Série TIS™580-12 é um adesivo de silicone termicamente condutor desalcoolizado, de 1 componente, curado à temperatura ambiente. Possui boa condução de calor e adesão a componentes eletrônicos. Pode ser curado para um elastômero de maior dureza, resultando em fixação firme aos substratos, o que diminui a impedância térmica. Assim, a transferência de calor entre a fonte de calor, o dissipador de calor, a placa-mãe e a carcaça metálica se torna eficaz.
Série TIS™580-12 possui alta condutividade térmica, excelente isolamento elétrico e está pronto para uso.
Série TIS™580-12 tem excelente adesão a cobre, alumínio, aço inoxidável, etc. Como este é um sistema desalcoolizado, não corroerá, especialmente superfícies metálicas.
Característica
> Boa condutividade térmica: 1,2W/mK
> Boa manobrabilidade e boa adesão
> Baixo encolhimento
> Baixa viscosidade, resulta em superfície sem vazios
> Boa resistência a solventes, resistência à água
> Maior tempo de trabalho
> Excelente resistência ao choque térmico
Aplicação
É usado principalmente na substituição de pastas e almofadas termicamente condutoras, que atualmente são encontradas em adesivos de preenchimento de lacunas ou condução de calor entre a placa-mãe de alumínio de LED e o dissipador de calor, módulo elétrico de alta potência e dissipador de calor. Métodos tradicionais como aletas e fixação por parafusos podem ser substituídos pela aplicação de TIS580-12, resultando em uma condução térmica de preenchimento de lacunas mais confiável, manuseio simplificado e mais econômico.
Por exemplo, aplicação em massa em circuitos integrados em computadores portáteis, microprocessadores, LEDs de alta potência, módulos de armazenamento interno, cache, circuitos integrados, tradutores DC/AC, IGBT e outros módulos de potência, encapsulamento de semicondutores, relés, retificadores e transformadores.
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