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Casa ProdutosAlmofada térmica do processador central

3.2 W/M-K Cpu Pad térmico para alimentação

3.2 W/M-K Cpu Pad térmico para alimentação

  • 3.2 W/M-K Cpu Pad térmico para alimentação
  • 3.2 W/M-K Cpu Pad térmico para alimentação
3.2 W/M-K Cpu Pad térmico para alimentação
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL
Número do modelo: TIF1200-32-05US almofada térmica
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCes
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: cantão de 25*24*13cm
Tempo de entrega: 3-8 dias do trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000pcs/month
Contato
Descrição de produto detalhada
Cores: Azul nome: 3.2 Pads de silicone compatíveis com a RoHS para alimentação
Palavra chave: almofada térmica da diferença Constante dielétrica@1MHz: 4,0 megahertz
Conductividade térmica: 3,2 W/m-K Os baixos contínuos usam o Temp: -40 a 160℃
Realçar:

3.2 w mk CPU pad térmico

,

almofada térmica do processador central da fonte de alimentação

,

3.2 w mk pad térmico para CPU

3.2 Pads de silicone compatíveis com a RoHS para alimentação

 

Perfil da empresa

. Ziitek Material eletrónicoe Technology Ltd. éuma investigação e desenvolvimento e empresa de produção, nóstermuitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos,possuirequipamento de produção avançado e processo otimizado, pode fornecer váriossoluções térmicas para diferentes aplicações.


TIF100-32-05US-Série-Ficha de Dados-REV02.pdf

 
ZiitekTIF1200-32-05USusoUm processo especial, com silicone como material de base, que consiste na adição de pó condutor térmico e retardador de chama para tornar a mistura num material de interface térmica.Isto é eficaz na redução da resistência térmica entre a fonte de calor e o dissipador de calor.
 
20 Shore 00
<Cores:azul

 
Aplicações
 
Propriedades típicas deTIF1200-32-05US
 
Nome do produto

TIF1200-32-05USSérie

Cores
azul
Construção e composição
Elastómeros de silicone preenchidos cerâmicos

Gravidade específica

30,0 g/cc

Espessura

5.0 mmT
Dureza
20 Shore 00
Constante dielétrica@1MHz
40,0 MHz
Continuos Use Temp
-40 a 160°C

Tensão de ruptura dielétrica

> 5500 VAC
Conductividade térmica
3.2 W/mK
Resistividade de volume

1.0*1012Ohm-cm

 
 

Detalhes da embalagem e prazo de entrega

 

A embalagem da almofada térmica

1.com película de PET ou espuma para protecção

2. use cartão de papel para separar cada camada

3. cartão de exportação interior e exterior

4. atender às necessidades dos clientes

 

Tempo de execução:Quantidade ((Pieces):5000

Horário (dias): A negociar

 

3.2 W/M-K Cpu Pad térmico para alimentação 0
 

 
 

Equipe independente de I&D

 

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3.2 W/M-K Cpu Pad térmico para alimentação 1
 
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Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: +86 18153789196

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