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Casa Produtosalmofada térmica do dissipador de calor

Pad térmico de alta condutividade TIF7100Q 2,5 mmT para isolamento de preenchimento de lacuna de resfriamento da CPU

Pad térmico de alta condutividade TIF7100Q 2,5 mmT para isolamento de preenchimento de lacuna de resfriamento da CPU

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL
Número do modelo: Pad térmico TIF7100Q
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 peças
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: 25*24*13cm cantão
Tempo de entrega: 3-8 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000pcs/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome: Pad térmico de alta condutividade de borracha de silicone para CPU Palavra chave: Pads térmicos
Gravidade específica: 30,55 g/cm3 Dureza: 60 ± 10
Espessura: 2.5mmT Número da parte: TIF7100Q
Destacar:

Pad térmico de alta condutividade

,

Pad térmico de resfriamento da CPU

,

2Pad térmico de.5 mmT

Pad térmico de alta condutividade de borracha de silicone para CPU

 

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.fornece soluções de produto a equipamentos que geram demasiado calor, afetando o seu elevado desempenho durante a utilização.Além disso, os produtos térmicos podem controlar e gerenciar o calor para mantê-lo frio até certo ponto.

 

TIF700Q-Série-Ficha de Dados.pdf

 

 

Pad térmico de alta condutividade TIF7100Q 2,5 mmT para isolamento de preenchimento de lacuna de resfriamento da CPU 0

 

Ziitek TIF7100QÉ um material de preenchimento de lacunas extremamente macio, com uma condutividade térmica de 8.0W/m-K. É especialmente concebido para aplicações de alto desempenho que exijam baixa tensão de montagem.O material oferece um desempenho térmico excepcional a baixas pressões devido ao pacote de enchimento único e à formulação de resina de módulo ultra baixoZ.iitekTIF7100Q O material é altamente compatível com superfícies ásperas ou irregulares, permitindo uma excelente humidade na interface.

 

< Boa condutividade térmica
< Dureza: 10
<Cor: cinza

< Bom condutor térmico
< Formabilidade para peças complexas
< Suave e compressível para aplicações de baixa tensão

 

 

Aplicações
 

> Soluções térmicas de tubos de calor
> Módulos de memória
> Dispositivos de armazenamento de massa
> Eletrónica automóvel
> Set top boxes
> Componentes de áudio e vídeo

 

 

 

Propriedades típicas deTIF7100Q
Nome do produto Série TIF7100Q
Cores Cinzento
Construção e composição Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
Gravidade específica

30,55 g/cc

Espessura 2.5mmT
Dureza ((Litoral 00) 60 ± 10
Constante dielétrica@1MHz 4.5 MHz
Continuos Use Temp -40 a 160°C
Tensão de ruptura dielétrica ≥ 5500 VAC
Conductividade térmica 8.0W/mK
Classificação de chama (n.o E331100) 94-V0

 

Espessuras normalizadas:

 

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

 

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

Pad térmico de alta condutividade TIF7100Q 2,5 mmT para isolamento de preenchimento de lacuna de resfriamento da CPU 1

Porquê escolher-nos?

 

1A nossa mensagem de valor é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".

2As nossas competências principais são os materiais de interface condutores térmicos.

3.Produtos com vantagem competitiva.

4Contrato de confidencialidade Contrato de segredo comercial

5.Oferta de amostra gratuita

6.Contrato de garantia da qualidade

 

 

Perguntas frequentes

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

 

P: Como posso solicitar amostras personalizadas?

R: Para solicitar amostras, você pode nos deixar mensagem no site, ou simplesmente entrar em contato conosco enviando e-mail ou nos chamando.

 

P: Qual é o método de ensaio de condutividade térmica indicado na ficha de dados?

R: Todos os dados constantes da folha são de ensaio real. Para o ensaio da condutividade térmica são utilizados o disco quente e a norma ASTM D5470

 

 

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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