas térmicas dupla face, almofadas de isolamento térmico, almofadas de cerâmica térmica, materiais de mudança de fase, graxa térmica e muito mais. Nossos produtos são compatíveis com UL94 V-0, SGS e RoHS.
R: Um material de mudança de fase (PCM) sofre uma transição de fase física quando atinge uma temperatura específica. Essa mudança de fase ajuda a melhorar o contato da interface entre a fonte de calor e o dissipador de calor, aumentando o desempenho da transferência de calor.
R: O PCM pode amolecer ou sofrer uma transição de fase dentro de uma faixa de temperatura específica, permitindo que ele se conforme mais de perto às superfícies de acoplamento, melhore o contato da interface e reduza a resistência térmica da interface.
R: O PCM é comumente usado em CPUs, GPUs, eletrônicos de potência, equipamentos de telecomunicações e outras aplicações que exigem baixa resistência térmica de interface e transferência térmica confiável.
R: As almofadas térmicas geralmente mantêm uma forma sólida relativamente estável durante a operação, enquanto o PCM é projetado para amolecer ou sofrer uma transição de fase em uma temperatura específica, permitindo que ele se conforme mais de perto às superfícies da fonte de calor e do dissipador de calor.
Pessoa de Contato: Dana Dai
Telefone: +86 18153789196