Descubra os materiais absorventes de blindagem da série TIF900B-30, projetados para resolver problemas de EMI com condutividade térmica de 3,0W/mK. Ideais para dispositivos de TI, esses materiais aprimoram as funções NFC e WPC, melhoram a sensibilidade do receptor e suprimem ruídos em dispositivos inteligentes. Confie na Ziitek para soluções térmicas superiores.