Série TISTM580-12É um adesivo de silicone termocondutor, de 1 componente, desalcoolizado, curado a temperatura ambiente, que possui boa condução térmica e adesão a componentes eletrónicos.Pode ser curado para um elastômero de maior durezaA transferência de calor entre a fonte de calor, o dissipador de calor, a placa-mãe, o invólucro metálico tornar-se-á eficaz.
Série TISTM580-12Possuir elevada condutividade térmica, excelente isolamento elétrico e estar pronto para utilização.
Série TISTM580-12Tem uma excelente aderência ao cobre, ao alumínio, ao aço inoxidável, etc. Uma vez que se trata de um sistema desalcoolizado, não corrói, em especial, as superfícies metálicas.
Ficha de dados da série TIS580-12 (E) - REV01.pdf
Características
> Boa condutividade térmica: 1,2 W/mK
> Boa manobrabilidade e boa aderência
> Baixo encolhimento
> Baixa viscosidade, conduz a uma superfície livre de vácuo
> Boa resistência a solventes, resistência à água
> Vida activa mais longa
> Excelente resistência ao choque térmico
Aplicação
Utilizado principalmente na substituição de pastas e almofadas termicamente condutoras, que atualmente se encontra em adesivos de preenchimento de lacunas ou condução térmica entre a placa-mãe de alumínio LED e o disipador de calor,módulo elétrico de alta potência e dissipador de calorOs métodos tradicionais, tais como a fixação de barbatanas e parafusos, podem ser substituídos pela aplicação do TIS580-12, o que resulta numa condução térmica de preenchimento de lacunas mais fiável, num manuseamento simplificado e num custo-benefício mais elevado.
Por exemplo, aplicações massivas em circuitos integrados em computadores portáteis, microprocessadores, LED de alta potência, módulo de armazenamento interno, cache, circuitos integrados, tradutor DC/AC,Outros módulos de energia IGBT, encapsulamento de semicondutores, interruptores de relé, retificadores e transformadores
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