Name: 8.0W Pad de condução térmica de silício Pad de lacuna térmica com soluções de gerenciamento térmico Com alta condutividade térmica
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.
SKU: Pad térmico TIF780Q
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada térmica do dissipador de calor

8.0W Pad de condução térmica de silício Pad de lacuna térmica com soluções de gerenciamento térmico Com alta condutividade térmica

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL
Número do modelo:	Pad térmico TIF780Q

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 pcs
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	252413cm cantão
Tempo de entrega:	3-8 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	100000pcs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome:	8.0W Pad de condução térmica de silício Pad de lacuna térmica com soluções de gerenciamento térmico	Palavra chave:	Folha de condução térmica
Gravidade específica:	30,55 g/cm3	Dureza:	60 ± 10
Espessura:	2.0mmT	Número da peça:	TIF780Q
Destacar:	8.0W Pad condutor térmico , Pads de alta condutividade térmica , Soluções de gestão térmica Pad condutor térmico

8.0W Pad de condução térmica de silício Pad de lacuna térmica com soluções de gerenciamento térmico Com alta condutividade térmica

Perfil da empresa

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.fornece soluções de produto a equipamentos que geram demasiado calor, afetando o seu elevado desempenho durante a utilização.Além disso, os produtos térmicos podem controlar e gerenciar o calor para mantê-lo frio até certo ponto.

TIF700Q-Série-Ficha de Dados.pdf

8.0W Pad de condução térmica de silício Pad de lacuna térmica com soluções de gerenciamento térmico Com alta condutividade térmica 0

Ziitek TIF780QÉ um material de preenchimento de lacunas extremamente macio, com uma condutividade térmica de 8.0W/m-K. É especialmente concebido para aplicações de alto desempenho que exijam baixa tensão de montagem.O material oferece um desempenho térmico excepcional a baixas pressões devido ao pacote de enchimento único e à formulação de resina de módulo ultra baixoZ.iitekTIF780Q O material é altamente compatível com as superfícies ásperas ou irregulares, permitindo uma excelente moldagem na interface.

< Boa condutividade térmica

< Dureza: 10

<Cor: cinza

< Formabilidade para peças complexas
< Performance térmica excepcional
< A superfície de fixação elevada reduz a resistência ao contacto

Aplicações

> Equipamento de ensaio automatizado de semicondutores (ATE)
> CPU
> Cartão de visualização
> Placa principal/placa-mãe
> Bloco de notas
> Fornecimento de energia

,Propriedades típicas deTIF780Q
Nome do produto	Série TIF780Q
Cores	Cinza
Construção e composição	Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos
Gravidade específica	30,55 g/cc
Espessura	2.0 mmT
Dureza ((Litoral 00)	60 ± 10
Constante dielétrica@1MHz	4.5 MHz
Continuos Use Temp	-40 a 160°C
Tensão de ruptura dielétrica	≥ 5500 VAC
Conductividade térmica	8.0W/mK
Classificação de chama (n.o E331100)	94-V0

Espessuras normalizadas:

0.020" (0.51mm) 0.030" (0.76mm)

0.040" (1.02mm) 0.050" (1.27mm) 0.060" (1.52mm)

0.070" (1.78mm) 0.080" (2.03mm) 0.090" (2.29mm)

0.100" (2.54mm) 0.110" (2.79mm) 0.120" (3.05mm)

0.130" (3.30mm) 0.140" (3.56mm) 0.150" (3.81mm)

0.160" (4.06mm) 0.170" (4.32mm) 0.180" (4.57mm)

0.190" (4,83mm) 0,200" (5,08mm)

Consulte a fábrica para alterar a espessura.

Porquê escolher-nos?

1A nossa mensagem de valor é: "Faça-o bem da primeira vez, controlo total da qualidade".

2As nossas competências principais são os materiais de interface condutores térmicos.

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5.Oferta de amostra gratuita

6.Contrato de garantia da qualidade

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Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Intervalo de pensamento: 0.020" ((0.50mm) ~ 0.200" ((5.00mm)

Palavras-chave: almofada térmica do silicone

Dureza: 20 costa 00

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