Name: Almofada térmica macia do acelerador alto do AI da compressibilidade da almofada térmica para refrigerar do processador central e do GPU
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: TIF100-30-01UF
Price: 4.10 USD
Availability: InStock

Casa Produtos almofada do thermal do silicone

Almofada térmica macia do acelerador alto do AI da compressibilidade da almofada térmica para refrigerar do processador central e do GPU

Detalhes do produto:

Lugar de origem:	China
Marca:	Ziitek
Certificação:	UL & RoHS
Número do modelo:	TIF100-30-01UF
Documento:	TIF100-30-01UF_Data Sheet.pdf

Condições de Pagamento e Envio:

Quantidade de ordem mínima:	1000 unidades
Preço:	0.1-10 USD/PCS
Detalhes da embalagem:	caixas de 241312cm
Tempo de entrega:	3-5 dias úteis
Termos de pagamento:	T/T
Habilidade da fonte:	1000000 PCs/mês

Contato

Descrição de produto detalhada

Nome dos produtos:	Almofada térmica macia do acelerador alto do AI da compressibilidade da almofada térmica para refrig	Recurso:	Bom desempenho de isolamento
Dureza:	75 Costa 00	Intervalo de espessura ((inch/mm):	0,010"~0,200"(0,25~5,00mm)
Palavras-chave:	Almofada Térmica Aceleradora AI	condutor térmico:	3.0W/mK
Aplicativo:	Acelerador AI, resfriamento de CPU e GPU
Destacar:	Pads térmicos de alta compressibilidade 3.0W/mK , Pad de interface térmica do acelerador de IA , 75 Shore 00 Pad térmico de silicone

Almofada de Interface Térmica Suave de Alta Compressibilidade para Resfriamento de CPU e GPU de Acelerador de IA

Perfil da Empresa

A Ziitek Electronic Material and Technology Ltd foi fundada em 2006 e sediada em Dongguan, Guangdong. Somos uma empresa de alta tecnologia especializada em condução de calor, aquecimento, vedação e produtos de EMI. Com bases de produção em Kunshan, Jiangsu, Província de Taiwan e Vietnã, garantimos entrega eficiente e serviços localizados em todo o mundo.

Nosso sistema de produtos abrange materiais de interface térmica, blindagem EMI, produtos de aquecimento, vedações de silicone expandido e plásticos de engenharia térmica, atendendo a aplicações em veículos de nova energia, armazenamento de energia, servidores de IA, comunicações 5G, aeroespacial e outros campos. A empresa possui certificações IATF16949 e ISO9001, com produtos que atendem às especificações ROHS, REACH e UL.

Descrição do Produto

A TIF^®A Série 100-30-01UF é uma almofada térmica estruturalmente suportada, projetada para fornecer boa dissipação de calor, ao mesmo tempo em que garante suporte estrutural e durabilidade. Ela pode preencher de forma confiável as lacunas de interface, transferir calor e oferecer suporte mecânico para componentes empilhados, resistindo à deformação por compressão. Este produto é uma escolha ideal para aplicações que exigem um equilíbrio entre dissipação de calor, isolamento e estabilidade mecânica.

Recursos

Boa condutividade térmica
Boa suavidade e propriedade de preenchimento
Autoadesivo sem a necessidade de adesivos de superfície adicionais
Bom desempenho de isolamento

Aplicações

Indústria de eletrodomésticos
Módulo de potência
Dispositivo vestível
Painel solar fotovoltaico
Luminárias de LED
Roteadores
Servidor de IA
Equipamento médico
Veículo aéreo não tripulado (VANT)
Robô
Carregador sem fio

Propriedades Típicas da TIF^®Série 100-30-01UF

Propriedade	Valor	Método de Teste
Cor	Preto	Visual
Construção e Composição	Elastômero de silicone preenchido com cerâmica	-
Densidade (g/cm³)	2.9	ASTM D792
Faixa de Espessura (polegada/mm)	0.010~0.020 \| 0.030~0.200 0.25~0.50 \| 0.75~5.00	ASTM D374
Dureza (Shore 00)	75	ASTM 2240
Temperatura de Operação Recomendada (℃)	-40 a 200	ZKTM J025
Resistência à Ruptura (V/mm)	≥5500	ASTM D149
Constante Dielétrica @1MHz	5.3	ASTM D150
Resistividade Volumétrica (Ohm*cm)	＞1.0×10¹²	ASTM D257
Classificação de Inflamabilidade	V-0	UL 94 (E331100)
Condutividade Térmica	3.0W/m-K	ASTM D5470 ISO22007

