Brief: Discover the Violet Customizable Thermal Pad, a high-performance silicon thermal pad designed for efficient heat dissipation in electronic components. The TIF500 Series offers excellent thermal conductivity, flexibility, and customization options for various applications.
Related Product Features:
Boa condutividade térmica com 2,6 W/mK para transferência de calor eficiente.
Available in various thicknesses from 0.25mm to 5.0mm to suit different needs.
Broad range of hardness options for versatile applications.
Moldable for complex parts, ensuring a perfect fit.
Desempenho térmico excepcional aumenta a vida útil dos componentes.
Capacidade de ignição de 94 V0 para segurança em ambientes de alta temperatura.
Customizable with pressure-sensitive adhesive on one or both sides.
Reinforcement options include fiberglass for added durability.
Perguntas Frequentes:
Qual é a condutividade térmica da almofada térmica da Série TIF500?
A almofada térmica da série TIF500 tem uma condutividade térmica de 2,6 W/mK, garantindo uma transferência de calor eficiente.
Can the thermal pad be customized with adhesive?
Yes, the thermal pad can be customized with pressure-sensitive adhesive on one side (A1 suffix) or both sides (A2 suffix).
What are the typical applications for this thermal pad?
Typical applications include RDRAM memory modules, automotive engine control units, telecommunication hardware, and handheld portable electronics.
Está disponível reforço de fibra de vidro para a série TIF500?
Sim, o reforço de fibra de vidro pode ser adicionado às folhas da série TIF500 para uma maior durabilidade.