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Casa ProdutosColagem de cola Epoxy térmica

Glue Epoxi térmico de um componente de baixo encolhimento para encapsulamento de produtos eletrónicos

Glue Epoxi térmico de um componente de baixo encolhimento para encapsulamento de produtos eletrónicos

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Glue Epoxi térmico de um componente de baixo encolhimento para encapsulamento de produtos eletrónicos
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: RoHS
Número do modelo: TIE380-45
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 5KG
Detalhes da embalagem: 1KG/CAN
Tempo de entrega: 3-8 dias do trabalho
Termos de pagamento: T/T
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Glue Epoxi térmico de um componente de baixo encolhimento para encapsulamento de produtos eletrónico Características: o calor curou o esparadrapo da cola Epoxy
Utilização: ligando duas porções da eletrônica Dureza: 92 costa A
Tipo químico: Epoxi Palavras-chave: Colagem de cola Epoxy térmica
Conductividade térmica: 4.5W/m-K
Destacar:

colagem de cola Epoxy resistente ao calor

,

cola Epoxy termicamente condutora do potting

,

Colagem de cola Epoxy 4.5W/MK térmica

4.5W/mK de condutividade térmica Adesivo epoxídico curado termicamente para ligação de duas partes eletrónicas

 

Resumo do produto:

O TIETM380-45 é um adesivo epóxi com um único componente, curado termicamente.

O TIETM380-45 é uma boa escolha para linhas de produção de alta velocidade porque possui a reologia para permitir a impressão por estêncil e uma cura térmica rápida de um componente.

TIE380-45-TDS_EN_REV01.4 (1).pdf

Glue Epoxi térmico de um componente de baixo encolhimento para encapsulamento de produtos eletrónicos 0

 

Características

 

> Boa condutividade térmica: 4,5 W/mK

> Boa manobrabilidade e desempenho de aderência

> Baixo encolhimento

> Baixa viscosidade, emissões de gases fáceis de transformar

> Boa resistência a solventes, resistência à água

> Horário de trabalho mais longo

> Excelente resistência ao choque térmico

 

         Propriedades típicas do TIETM380 a 45

Tipo químico Epoxi Método de ensaio
Aparência não curada Pasta cinzenta Visuais
Aparência curada Sólido cinza opaco Visuais
Componentes Um componente * * *
Capacidade térmica 00,7 l/g-K ASTM C351
Substratos-chave Metais, cerâmica * * *
Dureza 92 Margem A ASTM 2240
Temperatura de utilização contínua -40 a 180°C * * *
Resistência à tração Al/Al @ 25°C > 2900 psi * * *
Conductividade térmica 4.5W/m-K ASTM D5470

 

Características de aplicação:TIETM380-45

Cor cinza

Viscosidade@25°C 150.000 cPs

Gravidade específica@25°C 2,2 g/cc

Prazo de validade @ 25°C° 10 dias

@0°C° 6 meses

(Os métodos de armazenagem e a temperatura afectam a duração)

 

Procedimentos de cura:

Temperatura de cura Tempo de cura

100°C° 4 horas

125°C 2 horas

150°C 30 minutos

170°C 5 minutos

 

Pacote geral:

1 kg/caneta

Glue Epoxi térmico de um componente de baixo encolhimento para encapsulamento de produtos eletrónicos 1

Perfil da empresa

 

Material eletrónico da Ziiteke Technology Ltd.É dedicada ao desenvolvimento de soluções térmicas compostas e à fabricação de materiais de interface térmica superiores para o mercado competitivo.A nossa vasta experiência permite-nos ajudar os nossos clientes melhor no campo da engenharia térmica.Servimos os clientes com personalizadoprodutos, linhas completas de produtos e produção flexível,O que nos torna o melhor e mais confiável parceiro de vocês.

 

Perguntas frequentes

 

P: É uma empresa comercial ou fabricante?

R: Somos fabricantes na China.

P: Quanto tempo tem para entregar?

R: Geralmente são 3-7 dias úteis se as mercadorias estiverem em estoque. ou são 7-10 dias úteis se as mercadorias não estiverem em estoque, é de acordo com a quantidade.

P: Você fornece amostras? É gratuito ou extra?

R: Sim, poderíamos oferecer amostras gratuitamente.

Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Ltd.

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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