thermal conductive pad TIF500 Purple

导热硅胶片
January 30, 2021
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Brief: Discover the Violet Customizable Thermal Pad, a high-performance silicon thermal pad designed for efficient heat dissipation in electronic components. The TIF500 Series offers excellent thermal conductivity, flexibility, and customization options for various applications.
Related Product Features:
  • Boa condutividade térmica com 2,6 W/mK para transferência de calor eficiente.
  • Available in various thicknesses from 0.25mm to 5.0mm to suit different needs.
  • Broad range of hardness options for versatile applications.
  • Moldable for complex parts, ensuring a perfect fit.
  • Desempenho térmico excepcional aumenta a vida útil dos componentes.
  • Capacidade de ignição de 94 V0 para segurança em ambientes de alta temperatura.
  • Customizable with pressure-sensitive adhesive on one or both sides.
  • Reinforcement options include fiberglass for added durability.
Perguntas Frequentes:
  • Qual é a condutividade térmica da almofada térmica da Série TIF500?
    A almofada térmica da série TIF500 tem uma condutividade térmica de 2,6 W/mK, garantindo uma transferência de calor eficiente.
  • Can the thermal pad be customized with adhesive?
    Yes, the thermal pad can be customized with pressure-sensitive adhesive on one side (A1 suffix) or both sides (A2 suffix).
  • What are the typical applications for this thermal pad?
    Typical applications include RDRAM memory modules, automotive engine control units, telecommunication hardware, and handheld portable electronics.
  • Está disponível reforço de fibra de vidro para a série TIF500?
    Sim, o reforço de fibra de vidro pode ser adicionado às folhas da série TIF500 para uma maior durabilidade.