Breve: Descubra a Thermal Gap Pad TIF100-07 Verde Claro, uma almofada térmica de silicone de alto desempenho com condutividade de 1,5W/mK e opções de espessura de 0,5mm a 5,0mm. Perfeita para máquinas de jogos, CPUs e muito mais, esta almofada reconhecida pela UL garante dissipação de calor eficiente e aplicações de baixa tensão.
Recursos de Produtos Relacionados:
Condutividade térmica de 1,5W/mK para dissipação de calor eficiente.
Disponível em espessuras que variam de 0,5 mm a 5,0 mm.
UL reconhecido pela segurança e confiabilidade.
Superfície de alta aderência reduz a resistência de contato.
Suave e compressível para aplicações de baixa tensão.
Capacidade de chama de 94 V0 para maior segurança.
Adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo CPUs e máquinas de jogos.
Espessuras e formatos de corte personalizados disponíveis sob demanda.
Perguntas Frequentes:
Qual é a condutividade térmica da almofada térmica TIF100-07?
A condutividade térmica é de 1,5 W/mK, garantindo uma dissipação de calor eficiente.
Quais opções de espessura estão disponíveis para esta almofada térmica?
A almofada está disponível em espessuras que variam de 0,5 mm a 5,0 mm.
A almofada térmica TIF100-07 é reconhecida pela UL?
Sim, esta almofada térmica é reconhecida pela UL, garantindo segurança e confiabilidade.
Para quais aplicações esta almofada térmica é adequada?
É adequado para CPUs, máquinas de jogos, hardware de telecomunicações e muito mais.