Especificações do Produto

Espessura Padrão: 0.010" (0.25 mm)~0.200" (5.00 mm) com incrementos de 0.010" (0.25 mm)

Tamanho Padrão: 16"×16" (406 mm×406 mm)

Códigos de Componentes:

Tecido de Reforço: FG (Fibra de Vidro)
Opções de Revestimento: NS1 (Tratamento não adesivo), DC1 (Endurecimento unilateral)
Opções de Adesivo: A1/A2 (Adesivo unilateral/bilateral)

A TIF^®a série está disponível em formas personalizadas e vários formatos. Para outras espessuras ou mais informações, entre em contato conosco.

Almofada térmica macia do acelerador alto do AI da compressibilidade da almofada térmica para refrigerar do processador central e do GPU

Perguntas Frequentes

Vocês são uma empresa de trading ou fabricante?

Somos um fabricante com instalações na China e no Vietnã.

O que é um Material de Interface Térmica (TIM)?

Materiais de Interface Térmica (TIMs) são usados para preencher lacunas de ar microscópicas entre uma fonte de calor e um dissipador de calor, reduzindo a resistência térmica da interface e melhorando a eficiência da transferência de calor. TIMs comuns incluem almofadas térmicas, géis térmicos, graxas térmicas e materiais de mudança de fase.

O que é Condutividade Térmica? Condutividade Térmica Mais Alta é Sempre Melhor?

A condutividade térmica mede a capacidade de um material conduzir calor e é tipicamente expressa em W/m*K. Uma condutividade térmica mais alta geralmente indica melhor condução de calor, mas o desempenho térmico real também depende da espessura, resistência da interface, compressão e área de contato.

Por que Servidores de IA Precisam de Materiais de Interface Térmica de Alto Desempenho?

GPUs, CPUs e Circuitos Integrados de Aplicação Específica de IA geram alta potência e fluxo de calor, exigindo transferência de calor eficiente para dissipadores de calor ou placas frias. TIMs de alto desempenho ajudam a reduzir a resistência térmica da interface.

Como Escolho o Material de Interface Térmica Certo?

Comece com a potência da fonte de calor, espessura da lacuna, resistência térmica alvo, temperatura de operação, área de contato, pressão de montagem, isolamento elétrico, resistência à chama e requisitos de confiabilidade.

Quais Materiais de Interface Térmica a ZIITEK Oferece?

A ZIITEK foca em materiais e soluções de gerenciamento térmico para eletrônicos. Nosso portfólio inclui almofadas térmicas, géis térmicos e outros materiais de gerenciamento térmico, com soluções compatíveis com lacuna, desempenho térmico, espessura, dureza, isolamento elétrico e requisitos de confiabilidade.

Para especificações personalizadas, preços ou suporte técnico, entre em contato com nossa equipe de vendas para assistência personalizada.

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HOANG ANH NGO

South Korea Sep 15.2026

Útil (6)

I have used these from replacing my thermal pads on my modded GameCube to refurbishing a buddy's RTX 2070 Super. Great quality for the price and haven't run into any thermal issues on the items I had used it on. I would Definitely recommend to anyone who needs thermal pads for applications that fall into the heat range that these support. They are also larger in size like the listing says, so you will definitely have more than enough if you have a project that you are working on. Easy to use, high quality for the price, and good heat dissipation. Will definitely be buying these again.

etiqueta:

almofada condutora do calor,

almofada do emissor de isofrequência,

almofada refrigerando térmica

Contacto

Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Dana Dai

Telefone: +86 18153789196

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Cor: Branco

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Amostra: Amostra grátis

Faixa de espessura: 0,010"~0,200"(0,25mm~5,0mm)

Classificação de fogo: UL 94 V-0

Almofada térmica macia do acelerador alto do AI da compressibilidade da almofada térmica para refrigerar do processador central e do GPU

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Pad de interface térmica do acelerador de IA

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almofada do emissor de isofrequência,

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