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Casa ProdutosAlmofada térmica do processador central

2.5mmT Grey Thermally Conductive Pad 27shore00 para os módulos da memória de RDRAM 

2.5mmT Grey Thermally Conductive Pad 27shore00 para os módulos da memória de RDRAM 

  • 2.5mmT Grey Thermally Conductive Pad 27shore00 para os módulos da memória de RDRAM 
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2.5mmT Grey Thermally Conductive Pad 27shore00 para os módulos da memória de RDRAM 
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL
Número do modelo: Almofada térmica de TIF5100-30-11U
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000 PCes
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: cantão de 25*24*13cm
Tempo de entrega: 3-8 dias do trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 100000pcs/month
Contato
Descrição de produto detalhada
dureza: 27shore00 Palavra-chave: almofadas de borracha cinzentas de silicone
Cor: cinzento Número da peça: TIF5100-30-11U
MATERIAL: SILICONE Espessura: 2.5mmT
Realçar:

Almofada condutora térmica dos módulos da memória de RDRAM

,

almofada 2.5mmT condutora térmica

,

almofada 27shore00 termicamente condutora

borracha de silicone 2.5mmT termicamente condutora cinzenta 27shore00 para os módulos da memória de RDRAM

 

Perfil da empresa

O material de Ziitek e tecnologia eletrônicos Ltd. são uma empresa do R&D e da produção, nós têm muitas linhas de produção e tecnologia de processamento de materiais condutores térmicos, possuem equipamento de produção avançado e o processo aperfeiçoado, pode fornecer várias soluções térmicas para aplicações diferentes.

 

TIF500-30-11U Datasheet-REV02.pdf

 
O TIF5100-30-11U é um material altamente complacente da almofada de Gap que seja ideal para ligações componentes frágeis. O material é fibra de vidro reforçada para a resistência melhorada da punctura e segurando TIF5100-30-11U mantém uma natureza conforme, ainda elástica que forneça o conexão excelente e características molhadas-para fora, mesmo às superfícies com aspereza alta ou uma topografia desigual. TIF5100-30-11U caracteriza uma aderência inerente em ambos os lados do material, eliminando a necessidade para termicamente impedir camadas adesivas. Tamanho da folha das opções e do ConfigurationsStandard - 8" x 16" ou espessura feita sob encomenda do configurationStandard disponível - 0,020", 0,040", 0,060", 0,080", 0,100", 0,125", 0,160", 0,200", 0,250" configurações feito-à-medida disponíveis mediante solicitação
 
Características

 
Aplicações

 

 
 

 
Propriedades típicas de TIF 5100-30-11U
 
Nome do produto
Série de TIF5100-30-11U
Cor
 
Cinza
Construção & Compostion
Borracha de silicone enchida cerâmica
Gravidade específica
3.0g/cc
Constant@1MHz dielétrico
 
4,4 megahertz
Dureza
27Shore 00
Avaliação da chama
  
94 - V0
Os baixos contínuos usam o Temp
-40to 160℃
Tensão de divisão dielétrica
>5500 VAC
Condutibilidade térmica
3,0 W/mK
Espessura
2.5mmT

 

 

Espessuras padrão:

 

0,020" (0.51mm) 0,030" (0.76mm)

0,040" (1.02mm) 0,050" (1.27mm) 0,060" (1.52mm)

0,070" (1.78mm) 0,080" (2.03mm) 0,090" (2.29mm)

0,100" (2.54mm) 0,110" (2.79mm) 0,120" (3.05mm)

0,130" (3.30mm) 0,140" (3.56mm) 0,150" (3.81mm)

0,160" (4.06mm) 0,170" (4.32mm) 0,180" (4.57mm)

0,190" (4.83mm) 0,200" (5.08mm)

 

Consulte a fábrica para alternar a espessura.

 
2.5mmT Grey Thermally Conductive Pad 27shore00 para os módulos da memória de RDRAM  0

Por que nos escolha?

 

1. Nossa mensagem do valor é” fá-lo direito a primeira vez, controle de qualidade total”.

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4. Contrato de Secrect do negócio do acordo de Condidentiality

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6. Contrato do controle de qualidade

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Miss. Dana

Telefone: +86 18153789196

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