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Casa ProdutosAlmofada térmica do processador central

3.0W/MK almofada ultra brandamente termicamente condutora 27shore00 para os módulos da memória de RDRAM

3.0W/MK almofada ultra brandamente termicamente condutora 27shore00 para os módulos da memória de RDRAM

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3.0W/MK almofada ultra brandamente termicamente condutora 27shore00 para os módulos da memória de RDRAM
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL
Número do modelo: Almofada térmica de TIF5180-30-11U
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCes
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: cantão de 25*24*13cm
Tempo de entrega: 3-8 dias do trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000pcs/month
Contato
Descrição de produto detalhada
Dureza: 27shore00 Palavra-chave: almofadas de borracha cinzentas de silicone
Cor: Cinza Número da peça: TIF5180-30-11U
Material: Silicone Espessura: 4.5mmT
Realçar:

almofada térmica do silicone 3.0W/mK

,

almofada termicamente condutora ultra macia

,

almofada térmica ultra macia do silicone

borracha de silicone 3.0W/mK termicamente condutora ultra macia 27shore00 para os módulos da memória de RDRAM

 

Perfil da empresa

 Com uma vasta gama, a boa qualidade, os preços razoáveis e os projetos à moda, materiais condutores térmicos da relação de Ziitek são usados extensivamente em Mainboards, cartões de VGA, cadernos, DDR&DDR2 produtos, CD-ROM, tevê do LCD, produtos de PDP, produtos do poder do servidor, abaixo das lâmpadas, das lâmpadas dos projetores, de rua, das lâmpadas da luz do dia, dos produtos do poder do servidor do diodo emissor de luz e de outro.

 

TIF500-30-11U Datasheet-REV02.pdf

 
O TIF5180-30-11U é projetado não somente aproveitar-se da transferência térmica da diferença, para encher diferenças, para terminar a transferência térmica entre o aquecimento e as peças refrigerando, mas igualmente jogou a isolação, umedecer, selando e assim por diante, para encontrar a miniaturização do equipamento e as exigências de projeto ultra-finas, que é altamente uma tecnologia e um uso, e a espessura da vasta gama de aplicações, são igualmente um material de enchimento excelente da condutibilidade térmica.
 
Características

 
Aplicações

 

 
 

 
Propriedades típicas de TIF 5180-30-11U
 
Nome do produto
Série de TIF5180-30-11U
Cor
 
Cinza
Construção & Compostion
Borracha de silicone enchida cerâmica
Gravidade específica
3.0g/cc
Constant@1MHz dielétrico
 
4,4 megahertz
Dureza
27Shore 00
Avaliação da chama
  
94 - V0
Os baixos contínuos usam o Temp
-40to 160℃
Tensão de divisão dielétrica
>5500 VAC
Condutibilidade térmica
3,0 W/mK
Espessura
4.5mmT

 

 

Espessuras padrão:

 

0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm)

0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm)

0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm)

0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm)

0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)

 

Consulte a fábrica para alternar a espessura.

 

 

 

Esparadrapo sensível de Peressure:

Esparadrapo do pedido em um lado com sufixo “A1”.

Esparadrapo do pedido no lado dobro com sufixo “A2”.

 

Reforço: O tipo das folhas da série de TIF™ pode adicionar com a fibra de vidro reforçada.

 
3.0W/MK almofada ultra brandamente termicamente condutora 27shore00 para os módulos da memória de RDRAM 0

 

Por que nos escolha?

 

a mensagem do valor 1.Our é” fá-lo direito a primeira vez, controle de qualidade total”.

as competências de núcleo 2.Our são materiais condutores térmicos da relação

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contrato de Secrect do negócio do acordo 4.Condidentiality

oferta da amostra 5.Free

contrato da segurança 6.Quality

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: +86 18153789196

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