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Almofada térmica de silicone compressível 13,0w/mk de alta condutividade Micro calor soluções térmicas

Almofada térmica de silicone compressível 13,0w/mk de alta condutividade Micro calor soluções térmicas

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Ziitek
Certificação: UL & RoHS
Número do modelo: Série TIF840QE
Documento: TIF800QE_Data Sheet.pdf
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1000pcs
Preço: 0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem: 24*13*12cm de caixas
Tempo de entrega: 3-7 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 1000000 PCes/mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome dos produtos: Almofada térmica de silicone compressível 13,0w/mk de alta condutividade Micro calor soluções térmic Cor: Cinza
Condutividade Térmica: 13.0W/mK Aplicativo: Soluções térmicas de tubo de calor micro
Palavras-chave: Almofada Térmica de Silicone Dureza (Lar 00): 35/40
Classificação de chama: UL 94 V-0 Densidade: 30,7 G/cm3
Faixa de espessura: 0,012 ~ 0,20 polegadas (0,30 mm ~ 5,0 mm)
Destacar:

almofada do emissor de isofrequência

,

almofada refrigerando térmica

,

Almofada térmica do silicone de 11 W/mK

Almofada Térmica de Silicone Compressível 13.0W/mK Soluções de Micro Tubo de Calor de Alta Condutividade
Perfil da Empresa

Ziitek é um fabricante especializado em soluções de gerenciamento térmico, incluindo preenchedores de lacunas condutivas térmicas, materiais de interface térmica de baixo ponto de fusão, isoladores condutivos térmicos, fitas condutivas térmicas, almofadas de interface condutivas eletricamente e termicamente, graxa térmica, plástico condutivo térmico, borracha de silicone, espumas de silicone e materiais de mudança de fase. Equipado com equipamentos de teste avançados e fortes capacidades técnicas.

Certificações
ISO9001:2015 ISO14001:2004 IATF16949:2016 IECQ QC 080000:2017 UL
Descrição do Produto

A série TIF®️840QE de materiais de interface térmica é projetada especificamente para preencher lacunas de ar entre componentes geradores de calor e dissipadores de calor ou placas base metálicas. Oferece excelente conformidade, permitindo que se ajuste firmemente a fontes de calor com formas variadas e diferenças de altura. Mesmo em espaços confinados ou irregulares, mantém condutividade térmica estável, permitindo transferência de calor eficiente de componentes discretos ou de toda a PCB para a carcaça metálica ou dissipador de calor. Isso melhora significativamente a eficiência de dissipação de calor dos componentes eletrônicos, aumentando assim a estabilidade operacional e prolongando a vida útil do dispositivo.

Principais Características
  • Excelente condutividade térmica: 13.0W/mK
  • Superfície naturalmente pegajosa que não requer revestimento adesivo adicional
  • Alta conformidade se adapta a vários ambientes de aplicação de pressão
  • Disponível em múltiplas opções de espessura para atender a diferentes requisitos
Aplicações
  • Estruturas de dissipação de calor para radiadores
  • Equipamentos de telecomunicações
  • Eletrônicos automotivos
  • Pacotes de baterias para veículos elétricos
  • Drivers e lâmpadas de LED
  • Eletrônicos portáteis de mão
  • Equipamentos de teste automatizado de semicondutores (ATE)
  • Soluções de resfriamento de CPU
  • Gerenciamento térmico de placas de vídeo
  • Interface térmica de placa-mãe
Especificações Técnicas do TIF®Série 800QE
Propriedade Valor Método de Teste
Cor Cinza Visual
Construção Elastômero de silicone preenchido com cerâmica ZKTM J024
Densidade (g/cm³) 3.45 ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm) 0.012~0.020" (0.30~0.50mm) | 0.030~0.200" (0.75~5.00mm) ASTM D374
Dureza (Shore 00) 40 | 35 ASTM 2240
Temperatura Operacional Recomendada -40 a 200℃ ZKTM J025
Resistência à Ruptura (V/mm) ≥5500 ASTM D149
Constante Dielétrica @1MHz 7.0 ASTM D150
Resistividade Volumétrica (Ohm-metro) >1.0×10¹² ASTM D257
Classificação de Inflamabilidade V-0 UL 94 (E331100)
Condutividade Térmica (W/m-K) 13.0 ASTM D5470
Especificações do Produto

Espessura Padrão: 0.012" (0.30mm) ~ 0.200" (5.00mm)

Tamanho Padrão: 16" × 16" (406mm × 406mm)

A série TIF®️ está disponível em formas personalizadas e vários formatos. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

TIF® Thermal Pad product demonstration and application examples
Perguntas Frequentes
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Somos um fabricante baseado na China.
Qual o prazo de entrega?
Geralmente 3-7 dias úteis se os produtos estiverem em estoque, ou 7-10 dias úteis se não estiverem em estoque, dependendo da quantidade.
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Avaliações e comentários

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5.0
Com base em 50 avaliações deste fornecedor

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H
HOANG ANH NGO
South Korea Sep 15.2026
I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.
Contacto
Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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